公开(公告)号：US06803631B2

公开(公告)日：2004-10-12

申请号：US10349042

申请日：2003-01-23

申请人： Srikanteswara Dakshina-Murthy ,  Judy Xilin An ,  Zoran Krivokapic ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Srikanteswara Dakshina-Murthy ,  Judy Xilin An ,  Zoran Krivokapic ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L2701

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/78654 ,  H01L29/78687

摘要： A semiconductor structure includes a fin and a layer formed on the fin. The fin includes a first crystalline material having a rectangular cross section and a number of surfaces. The layer is formed on the surfaces and includes a second crystalline material. The first crystalline material has a different lattice constant than the second crystalline material to induce tensile strain within the first layer.

摘要翻译： 半导体结构包括翅片和形成在翅片上的层。 翅片包括具有矩形横截面和多个表面的第一结晶材料。 该层形成在表面上并且包括第二结晶材料。 第一结晶材料具有与第二结晶材料不同的晶格常数，以在第一层内引起拉伸应变。

公开(公告)号：US06787854B1

公开(公告)日：2004-09-07

申请号：US10385753

申请日：2003-03-12

申请人： Chih-Yuh Yang ,  Shibly S. Ahmed ,  Srikanteswara Dakshina-Murthy ,  Cyrus E. Tabery ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Chih-Yuh Yang ,  Shibly S. Ahmed ,  Srikanteswara Dakshina-Murthy ,  Cyrus E. Tabery ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L218238

CPC分类号： H01L29/7853 ,  H01L29/66818

摘要： A method for forming a fin structure on a silicon-on-insulator (SOI) wafer that includes a silicon layer on an insulating layer that is formed over a semiconductor substrate includes etching the silicon layer using a first etch procedure, etching, following the first etch procedure, the silicon layer using a second etch procedure, and etching, following the second etch procedure, the silicon layer using a third etch procedure to form a T-shaped fin structure.

摘要翻译： 一种在绝缘体上硅（SOI）晶片上形成翅片结构的方法，包括在半导体衬底上形成的绝缘层上的硅层，包括使用第一蚀刻步骤蚀刻硅层，然后蚀刻第一 蚀刻步骤，使用第二蚀刻步骤的硅层，以及在第二蚀刻程序之后，使用第三蚀刻工艺蚀刻硅层以形成T形翅片结构。

公开(公告)号：US06762448B1

公开(公告)日：2004-07-13

申请号：US10405343

申请日：2003-04-03

申请人： Ming-Ren Lin ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Ming-Ren Lin ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L2708

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L21/823412 ,  H01L21/823437 ,  H01L27/088 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/7842

摘要： A semiconductor device includes a group of fin structures. The group of fin structures includes a conductive material and is formed by growing the conductive material in an opening of an oxide layer. The semiconductor device further includes a source region formed at one end of the group of fin structures, a drain region formed at an opposite end of the group of fin structures, and at least one gate.

摘要翻译： 半导体器件包括一组翅片结构。 翅片结构的组包括导电材料，并且通过在氧化物层的开口中生长导电材料而形成。 半导体器件还包括形成在鳍片结构组的一端处的源极区域，形成在鳍片结构组的相对端处的漏极区域和至少一个栅极。

公开(公告)号：US08334181B1

公开(公告)日：2012-12-18

申请号：US12836378

申请日：2010-07-14

申请人： Judy Xilin An ,  Zoran Krivokapic ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Judy Xilin An ,  Zoran Krivokapic ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L29/72

CPC分类号： H01L29/7855 ,  H01L21/823821 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/7843 ,  H01L29/78684

摘要： A double gate germanium metal-oxide semiconductor field-effect transistor (MOSFET) includes a germanium fin, a first gate formed adjacent a first side of the germanium fin, and a second gate formed adjacent a second side of the germanium fin opposite the first side. A triple gate MOSFET includes a germanium fin, a first gate formed adjacent a first side of the germanium fin, a second gate formed adjacent a second side of the germanium fin opposite the first side, and a top gate formed on top of the germanium fin. An all-around gate MOSFET includes a germanium fin, a first sidewall gate structure formed adjacent a first side of the germanium fin, a second sidewall gate structure formed adjacent a second side of the germanium fin, and additional gate structures formed on and around the germanium fin.

摘要翻译： 双栅极锗金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）包括锗翅片，邻近锗翅片的第一侧形成的第一栅极和与第一侧相对的锗翅片第二侧附近形成的第二栅极 。 三栅极MOSFET包括锗翅片，与锗翅片的第一侧相邻形成的第一栅极，与第一侧相对的锗翅片的第二侧附近形成的第二栅极和形成在锗翅片顶部上的顶栅极 。 全栅极MOSFET包括锗翅片，邻近锗翅片的第一侧形成的第一侧壁栅极结构，邻近锗翅片的第二侧形成的第二侧壁栅极结构，以及形成在锗翅片上和周围的附近的栅极结构 锗鳍

公开(公告)号：US07498225B1

公开(公告)日：2009-03-03

申请号：US11428722

申请日：2006-07-05

申请人： Haihong Wang ,  Shibly S. Ahmed ,  Ming-Ren Lin ,  Bin Yu

发明人： Haihong Wang ,  Shibly S. Ahmed ,  Ming-Ren Lin ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L29/66795 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02672 ,  H01L29/785

摘要： A method for forming fin structures for a semiconductor device that includes a substrate and a dielectric layer formed on the substrate is provided. The method includes etching the dielectric layer to form a first structure, depositing an amorphous silicon layer over the first structure, and etching the amorphous silicon layer to form second and third fin structures adjacent first and second side surfaces of the first structure. The second and third fin structures may include amorphous silicon material. The method further includes depositing a metal layer on upper surfaces of the second and third fin structures, performing a metal-induced crystallization operation to convert the amorphous silicon material of the second and third fin structures to a crystalline silicon material, and removing the first structure.

摘要翻译： 提供了一种用于形成半导体器件的鳍结构的方法，该半导体器件包括衬底和形成在衬底上的电介质层。 该方法包括蚀刻介电层以形成第一结构，在第一结构上沉积非晶硅层，以及蚀刻非晶硅层以形成与第一结构的第一和第二侧表面相邻的第二和第三鳍结构。 第二和第三鳍结构可以包括非晶硅材料。 该方法还包括在第二和第三鳍结构的上表面上沉积金属层，执行金属诱导结晶操作以将第二鳍和第三鳍结构的非晶硅材料转化成晶体硅材料，并且去除第一结构 。

公开(公告)号：US07279735B1

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US10838215

申请日：2004-05-05

申请人： Bin Yu ,  Haihong Wang

发明人： Bin Yu ,  Haihong Wang

IPC分类号： H01L29/788

CPC分类号： H01L29/7883 ,  H01L21/28273 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L29/785

摘要： A non-volatile memory device includes a substrate, an insulating layer, a fin structure, a floating gate, an inter-gate dielectric and a control gate. The insulating layer is formed on the substrate and the fin structure is formed on the insulating layer. The fin structure may include a strained layer formed on a non-strained layer.

摘要翻译： 非易失性存储器件包括衬底，绝缘层，翅片结构，浮动栅极，栅极间电介质和控制栅极。 绝缘层形成在基板上，翅片结构形成在绝缘层上。 翅片结构可以包括形成在非应变层上的应变层。

公开(公告)号：US07125776B2

公开(公告)日：2006-10-24

申请号：US11030191

申请日：2005-01-07

申请人： Krishnashree Achuthan ,  Shibly S. Ahmed ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Krishnashree Achuthan ,  Shibly S. Ahmed ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/00 ,  H01L21/84

CPC分类号： H01L29/785 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/6681 ,  Y10S438/959

摘要： A method of manufacturing a MOSFET type semiconductor device includes planarizing a gate material layer that is deposited over a channel. The planarization is performed in a multi-step process that includes an initial “rough” planarization and then a “fine” planarization. The slurry used for the finer planarization may include added material that tends to adhere to low areas of the gate material.

摘要翻译： 制造MOSFET型半导体器件的方法包括平坦化沉积在沟道上的栅极材料层。 平面化在包括初始“粗糙”平坦化然后是“精细”平坦化的多步骤过程中进行。 用于更精细平坦化的浆料可以包括倾向于粘附到栅极材料的低区域的添加材料。

公开(公告)号：US07041542B2

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：US10754559

申请日：2004-01-12

申请人： Shibly S. Ahmed ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Shibly S. Ahmed ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L21/338

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66795

摘要： A method of forming a fin field effect transistor includes forming a fin and forming a source region adjacent a first end of the fin and a drain region adjacent a second end of the fin. The method further includes forming a dummy gate over the fin and forming a dielectric layer around the dummy gate. The method also includes removing the dummy gate to form a trench in the dielectric layer and forming a metal gate in the trench.

摘要翻译： 形成鳍状场效应晶体管的方法包括形成鳍片并形成与鳍片的第一端相邻的源极区域和与鳍片的第二端部相邻的漏极区域。 该方法还包括在鳍上方形成虚拟栅极，并在虚拟栅极周围形成电介质层。 该方法还包括去除伪栅极以在电介质层中形成沟槽并在沟槽中形成金属栅极。

公开(公告)号：US06967175B1

公开(公告)日：2005-11-22

申请号：US10726619

申请日：2003-12-04

申请人： Shibly S. Ahmed ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Shibly S. Ahmed ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/336 ,  H01L21/461 ,  H01L29/786

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66818 ,  Y10S438/933

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device may include forming a fin on an insulator and forming a gate oxide on sides of the fin. The method may also include forming a gate structure over the fin and the gate oxide and forming a dielectric layer adjacent the gate structure. Material in the gate structure may be removed to define a gate recess. A width of a portion of the fin below the gate recess may be reduced, and a metal gate may be formed in the gate recess.

摘要翻译： 半导体器件的制造方法可以包括在绝缘体上形成翅片并在鳍的侧面形成栅极氧化物。 该方法还可以包括在鳍片和栅极氧化物上形成栅极结构，并形成与栅极结构相邻的电介质层。 可以去除栅极结构中的材料以限定栅极凹部。 可以减小栅极凹部下方的鳍的一部分的宽度，并且可以在栅极凹部中形成金属栅极。

公开(公告)号：US06921963B2

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：US10830006

申请日：2004-04-23

申请人： Zoran Krivokapic ,  Judy Xilin An ,  Srikanteswara Dakshina-Murthy ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

发明人： Zoran Krivokapic ,  Judy Xilin An ,  Srikanteswara Dakshina-Murthy ,  Haihong Wang ,  Bin Yu

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L29/423 ,  H01L29/786 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/66818 ,  H01L29/78687

摘要： A narrow channel FinFET is described herein with a narrow channel width. A protective layer may be formed over the narrow channel, the protective layer being wider than the narrow channel.

摘要翻译： 这里描述了窄通道FinFET，其具有窄的通道宽度。 可以在窄通道上形成保护层，保护层比窄通道宽。