公开(公告)号：US20060081994A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：US11038374

申请日：2005-01-18

申请人： David Craig ,  Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Ronnie Yenchik

发明人： David Craig ,  Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Ronnie Yenchik

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An assembly includes a substrate, a device coupled to the substrate; a ring formed on the substrate; and one or more bonding pads formed on the substrate, wherein the ring and bonding pads are formed of a same material.

摘要翻译： 组件包括衬底，耦合到衬底的器件; 形成在所述基板上的环; 以及形成在所述基板上的一个或多个接合焊盘，其中所述环和焊盘由相同的材料形成。

公开(公告)号：US07018044B2

公开(公告)日：2006-03-28

申请号：US10608972

申请日：2003-06-26

申请人： Chien-Hua Chen ,  Brett Dahlgren ,  Michael A. Pate

发明人： Chien-Hua Chen ,  Brett Dahlgren ,  Michael A. Pate

IPC分类号： G03B21/00 ,  G03B21/14 ,  G03B21/28

CPC分类号： G02B27/0994 ,  G03B21/208 ,  H04N9/3117 ,  H04N9/315

摘要： A display system is provided that includes a spectral separator configured to separate multispectral light into a plurality of light bands, and a homogenizing element configured to homogenize at least one separated light band.

摘要翻译： 提供一种显示系统，其包括被配置为将多光谱光分离成多个光带的光谱分离器，以及被配置为使至少一个分离的光带均匀化的均质元件。

公开(公告)号：US07004034B2

公开(公告)日：2006-02-28

申请号：US10666609

申请日：2003-09-18

申请人： Chien-Hua Chen

发明人： Chien-Hua Chen

IPC分类号： G01L9/12

CPC分类号： G01L9/0073

摘要： A pressure sensor may include a first membrane that flexes in response to pressure, a reference cavity covered by the first membrane where the reference cavity contains a vacuum and a second membrane, adjacent to the first membrane, the first and second membranes forming a capacitor having a capacitance that varies in accordance with the flexing of the first membrane and the pressure.

摘要翻译： 压力传感器可以包括响应于压力而弯曲的第一膜，由第一膜覆盖的参考腔，其中参考空腔包含真空，第二膜与第一膜相邻，第一和第二膜形成电容器， 电容根据第一膜的挠曲和压力而变化。

公开(公告)号：US06969667B2

公开(公告)日：2005-11-29

申请号：US10114392

申请日：2002-04-01

申请人： John Liebeskind ,  James C. McKinnell ,  Paul J. Benning ,  Chien-Hua Chen

发明人： John Liebeskind ,  James C. McKinnell ,  Paul J. Benning ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L25/18 ,  B81B7/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

摘要： An electrical device includes a plurality of integrated circuits respectively fabricated in a first substrate bonded to a second substrate by a bond that deforms above, but not below, a deformation condition. The deformation condition can be a predetermined pressure from opposing surfaces on the first and second substrates or it can be a predetermined combination of temperature and pressure from opposing surfaces on the first and second substrates.

摘要翻译： 电气装置包括分别制造在第一基板中的多个集成电路，该第一基板通过在变形条件之上而不是在变形条件下变形的结合到第二基板上。 变形条件可以是来自第一和第二基板上的相对表面的预定压力，或者它可以是来自第一和第二基板上的相对表面的温度和压力的预定组合。

公开(公告)号：US20050184382A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US10783849

申请日：2004-02-19

申请人： Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Donald Michael

发明人： Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Donald Michael

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145

摘要： This invention provides a system and method for hermetically sealing a post media-filled package with a metal cap. The method can include the operation of filling a MEMS package through a fill port with at least one medium. A further operation can be plugging the fill port in the MEMS package with a sealant. Another operation can include depositing a metal cap over the sealant to hermetically seal the fill port.

摘要翻译： 本发明提供了一种用金属盖密封填充后填充包装的系统和方法。 该方法可以包括通过具有至少一种介质的填充端口填充MEMS封装的操作。 进一步的操作可以用密封剂堵塞MEMS封装中的填充端口。 另一种操作可以包括在密封剂上沉积金属盖以气密地密封填充口。

公开(公告)号：US06933237B2

公开(公告)日：2005-08-23

申请号：US10178033

申请日：2002-06-21

申请人： Donald W. Schulte ,  Terry McMahon ,  Chien-Hua Chen

发明人： Donald W. Schulte ,  Terry McMahon ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L21/768 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/76898

摘要： The present invention provides methods and an etched substrate. In one embodiment, a method for etching a substrate is provided which comprises creating an etch hole in the substrate using a through the substrate etch and forming a junction on an interior of the etched hole for forming a semiconductor device therein.

摘要翻译： 本发明提供了方法和蚀刻的衬底。 在一个实施例中，提供了一种用于蚀刻衬底的方法，其包括通过衬底蚀刻在衬底中产生蚀刻孔，并在其上形成半导体器件的蚀刻孔内部形成结。

公开(公告)号：US20050176166A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US10776084

申请日：2004-02-11

申请人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Charlotte Lanig ,  Melissa Workman

发明人： Chien-Hua Chen ,  Bradley John ,  Charlotte Lanig ,  Melissa Workman

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81B7/0077 ,  B81C1/00873 ,  B81C2203/0118

摘要： A method for packaging and singulating a wafer having a plurality of micro devices includes providing a multi-lid substrate having a trench having intersection portions and non-intersection portions formed on a first side of the multi-lid substrate. The multi-lid substrate is coupled to the wafer such that the intersection portions of the trench pattern extend adjacent to at least three micro devices. Portions of the multi-lid substrate between a second side of the multi-lid substrate and the trench pattern are removed while the multi-lid substrate is coupled to the wafer.

摘要翻译： 一种用于封装和分离具有多个微器件的晶片的方法包括提供具有沟槽的多盖基板，所述沟槽具有形成在所述多盖基板的第一侧上的交叉部分和非交叉部分。 多盖基板耦合到晶片，使得沟槽图案的相交部分相邻于至少三个微器件延伸。 在多盖基板与晶片连接的同时，多盖基板的多盖基板的第二面与沟槽图案之间的部分被去除。

公开(公告)号：US20050085052A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10689819

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01L21/322 ,  H01L23/26 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L23/26 ,  B81C1/00285 ,  H01L27/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A device including a substrate, a getter structure coupled to the substrate, and a photomask disposed over the getter structure. The photomask has a substantially transmissive and a substantially non-transmissive region. The substantially transmissive region substantially aligns with the getter structure.

摘要翻译： 包括衬底，耦合到衬底的吸气体结构和设置在吸气剂结构上的光掩模的器件。 光掩模具有基本上透射的和基本上非透射的区域。 基本上透射的区域基本上与吸气剂结构对准。

公开(公告)号：US06554403B1

公开(公告)日：2003-04-29

申请号：US10135297

申请日：2002-04-30

申请人： Chien-Hua Chen ,  Kenneth Michael Kramer

发明人： Chien-Hua Chen ,  Kenneth Michael Kramer

IPC分类号： B41J205

CPC分类号： B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  Y10T29/49401

摘要： A substrate for a fluid ejection device includes a first side, a second side opposite the first side, spaced etch stops extending into the substrate from the first side, and a fluidic channel communicating with the first side and the second side, wherein a first portion of the fluidic channel extends from the first side toward the second side between the spaced etch stops and a second portion of the fluidic channel extends from the second side toward the first side to the spaced etch stops.

摘要翻译： 用于流体喷射装置的衬底包括第一侧，与第一侧相对的第二侧，间隔开的蚀刻停止从第一侧延伸到衬底中，以及与第一侧和第二侧连通的流体通道，其中第一部分 流体通道从间隔开的蚀刻停止件之间的第一侧向第二侧延伸，并且流体通道的第二部分从第二侧朝向第一侧延伸到间隔开的蚀刻停止点。

公开(公告)号：US06534247B2

公开(公告)日：2003-03-18

申请号：US09755837

申请日：2001-01-03

申请人： Donald J. Milligan ,  Chien-Hua Chen

发明人： Donald J. Milligan ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01J201

CPC分类号： B41J2/14072 ,  B41J2/1404 ,  B41J2/1408 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/164 ,  B41J2/1645 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2002/14475

摘要： An inkjet print cartridge comprising a printhead that is formed using a sequence of etch process steps is described. The first etch of the two etch step process is comprised of a wet chemical etch. A dry etch process follows. Both etch steps are consecutively initiated from the back of the wafer. The fabrication process described offers several advantages including precise dimensional control of the ink feed channel, greater packing density of ink ejectors disposed in the printhead and greater printing speed. Additionally, the time required to manufacture the printhead, in contrast to a conventional printhead, is reduced.

摘要翻译： 描述了包括使用一系列蚀刻工艺步骤形成的打印头的喷墨打印盒。 两个蚀刻步骤工艺的第一次蚀刻由湿化学蚀刻构成。 以下是干蚀刻工艺。 两个蚀刻步骤从晶片的背面连续地起始。 所描述的制造工艺提供了几个优点，包括油墨供给通道的精确尺寸控制，设置在打印头中的喷墨器的更大包装密度和更高的打印速度。 此外，与常规打印头相比，制造打印头所需的时间减少了。