公开(公告)号：US20050085053A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10689821

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01L23/26 ,  H01L21/322

CPC分类号： H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A method of activating a getter structure, including illuminating a photomask having a transmissive region substantially aligned with the getter structure, transmitting a portion of the photons through, the transmissive region. In addition the method includes absorbing the photons, transmitted through the transmissive region, in the getter structure and heating the getter structure with the absorbed photons.

摘要翻译： 一种激活吸气剂结构的方法，包括照射具有与吸气剂结构基本上对准的透射区域的光掩模，透射部分光子穿过透射区域。 此外，该方法包括吸收通过透射区域传输的光子，在吸气剂结构中并用吸收的光子加热吸气剂结构。

公开(公告)号：US20070152352A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11685518

申请日：2007-03-13

申请人： James McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

发明人： James McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L35/32 ,  G11B9/10 ,  H01L23/38 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  Y10S257/93 ,  H01L2924/00

摘要： A micro-fabricated device, includes a support structure having an aperture formed therein, and a device substrate disposed within the aperture. The micro-fabricated device further includes a thermally isolating structure thermally coupling the device substrate to the support structure. The thermally isolating structure includes at least one n-doped region and at least one p-doped region formed on or in the thermally isolating structure and separated from each other. In addition, the thermally isolating structure includes an electrical interconnect connecting at least one n-doped region and at least one p-doped region, forming an integrated thermoelectric device.

摘要翻译： 微制造装置包括其中形成有孔的支撑结构和设置在孔内的装置基板。 微制造装置还包括将装置基板热耦合到支撑结构的热隔离结构。 热隔离结构包括至少一个n掺杂区域和形成在隔热结构上或隔热结构中并且彼此分离的至少一个p掺杂区域。 此外，隔热结构包括连接至少一个n掺杂区域和至少一个p掺杂区域的电互连，形成集成的热电装置。

公开(公告)号：US20060033201A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10917123

申请日：2004-08-12

申请人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald Hellekson

发明人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald Hellekson

IPC分类号： C23F1/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L21/187 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05B6/105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A system and method bond wafers using localized induction heating. One or more induction micro-heaters are formed with a first substrate to be bonded. A second substrate is positioned in intimate contact with the induction micro-heaters. An alternating magnetic field is generated to induce a current in the induction micro-heaters, to form one or more bonds between the first substrate and the second substrate.

摘要翻译： 使用局部感应加热的系统和方法接合晶片。 一个或多个感应微加热器形成有待接合的第一衬底。 第二基底定位成与感应微加热器紧密接触。 产生交变磁场以诱导感应微加热器中的电流，以在第一基板和第二基板之间形成一个或多个键。

公开(公告)号：US07332411B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US10917123

申请日：2004-08-12

申请人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald A Hellekson

发明人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald A Hellekson

IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/762

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L21/187 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05B6/105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A system and method bond wafers using localized induction heating. One or more induction micro-heaters are formed with a first substrate to be bonded. A second substrate is positioned in intimate contact with the induction micro-heaters. An alternating magnetic field is generated to induce a current in the induction micro-heaters, to form one or more bonds between the first substrate and the second substrate.

摘要翻译： 使用局部感应加热的系统和方法接合晶片。 一个或多个感应微加热器形成有待接合的第一衬底。 第二基底定位成与感应微加热器紧密接触。 产生交变磁场以诱导感应微加热器中的电流，以在第一基板和第二基板之间形成一个或多个键。

公开(公告)号：US20050085052A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10689819

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01L21/322 ,  H01L23/26 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L23/26 ,  B81C1/00285 ,  H01L27/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A device including a substrate, a getter structure coupled to the substrate, and a photomask disposed over the getter structure. The photomask has a substantially transmissive and a substantially non-transmissive region. The substantially transmissive region substantially aligns with the getter structure.

摘要翻译： 包括衬底，耦合到衬底的吸气体结构和设置在吸气剂结构上的光掩模的器件。 光掩模具有基本上透射的和基本上非透射的区域。 基本上透射的区域基本上与吸气剂结构对准。

公开(公告)号：US07508132B2

公开(公告)日：2009-03-24

申请号：US10689819

申请日：2003-10-20

申请人： Chien-Hua Chen ,  James C. McKinnell ,  John Liebeskind

发明人： Chien-Hua Chen ,  James C. McKinnell ,  John Liebeskind

IPC分类号： H01J61/26

CPC分类号： H01L23/26 ,  B81C1/00285 ,  H01L27/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A device including a substrate, a getter structure coupled to the substrate, and a photomask disposed over the getter structure. The photomask has a substantially transmissive and a substantially non-transmissive region. The substantially transmissive region substantially aligns with the getter structure.

摘要翻译： 包括衬底，耦合到衬底的吸气体结构和设置在吸气剂结构上的光掩模的器件。 光掩模具有基本上透射的和基本上非透射的区域。 基本上透射的区域基本上与吸气剂结构对准。

公开(公告)号：US07205675B2

公开(公告)日：2007-04-17

申请号：US10353632

申请日：2003-01-29

申请人： James C. McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

发明人： James C. McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L23/38 ,  H01L27/16 ,  F25B21/02

CPC分类号： H01L35/32 ,  G11B9/10 ,  H01L23/38 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  Y10S257/93 ,  H01L2924/00

摘要： A micro-fabricated device, includes a support structure having an aperture formed therein, and a device substrate disposed within the aperture. The micro-fabricated device further includes a thermally isolating structure thermally coupling the device substrate to the support structure. The thermally isolating structure includes at least one n-doped region and at least one p-doped region formed on or in the thermally isolating structure and separated from each other. In addition, the thermally isolating structure includes an electrical interconnect connecting at least one n-doped region and at least one p-doped region, forming an integrated thermoelectric device.

摘要翻译： 微制造装置包括其中形成有孔的支撑结构和设置在孔内的装置基板。 微制造装置还包括将装置基板热耦合到支撑结构的热隔离结构。 热隔离结构包括至少一个n掺杂区域和形成在隔热结构上或隔热结构中并且彼此分离的至少一个p掺杂区域。 此外，隔热结构包括连接至少一个n掺杂区域和至少一个p掺杂区域的电互连，形成集成的热电装置。

公开(公告)号：US06969667B2

公开(公告)日：2005-11-29

申请号：US10114392

申请日：2002-04-01

申请人： John Liebeskind ,  James C. McKinnell ,  Paul J. Benning ,  Chien-Hua Chen

发明人： John Liebeskind ,  James C. McKinnell ,  Paul J. Benning ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L25/18 ,  B81B7/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

摘要： An electrical device includes a plurality of integrated circuits respectively fabricated in a first substrate bonded to a second substrate by a bond that deforms above, but not below, a deformation condition. The deformation condition can be a predetermined pressure from opposing surfaces on the first and second substrates or it can be a predetermined combination of temperature and pressure from opposing surfaces on the first and second substrates.

摘要翻译： 电气装置包括分别制造在第一基板中的多个集成电路，该第一基板通过在变形条件之上而不是在变形条件下变形的结合到第二基板上。 变形条件可以是来自第一和第二基板上的相对表面的预定压力，或者它可以是来自第一和第二基板上的相对表面的温度和压力的预定组合。

公开(公告)号：US20060033676A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10915753

申请日：2004-08-10

申请人： Kenneth Faase ,  Timothy Weber ,  John Liebeskind ,  Charles Morehouse ,  James McKinnell

发明人： Kenneth Faase ,  Timothy Weber ,  John Liebeskind ,  Charles Morehouse ,  James McKinnell

IPC分类号： G09G3/00

CPC分类号： G02B26/02

摘要： A display device includes a base and light valve components formed over the base. The base includes electrical circuitry. Each of the light valve components includes a chamber that defines an optical path, particles within the chamber, and a mechanism for transversely repositioning the particles in relation to the optical path in response to voltages provided by the electrical circuitry.

摘要翻译： 显示装置包括形成在基座上的基座和光阀部件。 基座包括电路。 每个光阀部件包括限定光路的腔室，腔内的颗粒，以及用于响应于由电路提供的电压而相对于光路横向地重新定位颗粒的机构。

公开(公告)号：US07129503B2

公开(公告)日：2006-10-31

申请号：US10268504

申请日：2002-10-09

申请人： Jeffrey M. Valley ,  John Liebeskind

发明人： Jeffrey M. Valley ,  John Liebeskind

IPC分类号： G11B9/10 ,  H01J37/244

CPC分类号： G01J1/4257 ,  G11C7/005 ,  G11C13/00 ,  G11C13/04

摘要： Determining a beam size of an emitter for a data storage medium is disclosed. The emitter, having an emitted beam, is moved across conductor of a detector. Current through the conductor, resulting from the emitted beam as the emitter moves across the detector, is measured. The size of the emitted beam of the emitter is determined based on the position of the emitter and the measured current.

摘要翻译： 公开了确定数据存储介质的发射器的光束尺寸。 具有发射光束的发射器被移动穿过检测器的导体。 测量由发射体穿过检测器发射的射束产生的通过导体的电流。 基于发射极的位置和测量的电流来确定发射器的发射光束的大小。