公开(公告)号：US20060146426A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11029316

申请日：2005-01-04

申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

IPC分类号： G02B7/02

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/7458 ,  H01L2924/00014

摘要： A micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package, the secondary package comprising a seal and a second transparent lid; and an optical material disposed between the first transparent lid and the second transparent lid, where the optical material is a solid or liquid. An alternatively micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package; and a desiccant or getter material disposed inside the secondary package with the modulator package.

摘要翻译： 用于光调制器的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装件的次级较大封装，所述二次封装包括密封件和第二透明盖; 以及设置在第一透明盖和第二透明盖之间的光学材料，其中光学材料是固体或液体。 用于光调制器的替代的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装的二次，较大封装; 以及设置在具有调制器封装的二次封装内的干燥剂或吸气材料。

公开(公告)号：US20060094149A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US10976452

申请日：2004-10-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L2924/16235

摘要： This disclosure relates to lids and methods for forming and using them. One embodiment of these lids enables MEMS protected by the lids to be smaller. Another of these lids enables testing of a group of conjoined, lidded MEMS. Also, processes for forming and using these lids are also disclosed. One of these processes forms lids from a lid precursor residing over an assembly MEMS.

摘要翻译： 本公开涉及用于形成和使用它们的盖和方法。 这些盖子的一个实施例使得由盖子保护的MEMS更小。 这些盖子中的另一个使得能够测试一组结合的有盖MEMS。 此外，还公开了用于形成和使用这些盖的方法。 这些过程中的一个从位于组件MEMS上的盖子前体形成盖子。

公开(公告)号：US20060094143A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US10977278

申请日：2004-10-29

申请人： Charles Haluzak ,  Kenneth Faase ,  John Sterner ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand ,  Bao-Sung Yeh ,  Michael Regan

发明人： Charles Haluzak ,  Kenneth Faase ,  John Sterner ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand ,  Bao-Sung Yeh ,  Michael Regan

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G02B26/001

摘要： A method of forming a micro-display includes forming a device that includes forming a partially reflecting layer on a first substrate and forming a plate overlying the partially reflecting layer, and adhering the device to a second substrate.

摘要翻译： 形成微显示器的方法包括形成包括在第一基板上形成部分反射层并形成覆盖在部分反射层上的板并且将器件粘附到第二基板的器件。

公开(公告)号：US20060088981A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US11011640

申请日：2004-12-14

申请人： Chien-Hua Chen ,  Steven Geissler

发明人： Chien-Hua Chen ,  Steven Geissler

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81C1/00888 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes providing a micro device wafer having micro devices supported by a wafer substrate and a multi-device lid substrate coupled to and spaced from the wafer substrate. The method further includes sawing through the multi-device lid substrate to a depth between the wafer substrate and the lid substrate.

摘要翻译： 一种方法包括提供具有由晶片衬底支撑的微器件和耦合到晶片衬底并与其间隔开的多器件盖衬底的微器件晶片。 该方法还包括通过多器件盖衬底锯切到晶片衬底和盖衬底之间的深度。

公开(公告)号：US20060081994A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：US11038374

申请日：2005-01-18

申请人： David Craig ,  Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Ronnie Yenchik

发明人： David Craig ,  Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Ronnie Yenchik

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An assembly includes a substrate, a device coupled to the substrate; a ring formed on the substrate; and one or more bonding pads formed on the substrate, wherein the ring and bonding pads are formed of a same material.

摘要翻译： 组件包括衬底，耦合到衬底的器件; 形成在所述基板上的环; 以及形成在所述基板上的一个或多个接合焊盘，其中所述环和焊盘由相同的材料形成。

公开(公告)号：US07018044B2

公开(公告)日：2006-03-28

申请号：US10608972

申请日：2003-06-26

申请人： Chien-Hua Chen ,  Brett Dahlgren ,  Michael A. Pate

发明人： Chien-Hua Chen ,  Brett Dahlgren ,  Michael A. Pate

IPC分类号： G03B21/00 ,  G03B21/14 ,  G03B21/28

CPC分类号： G02B27/0994 ,  G03B21/208 ,  H04N9/3117 ,  H04N9/315

摘要： A display system is provided that includes a spectral separator configured to separate multispectral light into a plurality of light bands, and a homogenizing element configured to homogenize at least one separated light band.

摘要翻译： 提供一种显示系统，其包括被配置为将多光谱光分离成多个光带的光谱分离器，以及被配置为使至少一个分离的光带均匀化的均质元件。

公开(公告)号：US07004034B2

公开(公告)日：2006-02-28

申请号：US10666609

申请日：2003-09-18

申请人： Chien-Hua Chen

发明人： Chien-Hua Chen

IPC分类号： G01L9/12

CPC分类号： G01L9/0073

摘要： A pressure sensor may include a first membrane that flexes in response to pressure, a reference cavity covered by the first membrane where the reference cavity contains a vacuum and a second membrane, adjacent to the first membrane, the first and second membranes forming a capacitor having a capacitance that varies in accordance with the flexing of the first membrane and the pressure.

摘要翻译： 压力传感器可以包括响应于压力而弯曲的第一膜，由第一膜覆盖的参考腔，其中参考空腔包含真空，第二膜与第一膜相邻，第一和第二膜形成电容器， 电容根据第一膜的挠曲和压力而变化。

公开(公告)号：US06969667B2

公开(公告)日：2005-11-29

申请号：US10114392

申请日：2002-04-01

申请人： John Liebeskind ,  James C. McKinnell ,  Paul J. Benning ,  Chien-Hua Chen

发明人： John Liebeskind ,  James C. McKinnell ,  Paul J. Benning ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L25/18 ,  B81B7/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L25/50 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

摘要： An electrical device includes a plurality of integrated circuits respectively fabricated in a first substrate bonded to a second substrate by a bond that deforms above, but not below, a deformation condition. The deformation condition can be a predetermined pressure from opposing surfaces on the first and second substrates or it can be a predetermined combination of temperature and pressure from opposing surfaces on the first and second substrates.

摘要翻译： 电气装置包括分别制造在第一基板中的多个集成电路，该第一基板通过在变形条件之上而不是在变形条件下变形的结合到第二基板上。 变形条件可以是来自第一和第二基板上的相对表面的预定压力，或者它可以是来自第一和第二基板上的相对表面的温度和压力的预定组合。

公开(公告)号：US20050184382A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US10783849

申请日：2004-02-19

申请人： Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Donald Michael

发明人： Chien-Hua Chen ,  Charles Haluzak ,  Donald Michael

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145

摘要： This invention provides a system and method for hermetically sealing a post media-filled package with a metal cap. The method can include the operation of filling a MEMS package through a fill port with at least one medium. A further operation can be plugging the fill port in the MEMS package with a sealant. Another operation can include depositing a metal cap over the sealant to hermetically seal the fill port.

摘要翻译： 本发明提供了一种用金属盖密封填充后填充包装的系统和方法。 该方法可以包括通过具有至少一种介质的填充端口填充MEMS封装的操作。 进一步的操作可以用密封剂堵塞MEMS封装中的填充端口。 另一种操作可以包括在密封剂上沉积金属盖以气密地密封填充口。

公开(公告)号：US06933237B2

公开(公告)日：2005-08-23

申请号：US10178033

申请日：2002-06-21

申请人： Donald W. Schulte ,  Terry McMahon ,  Chien-Hua Chen

发明人： Donald W. Schulte ,  Terry McMahon ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L21/768 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/76898

摘要： The present invention provides methods and an etched substrate. In one embodiment, a method for etching a substrate is provided which comprises creating an etch hole in the substrate using a through the substrate etch and forming a junction on an interior of the etched hole for forming a semiconductor device therein.

摘要翻译： 本发明提供了方法和蚀刻的衬底。 在一个实施例中，提供了一种用于蚀刻衬底的方法，其包括通过衬底蚀刻在衬底中产生蚀刻孔，并在其上形成半导体器件的蚀刻孔内部形成结。