公开(公告)号：US20060088981A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US11011640

申请日：2004-12-14

申请人： Chien-Hua Chen ,  Steven Geissler

发明人： Chien-Hua Chen ,  Steven Geissler

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81C1/00888 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes providing a micro device wafer having micro devices supported by a wafer substrate and a multi-device lid substrate coupled to and spaced from the wafer substrate. The method further includes sawing through the multi-device lid substrate to a depth between the wafer substrate and the lid substrate.

摘要翻译： 一种方法包括提供具有由晶片衬底支撑的微器件和耦合到晶片衬底并与其间隔开的多器件盖衬底的微器件晶片。 该方法还包括通过多器件盖衬底锯切到晶片衬底和盖衬底之间的深度。

公开(公告)号：US20060088980A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US10975797

申请日：2004-10-27

申请人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Steven Geissler

发明人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Steven Geissler

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/30 ,  H01L21/50

CPC分类号： B81C1/00888 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method of singulating electronic devices, including aligning a saw blade over a lid street disposed on a lid substrate that is disposed over a device substrate. An electronic device that includes a bond pad is disposed on the device substrate, wherein the lid street is disposed over the bond pad. In addition, the method also includes sawing partially through the lid street to form a trench in the lid street. The trench includes a trench bottom in the lid substrate.

摘要翻译： 一种单片电子设备的方法，包括将设置在设置在设备基板上的盖基板上的盖街道上的锯片对准。 包括接合焊盘的电子设备设置在设备基板上，其中盖路设置在接合焊盘上方。 此外，该方法还包括部分地通过盖街道锯切以在盖街道中形成沟槽。 沟槽包括在盖基板中的沟槽底部。

公开(公告)号：US09446590B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US14421975

申请日：2012-08-16

申请人： Chien-Hua Chen ,  Silam J. Choy ,  Brett E. Dahlgren

发明人： Chien-Hua Chen ,  Silam J. Choy ,  Brett E. Dahlgren

IPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/16 ,  B41J27/20

CPC分类号： B41J2/1433 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1634 ,  B41J27/20 ,  B41J2002/14419 ,  Y10T428/24314

摘要： In one example, a method for making diagonal openings in photodefinable glass includes exposing part of a body of photodefinable glass to a beam of light oriented diagonally to a surface of the body at an angle of 5° or greater measured with respect to a normal to the surface of the body and removing some or all of the part of the body exposed to the light beam to form a diagonal opening in the body.

摘要翻译： 在一个实例中，用于在可光限定玻璃中制造斜开口的方法包括将可光限定玻璃体的一部分暴露于相对于正常对准的5°或更大的角度测量的5°或更大的角度对角定向到身体的表面的光束 身体的表面并且去除暴露于光束的身体的部分或全部部分以在体内形成对角线开口。

公开(公告)号：US09266326B2

公开(公告)日：2016-02-23

申请号：US14397333

申请日：2012-07-25

申请人： James Elmer Abbott, Jr. ,  Chien-Hua Chen ,  Jeffrey R. Pollard

发明人： James Elmer Abbott, Jr. ,  Chien-Hua Chen ,  Jeffrey R. Pollard

IPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/145 ,  H01L41/053 ,  H01L41/22 ,  B41J2/16

CPC分类号： B41J2/14201 ,  B41J2/145 ,  B41J2/1618 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1646 ,  H01L41/053 ,  H01L41/0973 ,  H01L41/22 ,  H01L41/313 ,  Y10T29/42

摘要： In one example, a piezoelectric actuator includes a piezoelectric material, a first conductor on a first part of the piezoelectric material, and a membrane bonded to the first conductor with an adhesive. The first conductor has a root mean square surface roughness of at least 10 nm at the bonding interface with the membrane.

摘要翻译： 在一个示例中，压电致动器包括压电材料，压电材料的第一部分上的第一导体和用粘合剂结合到第一导体的膜。 第一导体在与膜的结合界面处具有至少10nm的均方根粗糙度。

公开(公告)号：US08864289B2

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：US13985393

申请日：2011-03-20

申请人： Alexander Govyadinov ,  Chien-Hua Chen

发明人： Alexander Govyadinov ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： B41J2/125 ,  B41J2/045 ,  G01V8/16 ,  G01V8/24 ,  B41J2/165

CPC分类号： G01V8/24 ,  B41J2/04558 ,  B41J2/04561 ,  B41J2/04586 ,  B41J2/125 ,  B41J2/16579 ,  B41J2/16585 ,  B41J2/2142 ,  B41J2/2146 ,  G01N21/53 ,  G01V8/16

摘要： A drop detector assembly is provided including an ejection element to eject a fluid drop, a light guide to selectively receive light scattered off of the fluid drop, and a light detector formed in the light guide to detect light received by the light guide.

摘要翻译： 提供一种液滴检测器组件，其包括用于喷射液滴的喷射元件，用于选择性地接收从液滴散射的光的光导;以及形成在光导中的光检测器，用于检测光导所接收的光。

公开(公告)号：US08853819B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13338087

申请日：2011-12-27

申请人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee ,  Hsu-Chiang Shih ,  Meng-Wei Hsieh

发明人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee ,  Hsu-Chiang Shih ,  Meng-Wei Hsieh

IPC分类号： H01L27/08 ,  H01L23/498 ,  H01L49/02 ,  H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/14 ,  H01L27/01 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L27/016 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/60 ,  H01L23/64 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a semiconductor structure having an integrated passive network and a method for making the same. The semiconductor structure includes a substrate which can be an interposer. The substrate can include a plurality of conductive vias. In various embodiments, the substrate includes a dielectric layer disposed thereon, the dielectric layer having an opening forming a straight hole allowing electrical connection between the passive network and the conductive via. The passive network includes a series of patterned dielectric and conductive layers, forming passive electronic components. In an embodiment, the passive device includes a common resistor coupled to a pair of inductors, each of the inductors coupled to a capacitor. In another embodiment, the passive device includes a resistor and an inductor electrically connected to each other, a bottom surface of the inductor coplanar with a bottom surface of the resistor.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有集成无源网络的半导体结构及其制造方法。 半导体结构包括可以是插入件的衬底。 衬底可以包括多个导电通孔。 在各种实施例中，衬底包括设置在其上的电介质层，电介质层具有形成直孔的开口，允许无源网络和导电通孔之间的电连接。 无源网络包括一系列图案化的电介质层和导电层，形成无源电子元件。 在一个实施例中，无源器件包括耦合到一对电感器的公共电阻器，每个电感器耦合到电容器。 在另一个实施例中，无源器件包括电阻器和电感器，它们彼此电连接，电感器的底表面与电阻器的底表面共面。

公开(公告)号：US08497577B2

公开(公告)日：2013-07-30

申请号：US11870306

申请日：2007-10-10

申请人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

发明人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L2924/16235

摘要： An apparatus includes a Micro Electrical Mechanical System (MEMS) having electrical contacts and a MEMS device in electrical communication with the electrical contacts. A lid is oriented over the MEMS device and not the electrical contacts. The lid has a base region and a top region, the base region being wider in dimension than the top region and oriented in closer proximity to the MEMS device than the top region.

摘要翻译： 一种装置包括具有电触头的微机电系统（MEMS）和与电触头电连通的MEMS装置。 盖子定位在MEMS器件上，而不是电触头。 盖子具有基部区域和顶部区域，基底区域的尺寸比顶部区域宽，并且被定向成比顶部区域更靠近MEMS装置。

公开(公告)号：US08368173B2

公开(公告)日：2013-02-05

申请号：US12795357

申请日：2010-06-07

申请人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee

发明人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee

IPC分类号： H01L27/08

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L28/10 ,  H01L28/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention relates to a semiconductor package and a method for making the same. The semiconductor package includes a base material, a first metal layer, a first dielectric layer, a first upper electrode and a first protective layer. The first metal layer is disposed on a first surface of the base material, and includes a first inductor and a first lower electrode. The first dielectric layer is disposed on the first lower electrode. The first upper electrode is disposed on the first dielectric layer, and the first upper electrode, the first dielectric layer and the first lower electrode form a first capacitor. The first protective layer encapsulates the first inductor and the first capacitor. Whereby, the first inductor and the first lower electrode of the first capacitor are disposed on the same layer, so that the thickness of the product is reduced.

摘要翻译： 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括基底材料，第一金属层，第一介电层，第一上电极和第一保护层。 第一金属层设置在基材的第一表面上，并且包括第一电感器和第一下电极。 第一介电层设置在第一下电极上。 第一上电极设置在第一电介质层上，第一上电极，第一电介质层和第一下电极形成第一电容器。 第一保护层封装第一电感器和第一电容器。 由此，第一电容器的第一电感器和第一下电极设置在同一层上，从而减小了产品的厚度。

公开(公告)号：US08336981B2

公开(公告)日：2012-12-25

申请号：US12575943

申请日：2009-10-08

申请人： Chien-Hua Chen ,  Donald W. Schulte ,  Terry Mcmahon ,  Ying-Chih Liao ,  David D. Hall

发明人： Chien-Hua Chen ,  Donald W. Schulte ,  Terry Mcmahon ,  Ying-Chih Liao ,  David D. Hall

IPC分类号： B41J29/38

CPC分类号： B41J2/14153 ,  B41J2002/14354 ,  Y10T29/49401

摘要： A method of determining a healthy fluid ejection nozzle includes measuring changes in impedance across the nozzle as fluid passes through it. A printhead includes a metal probe that intersects an ink nozzle and an integrated circuit to sense a change in impedance across the nozzle through the metal probe.

摘要翻译： 确定健康的流体喷射喷嘴的方法包括测量流体穿过喷嘴时的阻抗的变化。 打印头包括与墨水喷嘴相交的金属探针和集成电路，用于感测通过金属探针穿过喷嘴的阻抗变化。

公开(公告)号：US20120012963A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13145493

申请日：2009-02-27

申请人： Zhuqing Zhang ,  Steve P. Hanson ,  Chien-Hua Chen

发明人： Zhuqing Zhang ,  Steve P. Hanson ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L31/0216

CPC分类号： G02B5/284 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00888 ,  G02B1/11 ,  H01L2924/16235

摘要： In one embodiment, a method for making an optical micro device package includes: providing a substrate wafer having a plurality of solid state light sensors integrate therein; providing a transparent cover wafer coated with a material that alters the transparency characteristics of the cover wafer; forming a layer of light sensitive, photo definable adhesive material on the substrate wafer; selectively removing part of the layer of adhesive material in a pattern for a plurality of adhesive spacers between the substrate wafer and the cover wafer with each spacer surrounding a corresponding one of the light sensors; bonding the substrate wafer and the cover wafer together at the spacers to form a wafer assembly in which each spacer surrounds and seals a corresponding one of the light sensors within a cavity bounded by a spacer and the two wafers; and singulating individual device packages from the wafer assembly.

摘要翻译： 在一个实施例中，一种用于制造光学微器件封装的方法包括：提供具有集成在其中的多个固态光传感器的衬底晶片; 提供涂覆有改变覆盖晶片的透明特性的材料的透明盖晶片; 在衬底晶片上形成一层光敏的可光定义粘合剂材料; 在衬底晶片和覆盖晶片之间的多个粘合剂间隔物的图案中选择性地去除粘合剂材料层的一部分，每个间隔物环绕相应的一个光传感器; 将衬底晶片和覆盖晶片在间隔件处结合在一起以形成晶片组件，其中每个间隔件在由间隔件和两个晶片限定的空腔内围绕并密封相应的一个光传感器; 以及从晶片组件分离单个器件封装。