公开(公告)号：US20110248601A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：US13124468

申请日：2009-08-24

申请人： Tjalf Pirk ,  Stefan Pinter ,  Joerg Muchow ,  Joachim Fritz ,  Christoph Friese

发明人： Tjalf Pirk ,  Stefan Pinter ,  Joerg Muchow ,  Joachim Fritz ,  Christoph Friese

IPC分类号： H02N1/00

CPC分类号： G02B26/0833 ,  B81B3/004 ,  B81B2201/033 ,  B81B2203/058 ,  G02B26/0841 ,  H02N1/006

摘要： A cascaded micromechanical actuator structure for rotating a micromechanical component about a rotation axis is described. The structure includes a torsion spring device which, on the one hand, is attached to a mount and to which, on the other hand, the micromechanical component is attachable. The torsion spring device has a plurality of torsion springs which run along or parallel to the rotation axis. The structure includes a rotary drive device having a plurality of rotary drives which are connected to the torsion spring device in such a way that each rotary drive contributes a fraction to an overall rotation angle of a micromechanical component about the rotation axis.

摘要翻译： 描述了用于围绕旋转轴线旋转微机械部件的级联微机械致动器结构。 该结构包括一个扭力弹簧装置，一方面，该弹簧装置附接到安装件，另一方面，微型机械部件可附接到该扭力弹簧装置。 扭转弹簧装置具有沿旋转轴线或平行于旋转轴线延伸的多个扭转弹簧。 该结构包括具有多个旋转驱动器的旋转驱动装置，其连接到扭转弹簧装置，使得每个旋转驱动器对微机械部件围绕旋转轴线的整个旋转角贡献分数。

公开(公告)号：US20110199172A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：US12737894

申请日：2009-08-03

申请人： Tjalf Pirk ,  Stefan Pinter ,  Joerg Muchow ,  Joachim Fritz ,  Christoph Friese

发明人： Tjalf Pirk ,  Stefan Pinter ,  Joerg Muchow ,  Joachim Fritz ,  Christoph Friese

IPC分类号： H01F3/00 ,  H01F7/06 ,  B23P11/00

CPC分类号： H01F7/066 ,  G02B26/0841 ,  G02B26/0858 ,  H01F7/0231 ,  H01F7/0273 ,  H02K33/18 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49826

摘要： A magnetic yoke (10) having a magnet (12) having a magnetization direction (14) on which a first yoke arm (18a) and a second yoke arm (18b) are mounted in such a way that the magnet (12) and the two yoke arms (18a, 18b) define a yoke intermediate space (20) extending from a front side to a rear side of the magnetic yoke; and first pole shoe (22a) configured on the first yoke arm (18a) and a second pole shoe (22b) configured on the second yoke arm (18b), between which a yoke gap (24) is located; the first pole shoe (22a) having a first width (b1) at a first end (40a) on the front side of the magnetic yoke (10), in parallel to the magnetization direction (14) of the magnet (12), and having a second width (b2) unequal to the first width (b1) at a second end (42a) facing opposite the first end (40a) on the rear side of the magnetic yoke (10), in parallel to the magnetization direction (14) of the magnet (12).

摘要翻译： 具有磁体（12）的磁轭（10）具有磁化方向（14），第一磁轭臂（18a）和第二磁轭臂（18b）安装在磁化方向（14）上，磁体（12）和 两个轭臂（18a，18b）限定从磁轭的前侧延伸到后侧的磁轭中间空间（20）; 以及构造在所述第一轭臂上的第一极靴（22a）和构造在所述第二轭臂（18b）上的第二杆靴，所述第二杆靴位于所述第二轭臂之间; 所述第一极靴（22a）在所述磁轭（10）的前侧的第一端（40a）具有与所述磁体（12）的磁化方向（14）平行的第一宽度（b1），以及 在与磁轭（10）的后侧相对的第一端（40a）的第二端（42a）处，与磁化方向（14）平行地具有与第一宽度（b1）不等的第二宽度（b2） ）磁体（12）。

公开(公告)号：US06782756B2

公开(公告)日：2004-08-31

申请号：US10239470

申请日：2003-01-09

申请人： Joerg Muchow ,  Jochen Franz ,  Uwe Lipphardt ,  Andreas Duell ,  Wolfgang Romes

发明人： Joerg Muchow ,  Jochen Franz ,  Uwe Lipphardt ,  Andreas Duell ,  Wolfgang Romes

IPC分类号： G01L900

CPC分类号： G01L9/0054

摘要： A micromechanical component, in particular a pressure sensor, including a substrate that has a membrane region, a surrounding region of the membrane region, at least one measuring resistance provided in the membrane region and modifiable by deformation of the membrane region, and a corresponding evaluation circuit provided in the surrounding region. An interference effect on the measuring resistance is producible by way of a deformation of parts, in particular conductor paths, of the evaluation circuit relative to the substrate. The invention also creates a corresponding equalization method on a test chip or as an individual final equalization.

摘要翻译： 一种微机械部件，特别是压力传感器，包括具有膜区域的基板，膜区域的周围区域，设置在膜区域中的至少一个测量电阻，并且可以通过膜区域的变形而修改，以及相应的评估 电路设在周边地区。 测量电阻的干涉效应可以通过评估电路相对于衬底的部件，特别是导体路径的变形来产生。 本发明还在测试芯片上或作为单独的最终均衡产生相应的均衡方法。

公开(公告)号：US06318175B1

公开(公告)日：2001-11-20

申请号：US09585141

申请日：2000-06-01

申请人： Joerg Muchow ,  Horst Muenzel ,  Michael Offenberg ,  Winfried Waldvogel

发明人： Joerg Muchow ,  Horst Muenzel ,  Michael Offenberg ,  Winfried Waldvogel

IPC分类号： G01P1500

CPC分类号： G01H11/06 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0073 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/0817 ,  G01P2015/0828

摘要： A micromechanical sensor includes a support of silicon substrate having an epitaxial layer of silicon applied on the silicon substrate. A part of the epitaxial layer is laid bare to form at least one micromechanical deflection part by an etching process. The bared deflection part is made of polycrystalline silicon which has grown in polycrystalline form during the epitaxial process over a silicon-oxide layer which has been removed by etching. In the support region and/or at the connection to the silicon substrate, the exposed deflection part passes into single crystal silicon. By large layer thicknesses, a large working capacity of the sensor is possible. The sensor structure provides enhanced mechanical stability, processability, and possibilities of shaping, and it can be integrated, in particular, in a bipolar process or mixed process (bipolar-CMOS, bipolar-CMOS-DMOS).

摘要翻译： 微机械传感器包括具有施加在硅衬底上的硅的外延层的硅衬底的支撑体。 通过蚀刻工艺将外延层的一部分裸露以形成至少一个微机械偏转部分。 裸露的偏转部分由多晶硅制成，该多晶硅在外延生长过程中在已通过蚀刻去除的氧化硅层上形成多晶体。 在支撑区域和/或与硅衬底的连接处，暴露的偏转部分进入单晶硅。 通过大层厚度，传感器的大工作容量是可能的。 该传感器结构提供增强的机械稳定性，可加工性和成形的可能性，并且其可以特别集成在双极工艺或混合工艺（双极CMOS，双极CMOS-DMOS）中。

公开(公告)号：US06204086B1

公开(公告)日：2001-03-20

申请号：US09038777

申请日：1998-03-11

申请人： Joerg Muchow ,  Helmut Baumann

发明人： Joerg Muchow ,  Helmut Baumann

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： B81C1/00714 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0055

摘要： A method for manufacturing semiconductor components having micromechanical structures, micromechanical structures being patterned in a wafer for detecting a physical quantity acting on micromechanical structures, and semiconductor components for converting the physical quantity into an electrical signal proportional to the physical quantity being produced. The semiconductor components and the micromechanical structures are defined in a self-aligning manner by process steps acting on one side of the wafer to produce semiconductor components.

摘要翻译： 一种用于制造具有微机械结构的半导体部件的方法，在用于检测作用在微机械结构上的物理量的晶片中图案化的微机械结构以及用于将物理量转换成与正在产生的物理量成比例的电信号的半导体部件。 半导体部件和微机械结构通过作用于晶片一侧的工艺步骤以自对准的方式限定，以制造半导体部件。