公开(公告)号：US08586960B2

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：US12142239

申请日：2008-06-19

申请人： Thomas Happ ,  Hsiang-Lan Lung ,  Bipin Rajendran ,  Min Yang

发明人： Thomas Happ ,  Hsiang-Lan Lung ,  Bipin Rajendran ,  Min Yang

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L27/2481 ,  G11C13/0004 ,  G11C2213/72 ,  H01L27/24 ,  H01L27/2409 ,  H01L27/2463 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144

摘要： An integrated circuit includes a substrate including isolation regions, a first conductive line formed in the substrate between isolation regions, and a vertical diode formed in the substrate. The integrated circuit includes a contact coupled to the vertical diode and a memory element coupled to the contact. The first conductive line provides a portion of the vertical diode.

公开(公告)号：US07973384B2

公开(公告)日：2011-07-05

申请号：US11265377

申请日：2005-11-02

申请人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

发明人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

IPC分类号： H01L45/00

CPC分类号： H01L45/1608 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1226 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/1246 ,  H01L45/144

摘要： A memory cell includes a first electrode, a second electrode, and a first portion of phase-change material contacting the first electrode. The memory cell includes a second portion of phase-change material contacting the second electrode and a third portion of phase-change material between the first portion and the second portion. A phase-change material composition of the third portion and the second portion gradually transitions from the third portion to the second portion.

摘要翻译： 存储单元包括第一电极，第二电极和与第一电极接触的相变材料的第一部分。 存储单元包括在第一部分和第二部分之间接触第二电极的相变材料的第二部分和相变材料的第三部分。 第三部分和第二部分的相变材料组合物从第三部分逐渐过渡到第二部分。

公开(公告)号：US07876606B2

公开(公告)日：2011-01-25

申请号：US12166755

申请日：2008-07-02

申请人： Jan Boris Philipp ,  Thomas Happ

发明人： Jan Boris Philipp ,  Thomas Happ

IPC分类号： G11C11/00

CPC分类号： G11C13/0069 ,  G11C11/56 ,  G11C11/5678 ,  G11C13/0004 ,  G11C2013/0092 ,  G11C2029/0411

摘要： An integrated circuit includes an array of resistance changing memory cells. The array includes a first portion. The integrated circuit includes a circuit configured to apply a set pulse having a first pulse width to a first memory cell in the first portion to set the first memory cell. The first pulse width is based on a predetermined error percentage for the first portion.

摘要翻译： 集成电路包括电阻变化存储单元阵列。 阵列包括第一部分。 集成电路包括被配置为将第一脉冲宽度的设置脉冲施加到第一部分中的第一存储器单元以设置第一存储单元的电路。 第一脉冲宽度基于第一部分的预定误差百分比。

公开(公告)号：US07869257B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11957964

申请日：2007-12-17

申请人： Jan Boris Philipp ,  Thomas Happ

发明人： Jan Boris Philipp ,  Thomas Happ

IPC分类号： G11C11/00 ,  G11C11/14

CPC分类号： G11C13/003 ,  G11C11/36 ,  G11C13/0004 ,  G11C13/0023 ,  G11C2213/71 ,  G11C2213/72 ,  G11C2213/78 ,  H01L27/2409 ,  H01L27/2481 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1675 ,  H01L45/1683

摘要： The integrated circuit includes a transistor and a contact coupled to the transistor. The integrated circuit includes a first diode resistivity changing material memory cell coupled to the contact and a second diode resistivity changing material memory cell coupled to the contact. The second diode resistivity changing material memory cell is positioned above the first diode resistivity changing material memory cell.

摘要翻译： 集成电路包括晶体管和耦合到晶体管的触点。 集成电路包括耦合到触点的第一二极管电阻率变化材料存储单元和耦合到触点的第二二极管电阻率变化材料存储单元。 第二二极管电阻率变化材料存储单元位于第一二极管电阻率变化材料存储单元上方。

公开(公告)号：US20100321990A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：US12853791

申请日：2010-08-10

申请人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

发明人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

IPC分类号： G11C11/00 ,  H01L21/8222

CPC分类号： H01L27/2463 ,  G11C13/0004 ,  G11C2213/79 ,  H01L27/2409 ,  H01L27/2445 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148

摘要： A memory includes a first vertical bipolar select device including a first base and a first emitter, a first phase change element coupled to the first emitter, a second vertical bipolar select device including a second base and a second emitter, a second phase change element coupled to the second emitter, and a buried word line contacting the first base and the second base.

摘要翻译： 存储器包括包括第一基极和第一发射极的第一垂直双极选择器件，耦合到第一发射极的第一相变元件，包括第二基极和第二发射极的第二垂直双极选择器件，第二相变元件耦合 并且与第一基底和第二基底接触的掩埋字线。

公开(公告)号：US20100293350A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12687951

申请日：2010-01-15

申请人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

发明人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

IPC分类号： G06F12/16 ,  G06F12/00 ,  G11C11/00

CPC分类号： G11C11/16 ,  G11C11/1673 ,  G11C11/1675 ,  G11C13/0002 ,  G11C13/0035 ,  G11C13/0069

摘要： According to one embodiment of the present invention, a method of operating an integrated circuit including a plurality of resistance changing memory cells grouped into physical memory units is provided. The method includes: Monitoring writing access numbers assigned to the physical memory units, each writing access number reflecting the number of writing accesses to the physical memory unit to which the writing access number is assigned; if the value of a writing access number assigned to a first physical memory unit exceeds a writing access threshold value, a data exchange process is carried out during which the data content stored within the first physical memory unit is exchanged with the data content of a second physical memory unit having a writing access number of a lower value.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例，提供了一种操作集成电路的方法，该集成电路包括分组成物理存储器单元的多个电阻变化存储器单元。 该方法包括：监视分配给物理存储器单元的写入访问号码，每个写入访问号码反映写入访问次数到写入访问号码的物理存储单元; 如果分配给第一物理存储器单元的写访问号码的值超过写访问阈值，则执行数据交换处理，在该数据交换处理期间，存储在第一物理存储单元内的数据内容与第二物理存储单元的数据内容交换 物理存储单元具有较低值的写入访问号。

公开(公告)号：US07829879B2

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：US12033519

申请日：2008-02-19

申请人： Rolf Weis ,  Thomas Happ

发明人： Rolf Weis ,  Thomas Happ

IPC分类号： H01L29/02

CPC分类号： H01L27/2409 ,  H01L27/2445 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148

摘要： An integrated circuit includes a first contact, a second contact, and a U-shaped access device coupled to the first contact and the second contact. The integrated circuit includes self-aligned dielectric material isolating the first contact from the second contact.

摘要翻译： 集成电路包括耦合到第一触点和第二触点的第一触点，第二触点和U形存取装置。 集成电路包括将第一接触与第二接触隔离的自对准电介质材料。

公开(公告)号：US07778070B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US12120946

申请日：2008-05-15

申请人： Thomas Nirschl ,  Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

发明人： Thomas Nirschl ,  Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

IPC分类号： G11C11/00

CPC分类号： G11C29/44 ,  G11C11/5678 ,  G11C13/0007 ,  G11C13/0011 ,  G11C13/0014 ,  G11C13/0016 ,  G11C29/42 ,  G11C29/4401 ,  G11C29/76 ,  G11C2029/0409 ,  G11C2029/0411 ,  G11C2029/1208 ,  G11C2213/32

摘要： One embodiment of the invention relates to a method for repairing a memory array. In the method, a group of at least one memory cell is dynamically analyzed to determine whether the memory array includes at least one faulty cell that no longer properly stores data. If the group includes at least one faulty cell, at least the at least one faulty cell is associated with at least another cell. Other methods, devices, and systems are also disclosed.

摘要翻译： 本发明的一个实施例涉及一种用于修复存储器阵列的方法。 在该方法中，动态地分析至少一个存储器单元的组，以确定存储器阵列是否包括不再适当地存储数据的至少一个故障单元。 如果组包括至少一个有故障的小区，则至少一个故障小区与至少另一个小区相关联。 还公开了其它方法，装置和系统。

公开(公告)号：US07759770B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US12143948

申请日：2008-06-23

申请人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

发明人： Thomas Happ ,  Jan Boris Philipp

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01L45/1233 ,  H01L45/06 ,  H01L45/126 ,  H01L45/144 ,  H01L45/1625

摘要： An integrated circuit includes a first electrode, a second electrode, and a memory element coupled to the first electrode and to the second electrode, the memory element includes fast-operation resistance changing material doped with dielectric material.

摘要翻译： 集成电路包括第一电极，第二电极和耦合到第一电极和第二电极的存储元件，存储元件包括掺杂有电介质材料的快速操作的电阻改变材料。

公开(公告)号：US07714312B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11737838

申请日：2007-04-20

申请人： Thomas Happ

发明人： Thomas Happ

IPC分类号： H01L29/04

CPC分类号： G11C13/0004 ,  G11C13/0069 ,  G11C2013/008 ,  G11C2213/52 ,  H01L45/06 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/126 ,  H01L45/1293 ,  H01L45/144 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1675 ,  H01L45/1683

摘要： A memory cell device includes a first electrode, phase-change material adjacent the first electrode, a second electrode adjacent the phase-change material, a diffusion barrier adjacent the phase-change material, and isolation material adjacent the diffusion barrier for thermally isolating the phase-change material. The diffusion barrier prevents diffusion of the phase-change material into the isolation material.