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    Semiconductor manufacturing systems
    66.
    发明授权
    Semiconductor manufacturing systems 有权
    半导体制造系统

    公开(公告)号：US08523507B2

    公开(公告)日：2013-09-03

    申请号：US13248386

    申请日：2011-09-29

    申请人： Peter van der Meulen

    发明人： Peter van der Meulen

    IPC分类号： B65G49/07

    CPC分类号： H01L21/67742 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  Y10S414/139

    摘要： Linear semiconductor handling systems provide more balanced processing capacity using various techniques to provide increased processing capacity to relatively slow processes. This may include use of hexagonal vacuum chambers to provide additional facets for slow process modules, use of circulating process modules to provide more processing capacity at a single facet of a vacuum chamber, or the use of wide process modules having multiple processing sites. This approach may be used, for example, to balance processing capacity in a typical process that includes plasma enhanced chemical vapor deposition steps and bevel etch steps.

    摘要翻译： 线性半导体处理系统使用各种技术提供更平衡的处理能力，以提供相对较慢工艺的增加的处理能力。 这可能包括使用六边形真空室来为慢速过程模块提供附加面，使用循环过程模块在真空室的单个面提供更多的处理能力，或使用具有多个处理位置的宽工艺模块。 该方法可以用于例如在包括等离子体增强化学气相沉积步骤和斜面蚀刻步骤的典型工艺中平衡处理能力。

    WAFER CENTER FINDING WITH CHARGE-COUPLED DEVICES
    68.
    发明申请
    WAFER CENTER FINDING WITH CHARGE-COUPLED DEVICES 有权
    使用充电耦合设备的WAFER CENTER发现

    公开(公告)号：US20120154822A1

    公开(公告)日：2012-06-21

    申请号：US13406252

    申请日：2012-02-27

    申请人： Christopher C. Kiley ,  Peter van der Meulen ,  Forrest T. Buzan ,  Paul E. Fogel

    发明人： Christopher C. Kiley ,  Peter van der Meulen ,  Forrest T. Buzan ,  Paul E. Fogel

    IPC分类号： G01B11/14

    CPC分类号： B65G25/02 ,  B65G37/00 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68792 ,  Y10S414/139

    摘要： A device for handling a substantially circular wafer is provided. The device includes an interior accessible through a plurality of entrances, and a plurality of sensors consisting of two sensors for each one of the plurality of entrances, each sensor capable of detecting a presence of the substantially circular wafer, at a predetermined location within the interior, wherein the plurality of sensors are arranged so that at least two of the plurality of sensors detect the wafer for any position of the wafer entirely within the interior, wherein a first one of the two sensors is positioned to detect the wafer when the wafer has passed entirely into the interior through one of the plurality of entrances, and a second one of the two sensors is positioned immediately outside a diameter of the wafer when the wafer has passed entirely into the interior through one of the plurality of entrances.

    摘要翻译： 提供了一种用于处理基本圆形晶片的装置。 该装置包括可通过多个入口访问的内部，以及由多个入口中的每一个入口的两个传感器组成的多个传感器，每个传感器能够在内部的预定位置处检测基本圆形的晶片的存在 ，其中所述多个传感器被布置成使得所述多个传感器中的至少两个传感器在所述内部中完全检测所述晶片的任何位置的晶片，其中所述两个传感器中的第一传感器定位成当所述晶片具有 通过多个入口中的一个完全通过内部，并且当晶片已经通过多个入口之一完全通过内部时，两个传感器中的第二个位于晶片直径的正上方。