公开(公告)号：US6155198A

公开(公告)日：2000-12-05

申请号：US677185

申请日：1996-07-09

申请人： Michael Danek ,  Marvin Liao ,  Eric Englhardt ,  Mei Chang ,  Yeh-Jen Kao ,  Dale DuBois ,  Alan F. Morrison

发明人： Michael Danek ,  Marvin Liao ,  Eric Englhardt ,  Mei Chang ,  Yeh-Jen Kao ,  Dale DuBois ,  Alan F. Morrison

IPC分类号： C23C16/34 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/48 ,  C23C16/509 ,  C23C16/56 ,  H01J37/32 ,  H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  C23C16/00

CPC分类号： C23C16/45565 ,  C23C16/34 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/481 ,  C23C16/5096 ,  C23C16/56 ,  H01J37/32174 ,  H01L21/28512 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76862 ,  H01J2237/2001 ,  H01J2237/336

摘要： The construction of a film on a wafer, which is placed in a processing chamber, may be carried out through the following steps. A layer of material is formed on the wafer, while the wafer is in the processing chamber. Next, the layer of material is oxidized, while the wafer is in the processing chamber. A semiconductor wafer processing chamber for carrying out such a construction in-situ may include a processing chamber, a showerhead, a wafer support and a rf signal means. The showerhead supplies gases into the processing chamber, while the wafer support supports a wafer in the processing chamber. The rf signal means is coupled to the showerhead and the wafer support for providing a first rf signal to the showerhead and a second rf signal to the wafer support.

摘要翻译： 放置在处理室中的晶片上的膜的构造可以通过以下步骤进行。 当晶片处于处理室时，在晶片上形成一层材料。 接下来，当晶片处于处理室时，材料层被氧化。 用于原位实施这种结构的半导体晶片处理室可以包括处理室，喷头，晶片支架和rf信号装置。 淋浴头将气体供应到处理室中，而晶片支撑件在处理室中支撑晶片。 rf信号装置耦合到喷头和晶片支架，用于向喷头提供第一rf信号，并将第二rf信号耦合到晶片支架。

公开(公告)号：US08204617B2

公开(公告)日：2012-06-19

申请号：US11838337

申请日：2007-08-14

申请人： Michael Teferra ,  Amitabh Puri ,  Eric Englhardt

发明人： Michael Teferra ,  Amitabh Puri ,  Eric Englhardt

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/4189 ,  G05B2219/31078 ,  G05B2219/31216 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/08 ,  Y02P90/083 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/285 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/14

摘要： Systems, tools, and methods are provided in which a first signal is transmitted from a tool to a Fab indicating that all substrates to be processed have been removed from a specific carrier and that the specific carrier may be temporarily unloaded from a loadport of the tool. A second signal is transmitted from the tool to the Fab indicating that the specific carrier may be returned to the tool. While the carrier is unloaded from the tool, other carriers may be loaded on the vacated loadport. Numerous other features and aspects of the invention are disclosed.

摘要翻译： 提供了系统，工具和方法，其中第一信号从工具传送到Fab，指示要处理的所有基板已经从特定载体移除，并且特定载体可以临时从工具的载荷端卸载 。 第二个信号从工具发送到Fab，指示特定的载体可能返回到工具。 当载具从工具卸载时，其他载体可以装载在空载的载荷端上。 公开了本发明的许多其它特征和方面。

公开(公告)号：US20070276532A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11838337

申请日：2007-08-14

申请人： Michael Teferra ,  Amitabh Puri ,  Eric Englhardt

发明人： Michael Teferra ,  Amitabh Puri ,  Eric Englhardt

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/4189 ,  G05B2219/31078 ,  G05B2219/31216 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/08 ,  Y02P90/083 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/285 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/14

摘要： Systems, tools, and methods are provided in which a first signal is transmitted from a tool to a Fab indicating that all substrates to be processed have been removed from a specific carrier and that the specific carrier may be temporarily unloaded from a loadport of the tool. A second signal is transmitted from the tool to the Fab indicating that the specific carrier may be returned to the tool. While the carrier is unloaded from the tool, other carriers may be loaded on the vacated loadport. Numerous other features and aspects of the invention are disclosed.

摘要翻译： 提供了系统，工具和方法，其中第一信号从工具传送到Fab，指示要处理的所有基板已经从特定载体移除，并且特定载体可以临时从工具的载荷端卸载 。 第二个信号从工具发送到Fab，指示特定的载体可能返回到工具。 当载具从工具卸载时，其他载体可以装载在空载的载荷端上。 公开了本发明的许多其它特征和方面。

公开(公告)号：US20070061034A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：US11555271

申请日：2006-10-31

申请人： Amitabh Puri ,  David Duffin ,  Eric Englhardt

发明人： Amitabh Puri ,  David Duffin ,  Eric Englhardt

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41845 ,  G05B2219/31001 ,  G05B2219/31276 ,  G05B2219/31372 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/16 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28

摘要： In at least one aspect, the invention provides an electronic device fabrication facility (Fab) that uses small lot carriers that may be transparently integrated into an existing Fab that uses large lot carriers. A manufacturing execution system (MES) may interact with the inventive small lot Fab as if the small lot Fab is any other Fab component in an existing large lot Fab without requiring knowledge of how to control small lot Fab components (e.g., beyond specifying a processing recipe). A small lot Fab according to the present invention may encapsulate the small lot Fab's internal use of small lot components and present itself to a large lot Fab's MES as if the small lot Fab is a component that uses large lot carriers.

摘要翻译： 在至少一个方面，本发明提供一种电子设备制造设施（Fab），其使用可以透明地集成到使用大批量载体的现有Fab中的小批量载体。 制造执行系统（MES）可以与本发明的小批量Fab相互作用，好像小批量Fab是现有大批量Fab中的任何其他Fab组件，而不需要知道如何控制小批量Fab组件（例如，超出指定处理 食谱）。 根据本发明的小批量Fab可以封装小批量Fab的小批量部件的内部使用，并且将其自身呈现给大量的Fab的MES，就好像小批量Fab是使用大批量载体的组件一样。

公开(公告)号：US20050125089A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：US10981131

申请日：2004-11-04

申请人： Amitabh Puri ,  David Duffin ,  Eric Englhardt

发明人： Amitabh Puri ,  David Duffin ,  Eric Englhardt

IPC分类号： H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  G05B19/418 ,  H01L21/00 ,  G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41845 ,  G05B2219/31001 ,  G05B2219/31276 ,  G05B2219/31372 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/16 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28

摘要： In at least one aspect, the invention provides an electronic device fabrication facility (Fab) that uses small lot carriers that may be transparently integrated into an existing Fab that uses large lot carriers. A manufacturing execution system (MES) may interact with the inventive small lot Fab as if the small lot Fab is any other Fab component in an existing large lot Fab without requiring knowledge of how to control small lot Fab components (e.g., beyond specifying a processing recipe). A small lot Fab according to the present invention may encapsulate the small lot Fab's internal use of small lot components and present itself to a large lot Fab's MES as if the small lot Fab is a component that uses large lot carriers.

摘要翻译： 在至少一个方面，本发明提供一种电子设备制造设施（Fab），其使用可以透明地集成到使用大批量载体的现有Fab中的小批量载体。 制造执行系统（MES）可以与本发明的小批量Fab相互作用，好像小批量Fab是现有大批量Fab中的任何其他Fab组件，而不需要知道如何控制小批量Fab组件（例如，超出指定处理 食谱）。 根据本发明的小批量Fab可以封装小批量Fab的小批量部件的内部使用，并且将其自身呈现给大量的Fab的MES，就好像小批量Fab是使用大批量载体的组件一样。