公开(公告)号：US08207600B2

公开(公告)日：2012-06-26

申请号：US11694921

申请日：2007-03-30

申请人： Henry Descalzo Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Abelardo Hadap Advincula ,  Jose Alvin Caparas

发明人： Henry Descalzo Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Abelardo Hadap Advincula ,  Jose Alvin Caparas

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a lead frame includes forming a mold gate, providing a first surface, and providing a second surface opposite the first surface; and forming angled gate sides facing each other in the mold gate between the first surface and the second surface.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成引线框架，包括形成模具门，提供第一表面，并提供与第一表面相对的第二表面; 以及在所述第一表面和所述第二表面之间的模具浇口中形成彼此相对的成角度的浇口侧。

公开(公告)号：US07060536B2

公开(公告)日：2006-06-13

申请号：US10846171

申请日：2004-05-13

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package is provided. A leadframe including a die attach paddle, a number of inner leads, and a number of outer leads, and a number of extended lead tips on the number of outer leads. The inner edges of the number of extended lead tips are in substantial alignment with the inner edges of the number of inner leads. A die is attached to the die attach paddle. A number of bonding wires is used to connect the die to the number of inner leads and the extended lead tips on the number of outer leads, and an encapsulant is formed over the leadframe and the die.

摘要翻译： 提供半导体封装。 引线框架包括管芯连接板，多个内部引线和多个外部引线，以及多个外部引线的多个延伸的引线端。 延伸引线头的数量的内边缘与内引线数量的内边缘基本对准。 模具附接到管芯附接板上。 多个接合线用于将管芯连接到外引线数目的内引线数量和延长引线端头，并且在引线框架和管芯上形成密封剂。

公开(公告)号：US08395251B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US11382983

申请日：2006-05-12

申请人： Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna

发明人： Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna

IPC分类号： H01L23/043

CPC分类号： H01L23/49555 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package to package stacking system is provided including providing a first integrated circuit package, having a configured leadframe, providing a second integrated circuit package, having the configured leadframe, and forming an integrated circuit package pair by electrically connecting the configured leadframe of the first integrated circuit package to the configured leadframe of the second integrated circuit package.

摘要翻译： 提供集成电路封装到封装堆叠系统，包括提供第一集成电路封装，具有构造的引线框架，提供具有所配置的引线框架的第二集成电路封装，以及通过电连接所配置的引线框，形成集成电路封装对 第一集成电路封装到第二集成电路封装的配置的引线框架。

公开(公告)号：US20100140766A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12709073

申请日：2010-02-19

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for fabricating large die package structures is provided wherein at least portions of the leadtips of at least a plurality of leadfingers of a leadframe are electrically insulated. A die is positioned on the electrically insulated leadtips. The die is electrically connected to at least a plurality of the leadfingers.

摘要翻译： 提供一种用于制造大型封装结构的方法，其中引线框架的至少多个引线脚的至少部分引线电绝缘。 模具位于电绝缘引线上。 裸片与至少多个引线笔电连接。

公开(公告)号：US07700404B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11536544

申请日：2006-09-28

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for fabricating large die package structures is provided wherein at least portions of the leadtips of at least a plurality of leadfingers of a leadframe are electrically insulated. A die is positioned on the electrically insulated leadtips. The die is electrically connected to at least a plurality of the leadfingers.

摘要翻译： 提供一种用于制造大型封装结构的方法，其中引线框架的至少多个引线脚的至少部分引线电绝缘。 模具位于电绝缘引线上。 裸片与至少多个引线笔电连接。

公开(公告)号：US07479692B2

公开(公告)日：2009-01-20

申请号：US11558413

申请日：2006-11-09

申请人： Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a paddle, forming a ring with a recess in the paddle, mounting a device in the recess, forming a slot in the ring, and mounting a heat sink in the slot over the device.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成桨叶，在桨中形成具有凹槽的环，将器件安装在凹槽中，在环中形成槽，以及将散热器安装在器件上的槽中。

公开(公告)号：US07217599B2

公开(公告)日：2007-05-15

申请号：US10850220

申请日：2004-05-19

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jae Hun Ku ,  Byung Joon Han

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jae Hun Ku ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor including a leadframe having a die attach paddle and a number of leads is provided. The die attach paddle has a recess to provide a number of mold dams around the periphery of the die attach paddle. An integrated circuit is positioned in the recess. Electrical connections between the integrated circuit and the number of leads are made, and an encapsulant is formed over the integrated circuit and around the number of mold dams.

摘要翻译： 提供了包括具有管芯附接焊盘和多个引线的引线框的半导体。 管芯附接板具有凹部以在管芯附接板的周边周围提供多个模具坝。 集成电路位于凹槽中。 在集成电路和引线数之间进行电连接，并且在集成电路上形成密封剂并且围绕模具坝的数量。

公开(公告)号：US08035204B2

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：US12709073

申请日：2010-02-19

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Jose Alvin Caparas ,  Jae Hun Ku

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for fabricating large die package structures is provided wherein at least portions of the leadtips of at least a plurality of leadfingers of a leadframe are electrically insulated. A die is positioned on the electrically insulated leadtips. The die is electrically connected to at least a plurality of the leadfingers.

摘要翻译： 提供一种用于制造大型封装结构的方法，其中引线框架的至少多个引线脚的至少部分引线电绝缘。 模具位于电绝缘引线上。 裸片与至少多个引线笔电连接。

公开(公告)号：US07947534B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US11307383

申请日：2006-02-04

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Keng Kiat Lau

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Keng Kiat Lau

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system is provided including: forming a plurality of leads with a predetermined thickness and a predetermined interval gap between each of the plurality of leads; configuring each one of the plurality of leads to include first terminal ends disposed adjacent an integrated circuit and second terminal ends disposed along a periphery of a package; and forming the second terminal ends of alternating leads disposed along the periphery of the package to form an etched lead-to-lead gap in excess of the predetermined interval gap.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括：在多个引线中的每一个之间形成具有预定厚度和预定间隔间隙的多个引线; 配置所述多个引线中的每一个包括邻近集成电路设置的第一终端和沿着封装的周边设置的第二终端; 以及沿着所述封装的周边形成交替引线的第二端部，以形成超过所述预定间隔间隙的蚀刻引线到引线间隙。

公开(公告)号：US07928540B2

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US11558589

申请日：2006-11-10

申请人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Il Kwon Shim ,  Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Henry D. Bathan ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming an external interconnect having a lead body and a lead tip, forming a lead protrusion in the lead tip, connecting a device and the external interconnect, and encapsulating the device and the external interconnect.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成具有引线主体和引线端头的外部互连件，在引线端头中形成引线突起，连接器件和外部互连，并封装器件和外部互连。