公开(公告)号：US5734201A

公开(公告)日：1998-03-31

申请号：US328978

申请日：1994-10-21

申请人： Frank Djennas ,  Wilhelm Sterlin ,  Bennett A. Joiner, Jr.

发明人： Frank Djennas ,  Wilhelm Sterlin ,  Bennett A. Joiner, Jr.

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351

摘要： A low profile semiconductor device (24) is manufactured by mounting a semiconductor die (26) onto a substrate (28) using an interposer (30). The interposer couples an active surface (32) of the die (26) to conductive traces (33) on the top surface of the substrate. The interposer is directionally conductive so that electrical conductivity is limited to the z-direction through thickness of the interposer. The interposer both affixes the die to the substrate and provides the first level of interconnects for the device. The inactive surface (36) of the die can be exposed for efficient thermal dissipation. An optional heat spreader (50) may be added for increased thermal management. The device may be overmolded, glob-topped, capped, or unencapsulated. Separate die-attach and wire bonding processes are eliminated. A second level of interconnects are provided by either solder balls (38), solder columns (44), or pins (64).

摘要翻译： 通过使用插入件（30）将半导体管芯（26）安装在基板（28）上来制造薄型半导体器件（24）。 插入器将裸片（26）的有源表面（32）耦合到衬底顶表面上的导电迹线（33）。 插入器是定向导电的，使得电导率通过插入件的厚度限制在z方向上。 插入器将芯片固定到基板上，并为器件提供第一级互连。 模具的非活性表面（36）可以暴露以有效地散热。 可以添加可选的散热器（50）以增加热管理。 该装置可以包覆成型，全球顶部，封盖或未封装。 消除了分离的芯片附着和引线接合工艺。 第二级互连由焊球（38），焊料柱（44）或销（64）提供。

公开(公告)号：US5327008A

公开(公告)日：1994-07-05

申请号：US35422

申请日：1993-03-22

申请人： Frank Djennas ,  Isaac T. Poku ,  Robert Yarosh

发明人： Frank Djennas ,  Isaac T. Poku ,  Robert Yarosh

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121

摘要： A semiconductor device (10) includes a lead frame (12) having tie bars (16). In one form of the invention, the tie bars are used to support a semiconductor die (20) to alleviate package cracking problems caused by stress and to provide a universal lead frame which is suitable for use with many different die sizes. In another embodiment, a semiconductor device (45) includes a lead frame (40) having a mini-flag (42) to accomplish these same objectives.

摘要翻译： 半导体器件（10）包括具有连接条（16）的引线框架（12）。 在本发明的一种形式中，连接杆用于支撑半导体管芯（20）以减轻由应力引起的封装开裂问题，并提供适用于许多不同管芯尺寸的通用引线框架。 在另一个实施例中，半导体器件（45）包括具有微型标志（42）的引线框架（40），以实现这些相同的目的。

公开(公告)号：US5474958A

公开(公告)日：1995-12-12

申请号：US055863

申请日：1993-05-04

申请人： Frank Djennas ,  Victor K. Nomi ,  John R. Pastore ,  Twila J. Reeves ,  Les Postlethwait

发明人： Frank Djennas ,  Victor K. Nomi ,  John R. Pastore ,  Twila J. Reeves ,  Les Postlethwait

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29L31/34 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78743 ,  H01L2224/85001 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172

摘要： A wire bondable plastic encapsulated semiconductor device (58) having no die supporting surface can be manufactured. In one embodiment, a semiconductor die (22) and a plurality of conductors (12) extending toward the periphery of the die are provided. The die is rigidly held in place on a workholder (60) with a vacuum (62) for the wire bonding process. Wire bonds (26) electrically connect the die to the conductors. The wire bonded die is then placed inside a mold cavity (64), and a resin encapsulated is transferred into the cavity under elevated temperature and pressure to form package body (70) around the die, the wire bonds and a portion of the conductors. Before the package body is formed, the die is supported solely by the the rigidity of the wire bonds since there is no die supporting surface connected to the conductors.

摘要翻译： 可以制造不具有模具支撑表面的可焊线塑料封装半导体器件（58）。 在一个实施例中，提供半导体管芯（22）和朝向管芯周边延伸的多个导体（12）。 模具被刚性地保持在具有用于引线接合过程的真空（62）的工件架（60）上的适当位置。 引线键（26）将管芯与导体电连接。 然后将引线接合模具放置在模具腔（64）内，并且在升高的温度和压力下将封装的树脂转移到空腔中以在模具周围形成封装体（70），引线键合和一部分导体。 在封装体形成之前，由于没有与导体连接的模具支撑表面，所以模具仅由引线接合的刚性支撑。

公开(公告)号：US5424576A

公开(公告)日：1995-06-13

申请号：US133947

申请日：1993-10-12

申请人： Frank Djennas ,  Isaac T. Poku ,  Robert Yarosh

发明人： Frank Djennas ,  Isaac T. Poku ,  Robert Yarosh

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121

摘要： A semiconductor device (10) includes a lead frame (12) having tie bars (16). In one form of the invention, the tie bars are used to support a semiconductor die (20) to alleviate package cracking problems caused by stress and to provide a universal lead frame which is suitable for use with many different die sizes. In another embodiment, a semiconductor device (45) includes a lead frame (40) having a mini-flag (42) to accomplish these same objectives.

摘要翻译： 半导体器件（10）包括具有连接条（16）的引线框架（12）。 在本发明的一种形式中，连接杆用于支撑半导体管芯（20）以减轻由应力引起的封装开裂问题，并提供适用于许多不同管芯尺寸的通用引线框架。 在另一个实施例中，半导体器件（45）包括具有微型标志（42）的引线框架（40），以实现这些相同的目的。

公开(公告)号：US5233222A

公开(公告)日：1993-08-03

申请号：US919442

申请日：1992-07-27

申请人： Frank Djennas ,  Alan H. Woosley

发明人： Frank Djennas ,  Alan H. Woosley

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181

摘要： A semiconductor device (30) utilizes a lead frame (32) having a window-frame flag (36). An opening (44) within the flag creates an interior edge (46) which is tapered, preferably to an angle .phi. that is between 55.degree. and 65.degree.. The tapered interior edge reduces boundary-layer separation of a resin molding compound during formation of a resin package body (42). Thus, voids in the resin packaging material near the interior edge of the flag are less likely to be formed.

公开(公告)号：US4883774A

公开(公告)日：1989-11-28

申请号：US171097

申请日：1988-03-21

申请人： Frank Djennas ,  Curtis W. Mitchell

发明人： Frank Djennas ,  Curtis W. Mitchell

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  Y10S428/936 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12896

摘要： A process for flashing a thin layer of silver on metal leadframes using no mask steps and a minimal amount of silver. An unmasked metal leadframe is placed into a cleaning bath that includes silver in solution and has no outside electrical driving force to assist plating. The leadframe is removed from the cleaning bath once a uniform silver layer having a thickness of 100 to 1000 angstroms is plated thereon. The silver layer need not be exact and, therefore, it is not critical that the period of time the leadframe remains in the cleaning bath be exact.

摘要翻译： 在金属引线框架上使用无掩模步骤和最少量的银来闪烁银层的方法。 将未屏蔽的金属引线框架放置在包括溶液中的银的清洁浴中，并且没有外部电驱动力以辅助电镀。 一旦厚度为100至1000埃的均匀的银层被镀在其上，就将引线框从清洗槽中取出。 银层不需要精确，因此引导框架保持在清洗槽中的时间段是不准确的。