公开(公告)号：US07440281B2

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：US11344657

申请日：2006-02-01

申请人： Sean Ashley Bailey ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael David Hillman ,  Yves C. Martin ,  Phillip Lee Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Jack Smith ,  Gregory L. Tice ,  Theodore Gerard van Kessel

发明人： Sean Ashley Bailey ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  David Edwards ,  Supratik Guha ,  Michael David Hillman ,  Yves C. Martin ,  Phillip Lee Mort ,  Roger Schmidt ,  Prabjit Singh ,  Ronald Jack Smith ,  Gregory L. Tice ,  Theodore Gerard van Kessel

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus for conducting heat from a computer component to a heat sink. The invention may include a thermal interface material (TIM). The invention may further include a seal or gasket that at least partially encloses the TIM. The gasket may facilitate retaining the TIM within its sidewall, and thus in place on or near a computer component. Generally, the gasket may be placed between the computer component (or a silicon board or other material upon which the computer component is located) and a heat sink. An insert may be placed within the gasket and define an aperture. The chip seats in the aperture and thus is spatially located with respect to the insert. The TIM abuts both the computer component and a heat sink. A desiccant may be located within the gasket and absorb any moisture diffusing or migrating through the gasket.

摘要翻译： 一种用于将热量从计算机部件传导到散热器的装置。 本发明可以包括热界面材料（TIM）。 本发明还可以包括至少部分地包围TIM的密封件或垫圈。 垫圈可以有助于将TIM保持在其侧壁内，从而在计算机部件上或附近保持适当的位置。 通常，垫圈可以放置在计算机部件（或者硅板或计算机部件所在的其它材料）和散热器之间。 插入件可以放置在垫圈内并且限定孔。 芯片位于孔中并因此在空间上相对于插入件定位。 TIM邻接计算机组件和散热器。 干燥剂可以位于垫圈内并吸收任何通过垫片扩散或迁移的水分。

公开(公告)号：US20090146294A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954159

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  Yves C. Martin ,  Theodore G. Van Kessel

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  Yves C. Martin ,  Theodore G. Van Kessel

IPC分类号： H01L23/46

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus are described. This apparatus includes a semiconductor-die layer mechanically coupled to a semiconductor die, and a heat-removal-device layer mechanically coupled to a heat-removal device. Moreover, a thermal-interface material is included between the semiconductor die and the heat-removal device, where the thermal-interface material is mechanically coupled to a region of the semiconductor-die layer and to a region of the heat-removal-device layer. Additionally, a boundary material is mechanically coupled to the semiconductor-die layer and the heat-removal-device layer, where the thermal-interface material is contained in a cavity defined, at least in part, by the semiconductor-die layer, the boundary material, and the heat-removal-device layer.

摘要翻译： 描述装置的实施例。 该装置包括机械地耦合到半导体管芯的半导体管芯层，以及机械耦合到散热装置的散热装置层。 此外，在半导体管芯和散热装置之间包括热界面材料，其中热界面材料机械耦合到半导体管芯层的区域和散热装置层的区域 。 另外，边界材料机械耦合到半导体管芯层和除热器件层，其中热界面材料包含在至少部分由半导体管芯层限定的空腔中，边界 材料和除热装置层。

公开(公告)号：US07838418B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, Jr. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. Van Norden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。

公开(公告)号：US20090149021A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954158

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. VanNorden ,  Jonathan N. Urquhart

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Amir Salehi ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson ,  James M. Crowder ,  Jeffrey J. VanNorden ,  Jonathan N. Urquhart

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of a method for applying a thermal-interface material are described. During this method, a first surface of a heat-removal device and a second surface of a semiconductor die are prepared. Next, a region on a given surface, which is at least one of the first surface and the second surface, is defined. Then, the thermal-interface material is applied to at least the region, where the thermal-interface material includes a material that is a liquid metal over a range of operating temperatures of the semiconductor die.

摘要翻译： 描述了用于施加热界面材料的方法的实施例。 在该方法中，制备散热装置的第一表面和半导体管芯的第二表面。 接下来，定义作为第一表面和第二表面中的至少一个的给定表面上的区域。 然后，将热界面材料施加到至少该区域，其中热界面材料在半导体管芯的工作温度范围内包括作为液态金属的材料。

公开(公告)号：US20110228482A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：US13151144

申请日：2011-06-01

申请人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

发明人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  B23P19/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US20100246133A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12415760

申请日：2009-03-31

申请人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

发明人： Chad C. Schmidt ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Douglas L. Heirich ,  Michael D. Hillman ,  Phillip L. Mort ,  Jay S. Nigen ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

摘要： Embodiments of the present invention provide a system for distributing a thermal interface material. The system includes: an integrated circuit chip; a heat sink; and a compliant thermal interface material (TIM) between the integrated circuit chip and the heat sink. During assembly of the system, a mating surface of the heat sink and a mating surface of the integrated circuit chip are shaped to distribute the TIM in the predetermined pattern as the TIM is pressed between the mating surface of heat sink and a corresponding mating surface of the integrated circuit chip.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种用于分配热界面材料的系统。 该系统包括：集成电路芯片; 散热器 以及集成电路芯片和散热器之间的兼容热界面材料（TIM）。 在组装系统期间，散热器的配合表面和集成电路芯片的配合表面被成形为当TIM被按压在散热器的配合表面和相应的配合表面之间时以预定图案分布 集成电路芯片。

公开(公告)号：US20090145802A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11954156

申请日：2007-12-11

申请人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson

发明人： Michael D. Hillman ,  Gregory L. Tice ,  Oscar Woo ,  Richard Lidio Blanco, JR. ,  Ronald J. Smith ,  Sean A. Bailey ,  Anwyl M. McDonald ,  Clayton R. Anderson

IPC分类号： B65D85/00 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus that functions as a storage system for components are described. This apparatus includes a containment vessel enclosing a desiccant and a device. This device includes a layer mechanically coupled to a component, where the component can be one of a semiconductor die and a heat-removal device. Moreover, a thermal-interface material is coupled to a region of the layer, and a boundary material is mechanically coupled to the layer, where a perimeter defined by the boundary-material surrounds the region.

摘要翻译： 描述用作组件的存储系统的装置的实施例。 该装置包括封闭干燥剂的容器和装置。 该装置包括机械耦合到部件的层，其中部件可以是半导体管芯和散热装置之一。 此外，热界面材料耦合到层的区域，并且边界材料机械地耦合到层，其中由边界材料限定的周界围绕该区域。

公开(公告)号：US08980491B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US12849558

申请日：2010-08-03

申请人： Bradley L. Spare ,  Vijay M. Iyer ,  Jean L. Lee ,  Gregory L. Tice ,  Michael D. Hillman ,  David I. Simon

发明人： Bradley L. Spare ,  Vijay M. Iyer ,  Jean L. Lee ,  Gregory L. Tice ,  Michael D. Hillman ,  David I. Simon

IPC分类号： H01M8/04

CPC分类号： H01M16/006 ,  H01M8/04014 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/04298 ,  H01M8/0432 ,  H01M8/0438 ,  H01M8/04552 ,  H01M8/04559 ,  H01M8/04619 ,  H01M8/04656 ,  H01M8/04753 ,  H01M8/04768 ,  H01M8/0491 ,  H01M8/0494 ,  H01M2250/30 ,  H04B7/24 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/50

摘要： The disclosed embodiments relate to the design of a portable and cost-effective fuel cell system for a portable computing device. This fuel cell system includes a fuel cell stack which converts fuel into electrical power. It also includes a fuel source for the fuel cell stack and a controller which controls operation of the fuel cell system. The fuel system also includes an interface to the portable computing device, wherein the interface comprises a power link that provides power to the portable computing device, and a bidirectional communication link that provides bidirectional communication between the portable computing device and the controller for the fuel cell system.

摘要翻译： 所公开的实施例涉及用于便携式计算设备的便携式和具有成本效益的燃料电池系统的设计。 该燃料电池系统包括将燃料转换成电力的燃料电池组。 它还包括用于燃料电池堆的燃料源和控制燃料电池系统的操作的控制器。 燃料系统还包括与便携式计算设备的接口，其中该接口包括向便携式计算设备提供电力的功率链路，以及在便携式计算设备和用于燃料电池的控制器之间提供双向通信的双向通信链路 系统。

公开(公告)号：US08303151B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12778785

申请日：2010-05-12

申请人： Aleksandar Pance ,  Gregory L. Tice

发明人： Aleksandar Pance ,  Gregory L. Tice

IPC分类号： F21V7/04

CPC分类号： G02B6/006 ,  G02B6/0041 ,  G02B6/0045 ,  G02B6/005 ,  H03G3/32 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49895

摘要： Methods and apparatuses disclosed herein relate to backlit visual display elements. A visual display element may include a base layer defining one or more microperforations and a light guide coupled to a light source. The light guide may be positioned adjacent the base layer and include one or more microlenses in alignment with the one or more microperforations along at least one vertical axis.

摘要翻译： 本文公开的方法和装置涉及背光式视觉显示元件。 视觉显示元件可以包括限定一个或多个微穿孔的基层和耦合到光源的光导。 光导可以邻近基底层定位并包括沿着至少一个垂直轴与一个或多个微穿孔对准的一个或多个微透镜。

公开(公告)号：US20120120633A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US13359308

申请日：2012-01-26

申请人： Michael D. HILLMAN ,  Gregory L. Tice ,  William Sauway Law ,  Sean Bailey ,  Ann Torres ,  Efrain Alcorta ,  Perry Anderson

发明人： Michael D. HILLMAN ,  Gregory L. Tice ,  William Sauway Law ,  Sean Bailey ,  Ann Torres ,  Efrain Alcorta ,  Perry Anderson

IPC分类号： G02F1/13357

CPC分类号： G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628

摘要： A display system with a distributed LED backlight includes: providing a plurality of tile LED light sources, each tile LED light source having a tile and a plurality of similar LED light sources on each tile connected for emitting light therefrom; orienting the plurality of tile LED light sources for illuminating a display from the back of the display; and integrating the plurality of tile LED light sources into a thermally and mechanically structurally integrated distributed LED tile matrix backlight light source.

摘要翻译： 具有分布式LED背光的显示系统包括：提供多个瓦片LED光源，每个瓦片LED光源具有瓦片和在每个瓦片上的多个类似的LED光源，用于从其发射光; 定向所述多个瓦片LED光源以从所述显示器的背面照亮显示器; 以及将所述多个瓦片LED光源集成到热和机械结构上集成的分布式LED瓦片矩阵背光源中。