公开(公告)号：US06919412B1

公开(公告)日：2005-07-19

申请号：US10049455

申请日：2000-08-01

申请人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

发明人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

IPC分类号： B01J31/00 ,  C07F17/00 ,  C08F4/659 ,  C08F4/6592 ,  C08F10/00 ,  G08F4/44

CPC分类号： C08F10/00 ,  C08F4/63912 ,  C08F4/63916 ,  C08F4/6392 ,  C08F2410/03 ,  C08F2420/01 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/63904

摘要： Substituted monocyclopentadienyl, monoindenyl, monofluorenyl or heterocyclopentadienyl complexes of chromium, molybdenum or tungsten, wherein at least one of the substituents of the cyclopentadienyl ring carries a rigid donor function which is not exclusively bonded through sp3-hybridized carbon or silicon atoms, and a process for polymerizing olefins.

摘要翻译： 铬，钼或钨的取代的单环戊二烯基，单茚基，单芴基或杂环戊二烯基络合物，其中环戊二烯基环的至少一个取代基具有刚性供体功能，其不是通过sp3-3杂环碳完全结合的 或硅原子，以及烯烃聚合方法。

公开(公告)号：US06437161B1

公开(公告)日：2002-08-20

申请号：US09373715

申请日：1999-08-13

申请人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

发明人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

IPC分类号： C07F1700

CPC分类号： B01J31/143 ,  B01J31/2295 ,  B01J2231/12 ,  B01J2531/60 ,  B01J2531/62 ,  C07F17/00 ,  C08F4/63908 ,  C08F4/63912 ,  C08F4/63916 ,  C08F10/00 ,  C08F10/02 ,  C08F110/02 ,  C08F110/06 ,  C08F210/16 ,  C08F2410/03 ,  C08F2420/01 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/63925 ,  C08F4/6392 ,  C08F2500/03 ,  C08F2500/04 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/10

摘要： Substituted monocyclopentadienyl, monoindenyl, monofluorenyl and heterocyclopentadienyl complexes of chromium, molybdenum or tungsten in which at least one of the substituents on the cyclopentadienyl ring carries a donor function which is bonded rigidly, not exclusively via sp3-hybridized carbon or silicon atoms, and a process for the polymerization of olefins.

摘要翻译： 铬，钼或钨的取代的单环戊二烯基，单茚基，单芴基和杂环戊二烯基络合物，其中环戊二烯基环上的至少一个取代基具有刚性键合的供体功能，不排他地通过sp3杂化的碳或硅原子， 用于烯烃的聚合。

公开(公告)号：US06838563B2

公开(公告)日：2005-01-04

申请号：US10166068

申请日：2002-06-11

申请人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

发明人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

IPC分类号： C08J5/18 ,  B01J31/22 ,  C07F11/00 ,  C07F17/00 ,  C08F4/44 ,  C08F4/60 ,  C08F4/639 ,  C08F4/69 ,  C08F10/00 ,  C08F10/02 ,  C08F110/02 ,  C08F110/06 ,  C08F210/16 ,  D01F6/02 ,  B01J31/00

CPC分类号： B01J31/143 ,  B01J31/2295 ,  B01J2231/12 ,  B01J2531/60 ,  B01J2531/62 ,  C07F17/00 ,  C08F4/63908 ,  C08F4/63912 ,  C08F4/63916 ,  C08F10/00 ,  C08F10/02 ,  C08F110/02 ,  C08F110/06 ,  C08F210/16 ,  C08F2410/03 ,  C08F2420/01 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/63925 ,  C08F4/6392 ,  C08F2500/03 ,  C08F2500/04 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/10

摘要： Substituted monocyclopentadienyl, monoindenyl, monofluorenyl and heterocyclopentadienyl complexes of chromium, molybdenum or tungsten in which at least one of the substituents on the cyclopentadienyl ring carries a donor function which is bonded rigidly, not exclusively via sp3-hybridized carbon or silicon atoms, and a process for the polymerization of olefins.

摘要翻译： 铬，钼或钨的取代的单环戊二烯基，单茚基，单芴基和杂环戊二烯基络合物，其中至少一个环戊二烯基环上的取代基具有刚性键合的供体功能，不排他地通过sp 3杂化的碳或硅原子， 和烯烃聚合方法。

公开(公告)号：US06787498B2

公开(公告)日：2004-09-07

申请号：US10166140

申请日：2002-06-11

申请人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

发明人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

IPC分类号： B01J3100

CPC分类号： B01J31/143 ,  B01J31/2295 ,  B01J2231/12 ,  B01J2531/60 ,  B01J2531/62 ,  C07F17/00 ,  C08F4/63908 ,  C08F4/63912 ,  C08F4/63916 ,  C08F10/00 ,  C08F10/02 ,  C08F110/02 ,  C08F110/06 ,  C08F210/16 ,  C08F2410/03 ,  C08F2420/01 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/63925 ,  C08F4/6392 ,  C08F2500/03 ,  C08F2500/04 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/10

摘要： Substituted monocyclopentadienyl, monoindenyl, monofluorenyl and heterocyclopentadienyl complexes of chromium, molybdenum or tungsten in which at least one of the substituents on the cyclopentadienyl ring carries a donor function which is bonded rigidly, not exclusively via sp3-hybridized carbon or silicon atoms, and a process for the polymerization of olefins.

摘要翻译： 铬，钼或钨的取代的单环戊二烯基，单茚基，单芴基和杂环戊二烯基络合物，其中至少一个环戊二烯基环上的取代基具有刚性键合的供体功能，不排他地通过sp 3杂化的碳或硅原子， 和烯烃聚合方法。

公开(公告)号：US06723926B2

公开(公告)日：2004-04-20

申请号：US10134929

申请日：2002-04-29

申请人： Kurt Gross ,  Volker Karrer ,  Michael Kirchberger ,  Stefan Kulig ,  Gunter Ludwig ,  Hans Rappl

发明人： Kurt Gross ,  Volker Karrer ,  Michael Kirchberger ,  Stefan Kulig ,  Gunter Ludwig ,  Hans Rappl

IPC分类号： H05K100

CPC分类号： H05K3/284 ,  H02K11/01 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/168

摘要： A mounting configuration of electric and/or electronic components, in particular electrolytic capacitors, on a printed circuit board is described. The printed circuit board is formed by at least two metallic plates insulated electrically from one another by an insulating layer that preferably conducts heat well and has holes for the connecting pins of the electric and/or electronic components. Through which holes the connecting pins are plugged and connected electrically to the respectively associated metallic plate.

摘要翻译： 描述了印刷电路板上的电气和/或电子部件，特别是电解电容器的安装配置。 印刷电路板由至少两个金属板形成，所述至少两个金属板通过绝缘层彼此电绝缘，所述绝缘层优选地传导良好热量并且具有用于电气和/或电子部件的连接销的孔。 通过这些孔，连接销被插入并电连接到相应的金属板。

公开(公告)号：US06699948B2

公开(公告)日：2004-03-02

申请号：US10166130

申请日：2002-06-11

申请人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

发明人： Shahram Mihan ,  Dieter Lilge ,  Paulus de Lange ,  Günther Schweier ,  Martin Schneider ,  Ursula Rief ,  Udo Handrich ,  Johannes Hack ,  Markus Enders ,  Gunter Ludwig ,  Ralph Rudolph

IPC分类号： C08F469

CPC分类号： B01J31/143 ,  B01J31/2295 ,  B01J2231/12 ,  B01J2531/60 ,  B01J2531/62 ,  C07F17/00 ,  C08F4/63908 ,  C08F4/63912 ,  C08F4/63916 ,  C08F10/00 ,  C08F10/02 ,  C08F110/02 ,  C08F110/06 ,  C08F210/16 ,  C08F2410/03 ,  C08F2420/01 ,  Y10S526/943 ,  C08F4/63925 ,  C08F4/6392 ,  C08F2500/03 ,  C08F2500/04 ,  C08F2500/17 ,  C08F2500/10

摘要： Substituted monocyclopentadienyl, monoindenyl, monofluorenyl and heterocyclopentadienyl complexes of chromium, molybdenum or tungsten in which at least one of the substituents on the cyclopentadienyl ring carries a donor function which is bonded rigidly, not exclusively via sp3-hybridized carbon or silicon atoms, and a process for the polymerization of olefins.

公开(公告)号：US06201710B1

公开(公告)日：2001-03-13

申请号：US09246669

申请日：1999-02-05

申请人： Detlev Bagung ,  Gunter Ludwig

发明人： Detlev Bagung ,  Gunter Ludwig

IPC分类号： H05K704

CPC分类号： H05K9/0039 ,  Y10T24/44923

摘要： A housing configuration for a printed circuit board equipped with components, includes a housing with at least partially metallic housing walls as well as at least one metallic spring profile element. The spring profile element has a first and a second profile leg, which are connected to one another forming an essentially V-shaped profile cross section, and is inserted into a gap region between an edge of the printed circuit board and the housing wall. The first profile leg is connected to a ground terminal of the printed circuit board, and the second profile leg exerts an elastic spreading force as it bears against the housing wall and makes electrical contact with the latter.

摘要翻译： 配备有部件的印刷电路板的壳体构造包括具有至少部分金属壳体壁的外壳以及至少一个金属弹簧型材元件。 弹簧轮廓元件具有第一和第二轮廓腿，它们彼此连接形成基本上V形的轮廓横截面，并且被插入到印刷电路板的边缘和壳体壁之间的间隙区域中。 第一轮廓腿连接到印刷电路板的接地端子，并且第二轮廓腿在抵靠壳体壁并且与其接触时施加弹性扩展力。

公开(公告)号：US06940136B2

公开(公告)日：2005-09-06

申请号：US10623947

申请日：2003-07-21

申请人： Gerd Auerswald ,  Gunter Ludwig

发明人： Gerd Auerswald ,  Gunter Ludwig

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L29/76

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： A circuit arrangement with semiconductor elements arranged in chips is described. The circuit arrangement is characterized by at least one metal body (s1) for electrically contacting the semiconductor elements and for dissipating the heat produced by the semiconductor elements, said metal body (s1) being adapted to simultaneously function as the support for the semiconductor elements and the chips (c1) of the semiconductor elements being fastened on the body (s1).

摘要翻译： 描述了以芯片布置的半导体元件的电路装置。 电路装置的特征在于至少一个用于电接触半导体元件并消散由半导体元件产生的热量的金属体（1），所述金属体（1）适于同时用作半导体的支撑体 元件和半导体元件的芯片（c 1）紧固在主体（1）上。