公开(公告)号：US09293671B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US13695606

申请日：2011-04-11

申请人： Herbert Brunner ,  Hans-Christoph Gallmeier ,  Simon Jerebic ,  Stephan Preuβ ,  Hansjörg Schöll

发明人： Herbert Brunner ,  Hans-Christoph Gallmeier ,  Simon Jerebic ,  Stephan Preuβ ,  Hansjörg Schöll

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/508 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component comprising an optoelectronic semiconductor chip (104) having a contact side (106) and a radiation coupling-out side (108) situated opposite; a chip carrier (102), on which the semiconductor chip (104) is applied via its contact side (106); a radiation conversion element (110) applied on the radiation coupling-out side (108); and a reflective potting compound (112), which is applied on the chip carrier (102) and laterally encloses the semiconductor chip (104) and the radiation conversion element (110); wherein the potting compound (112) adjoins an upper edge of the radiation conversion element (110) in a substantially flush fashion, such that a top side of the radiation conversion element (110) is free of the potting compound (112).

摘要翻译： 一种光电子部件，包括具有相对设置的接触侧（106）和辐射耦合出侧（108）的光电子半导体芯片（104） 芯片载体（102），其上通过其接触侧（106）施加半导体芯片（104）; 辐射转换元件（110），其施加在辐射耦合输出侧（108）上; 以及反射封装化合物（112），其被施加在所述芯片载体（102）上并横向封闭所述半导体芯片（104）和所述辐射转换元件（110）; 其中所述封装化合物（112）以基本上齐平的方式邻接所述辐射转换元件（110）的上边缘，使得所述辐射转换元件（110）的顶侧没有所述封装化合物（112）。

公开(公告)号：US20130113010A1

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：US13695606

申请日：2011-04-11

申请人： Herbert Brunner ,  Hans-Christoph Gallmeier ,  Simon Jerebic ,  Stephan Preuss ,  Hansjörg Schöll

发明人： Herbert Brunner ,  Hans-Christoph Gallmeier ,  Simon Jerebic ,  Stephan Preuss ,  Hansjörg Schöll

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/508 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component comprising an optoelectronic semiconductor chip (104) having a contact side (106) and a radiation coupling-out side (108) situated opposite; a chip carrier (102), on which the semiconductor chip (104) is applied via its contact side (106); a radiation conversion element (110) applied on the radiation coupling-out side (108); and a reflective potting compound (112), which is applied on the chip carrier (102) and laterally encloses the semiconductor chip (104) and the radiation conversion element (110); wherein the potting compound (112) adjoins an upper edge of the radiation conversion element (110) in a substantially flush fashion, such that a top side of the radiation conversion element (110) is free of the potting compound (112).

摘要翻译： 一种光电子部件，包括具有相对设置的接触侧（106）和辐射耦合出侧（108）的光电子半导体芯片（104） 芯片载体（102），其上通过其接触侧（106）施加半导体芯片（104）; 辐射转换元件（110），其施加在辐射耦合输出侧（108）上; 以及反射封装化合物（112），其被施加在所述芯片载体（102）上并横向封闭所述半导体芯片（104）和所述辐射转换元件（110）; 其中所述封装化合物（112）以基本上齐平的方式邻接所述辐射转换元件（110）的上边缘，使得所述辐射转换元件（110）的顶侧没有所述封装化合物（112）。