公开(公告)号：US09293671B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：US13695606

申请日：2011-04-11

申请人： Herbert Brunner ,  Hans-Christoph Gallmeier ,  Simon Jerebic ,  Stephan Preuβ ,  Hansjörg Schöll

发明人： Herbert Brunner ,  Hans-Christoph Gallmeier ,  Simon Jerebic ,  Stephan Preuβ ,  Hansjörg Schöll

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/508 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component comprising an optoelectronic semiconductor chip (104) having a contact side (106) and a radiation coupling-out side (108) situated opposite; a chip carrier (102), on which the semiconductor chip (104) is applied via its contact side (106); a radiation conversion element (110) applied on the radiation coupling-out side (108); and a reflective potting compound (112), which is applied on the chip carrier (102) and laterally encloses the semiconductor chip (104) and the radiation conversion element (110); wherein the potting compound (112) adjoins an upper edge of the radiation conversion element (110) in a substantially flush fashion, such that a top side of the radiation conversion element (110) is free of the potting compound (112).

摘要翻译： 一种光电子部件，包括具有相对设置的接触侧（106）和辐射耦合出侧（108）的光电子半导体芯片（104） 芯片载体（102），其上通过其接触侧（106）施加半导体芯片（104）; 辐射转换元件（110），其施加在辐射耦合输出侧（108）上; 以及反射封装化合物（112），其被施加在所述芯片载体（102）上并横向封闭所述半导体芯片（104）和所述辐射转换元件（110）; 其中所述封装化合物（112）以基本上齐平的方式邻接所述辐射转换元件（110）的上边缘，使得所述辐射转换元件（110）的顶侧没有所述封装化合物（112）。

公开(公告)号：US09281453B2

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：US13995847

申请日：2011-12-07

申请人： Markus Pindl ,  Harald Jäger ,  Stephan Preuβ ,  Herbert Brunner

发明人： Markus Pindl ,  Harald Jäger ,  Stephan Preuβ ,  Herbert Brunner

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/508 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of producing an optoelectronic component includes providing a cavity; introducing a liquid matrix material with phosphor particles distributed therein into the cavity; introducing a semiconductor chip into the matrix material; sedimenting the phosphor particles in the matrix material; and curing the matrix material, wherein a conversion layer including phosphor particles is produced, said conversion layer being arranged on the semiconductor chip.

摘要翻译： 制造光电子部件的方法包括提供空腔; 将其中分布有荧光体颗粒的液体基质材料引入所述空腔中; 将半导体芯片引入基体材料中; 沉淀基体材料中的荧光体颗粒; 并固化所述基体材料，其中产生包含荧光体颗粒的转换层，所述转换层布置在所述半导体芯片上。

公开(公告)号：US08482025B2

公开(公告)日：2013-07-09

申请号：US13375813

申请日：2010-05-05

申请人： Stephan Preuβ ,  Michael Zitzlsperger

发明人： Stephan Preuβ ,  Michael Zitzlsperger

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： An optoelectronic semi-conductor component includes a first carrier having a top side and an underside laying opposite the top side of the first carrier, wherein the first carrier has a first and a second region; at least one optoelectronic semiconductor chip arranged at the top side on the first carrier; and at least one electronic component arranged in the second region at the underside of the first carrier, wherein the first region has a greater thickness in a vertical direction than the second region, wherein, at the underside, the first region projects beyond the second region in a vertical direction, and the at least one electronic component is electrically conductively connected to the at least one optoelectronic semi-conductor chip.

摘要翻译： 光电半导体部件包括第一载体，其具有与第一载体的顶侧相对的顶侧和下侧，其中第一载体具有第一和第二区; 布置在第一载体上的顶侧的至少一个光电子半导体芯片; 以及至少一个电子部件，其布置在第一载体的下侧的第二区域中，其中第一区域在垂直方向上具有比第二区域更大的厚度，其中，在下侧，第一区域突出超过第二区域 并且所述至少一个电子部件与所述至少一个光电半导体芯片导电连接。