公开(公告)号：US5776286A

公开(公告)日：1998-07-07

申请号：US791076

申请日：1997-01-29

申请人： Jang-Hun Yeh ,  Karl W. Wyatt ,  Terry Rohde

发明人： Jang-Hun Yeh ,  Karl W. Wyatt ,  Terry Rohde

IPC分类号： G03H1/20 ,  B32B31/00

CPC分类号： G03H1/20 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1744

摘要： The present invention provides a manufacturing process (600) and method (500) for efficiently providing a multi-holographic optical element substrate unit. Upon preparation of an original continuous/non-continuous holographic optical element with uniform diffraction efficiency and marking the original continuous/non-continuous holographic optical element with predetermined alignment marks, the original continuous/non-continuous holographic optical element is cut into a predetermined number of individual holographic optical elements in accordance with the predetermined alignment marks. Then a substrate is prepared with alignment marks in accordance with the predetermined alignment marks of the individual holographic optical elements, and the individual holographic optical elements are attached to a substrate in accordance with the alignment marks.

摘要翻译： 本发明提供一种用于有效地提供多全息光学元件基板单元的制造方法（600）和方法（500）。 在制备具有均匀衍射效率的原始连续/非连续全息光学元件并且用预定对准标记标记原始连续/非连续全息光学元件时，原始连续/非连续全息光学元件被切割成预定数量 根据预定的对准标记的各个全息光学元件。 然后根据各个全息光学元件的预定对准标记制备具有对准标记的基板，并且根据对准标记将各个全息光学元件附接到基板。

公开(公告)号：US5500912A

公开(公告)日：1996-03-19

申请号：US433886

申请日：1995-05-02

申请人： Paul G. Alonas ,  Jang-Hun Yeh ,  Austin V. Harton

发明人： Paul G. Alonas ,  Jang-Hun Yeh ,  Austin V. Harton

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H01L31/167 ,  G02B6/32

CPC分类号： G02B6/4295 ,  H01L31/167 ,  G02B6/43

摘要： An opto-isolator (10) increases optical efficiency by using holographic elements (22,24,26) to direct a beam of light (34) through an optical waveguide (20). An opto-electronic transmitter (12) and receiver (16) are connected to the waveguide to be in alignment with the beam of light reflected by the holographic elements. The transmitter and receiver are disposed on separate leadframe portions (14,18), and the opto-isolator is surrounded by a package (32).

摘要翻译： 光隔离器（10）通过使用全息元件（22,24,26）来引导光束（34）穿过光波导（20）来提高光学效率。 光电发射器（12）和接收器（16）连接到波导以与由全息元件反射的光束对准。 发射器和接收器设置在分离的引线框架部分（14,18）上，并且光隔离器被封装（32）包围。

公开(公告)号：US06674948B2

公开(公告)日：2004-01-06

申请号：US09928893

申请日：2001-08-13

申请人： Jang-Hun Yeh ,  Xueya Wen ,  Jinhui Zhai

发明人： Jang-Hun Yeh ,  Xueya Wen ,  Jinhui Zhai

IPC分类号： G02B604

CPC分类号： G02B6/4214 ,  G02B6/08 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4249 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/05599

摘要： A optoelectronic module comprises one or more VCSELs electrically connected to an IC and optically connected to a fiber optic faceplate. The fiber optic faceplate, comprising a closely packed bundle of optical fibers, permits efficient capture of light from the VCSELs. Precise alignment of the faceplate with respect to the VCSELs is not needed since light not collected by one fiber is captured by another nearby optical fiber. One method of fabricating the module comprises forming substrate layers on both sides of the VCSELs such that features can be formed on the first substrate layer while the second temporary substrate layer provides structural support. The method further comprises forming apertures on the first substrate layer by etching. An etch stop buffer layer positioned between the first substrate layer and the VCSELs protects the VCSELs from being etched in the process. The second temporary substrate layer is removed after the fiber optic faceplate is mounted on the first substrate side. An alternate method of VCSEL fabrication comprises forming an aperture by patterning a dielectric layer above an active layer within the VCSEL. The aperture in the dielectric layer can be formed with a high degree of precisely using conventional patterning techniques. The dielectric layer is part of a current confinement element that concentrates current in an active region. A top DBR can also be formed of multiple layers of dielectric.

摘要翻译： 光电子模块包括电连接到IC并光学连接到光纤面板的一个或多个VCSEL。 包括紧密堆叠的光纤束的光纤面板允许有效地捕获来自VCSEL的光。 不需要面板相对于VCSEL的精确对准，因为一个光纤未收集的光被另一个附近的光纤捕获。 制造模块的一种方法包括在VCSEL的两侧形成衬底层，使得可在第一衬底层上形成特征，而第二临时衬底层提供结构支撑。 该方法还包括通过蚀刻在第一基底层上形成孔。 位于第一基底层和VCSEL之间的蚀刻停止缓冲层保护VCSEL在该过程中不被蚀刻。 在光纤面板安装在第一基板侧上之后，移除第二临时基板层。 VCSEL制造的替代方法包括通过在VCSEL内的有源层上方图案化电介质层来形成孔。 电介质层中的孔径可以使用常规的图案化技术高精度地形成。 电介质层是将电流集中在有源区中的电流限制元件的一部分。 顶部DBR也可以由多层电介质形成。

公开(公告)号：US5978526A

公开(公告)日：1999-11-02

申请号：US994526

申请日：1997-12-19

申请人： James Jiro Morikuni ,  Austin Vincent Harton ,  Jang-Hun Yeh

发明人： James Jiro Morikuni ,  Austin Vincent Harton ,  Jang-Hun Yeh

IPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/43

摘要： The present invention provides a method and multi-channel optical interconnect device (28) including an optical substrate (29) including a first optical channel (30) having a first predetermined thickness, a second optical channel (32) having a second predetermined thickness, and an optically isolating intermediate section (34) connected to the first optical channel (30) and to the second optical channel (32), the optically isolating intermediate section (34) having a third predetermined thickness, wherein the third predetermined thickness is less than either of the first predetermined thickness and the second predetermined thickness for minimizing optical cross-talk between the first optical channel (30) and the second optical channel (32).

摘要翻译： 本发明提供一种包括光学基片（29）的方法和多通道光学互连器件（28），该光学基片包括具有第一预定厚度的第一光学通道（30），具有第二预定厚度的第二光学通道（32） 以及连接到所述第一光学通道（30）和所述第二光学通道（32）的光学隔离中间部分（34），所述光学隔离中间部分（34）具有第三预定厚度，其中所述第三预定厚度小于 第一预定厚度和第二预定厚度中的任一个，用于使第一光学通道（30）和第二光学通道（32）之间的光学串扰最小化。

公开(公告)号：US06692979B2

公开(公告)日：2004-02-17

申请号：US09928528

申请日：2001-08-13

申请人： Jang-Hun Yeh ,  Xueya Wen ,  Jinhui Zhai

发明人： Jang-Hun Yeh ,  Xueya Wen ,  Jinhui Zhai

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： G02B6/4204 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  H01S5/0216 ,  H01S5/0217 ,  H01S5/141 ,  H01S5/18305 ,  H01S5/18311 ,  H01S5/423

摘要： A optoelectronic module comprises one or more VCSELs electrically connected to an IC and optically connected to a fiber optic faceplate. The fiber optic faceplate, comprising a closely packed bundle of optical fibers, permits efficient capture of light from the VCSELs. Precise alignment of the faceplate with respect to the VCSELs is not needed since light not collected by one fiber is captured by another nearby optical fiber. One method of fabricating the module comprises forming substrate layers on both sides of the VCSELs such that features can be formed on the first substrate layer while the second temporary substrate layer provides structural support. The method further comprises forming apertures on the first substrate layer by etching. An etch stop buffer layer positioned between the first substrate layer and the VCSELs protects the VCSELs from being etched in the process. The second temporary substrate layer is removed after the fiber optic faceplate is mounted on the first substrate side. An alternate method of VCSEL fabrication comprises forming an aperture by patterning a dielectric layer above an active layer within the VCSEL. The aperture in the dielectric layer can be formed with a high degree of precisely using conventional patterning techniques. The dielectric layer is part of a current confinement element that concentrates current in an active region. A top DBR can also be formed of multiple layers of dielectric.

摘要翻译： 光电子模块包括电连接到IC并光学连接到光纤面板的一个或多个VCSEL。 包括紧密堆叠的光纤束的光纤面板允许有效地捕获来自VCSEL的光。 不需要面板相对于VCSEL的精确对准，因为一个光纤未收集的光被另一个附近的光纤捕获。 制造模块的一种方法包括在VCSEL的两侧形成衬底层，使得可在第一衬底层上形成特征，而第二临时衬底层提供结构支撑。 该方法还包括通过蚀刻在第一基底层上形成孔。 位于第一基底层和VCSEL之间的蚀刻停止缓冲层保护VCSEL在该过程中不被蚀刻。 在光纤面板安装在第一基板侧上之后，移除第二临时基板层。 VCSEL制造的替代方法包括通过在VCSEL内的有源层上方图案化电介质层来形成孔。 电介质层中的孔径可以使用常规的图案化技术高精度地形成。 电介质层是将电流集中在有源区中的电流限制元件的一部分。 顶部DBR也可以由多层电介质形成。

公开(公告)号：US5832147A

公开(公告)日：1998-11-03

申请号：US757991

申请日：1996-11-27

申请人： Jang-Hun Yeh ,  John R. Welk

发明人： Jang-Hun Yeh ,  John R. Welk

IPC分类号： G02B5/32 ,  H04B10/00 ,  H04Q11/00 ,  G02B6/34

CPC分类号： G02B5/32 ,  H04B10/803 ,  H04Q11/0003 ,  H04Q2011/0007 ,  H04Q2011/0022 ,  H04Q2011/0024 ,  H04Q2011/0052

摘要： A holographic optical interconnect system (100) and method (200) provide flexible, efficient interconnection of a plurality of circuit boards CBs and a plurality of integrated circuit chips. Each CB has at least an optically transparent substrate OTS mate parallel to the CB and extending outside a CB holder. Each OTS mate has parallel sides and carries at least two holographic optical elements HOEs. A first one of the HOEs on a first OTS mate reflects at least a predetermined portion of a first light beam transmitted by a transmitter on a corresponding CB to another HOE, which transmits a received light beam via free space outside the CB holder. On another OTS mate, two HOEs are utilized to receive and direct at least part of the light beam received to a detector on a corresponding CB via free space within the circuit board holder or reflection within the OTS mate.

摘要翻译： 全息光学互连系统（100）和方法（200）提供多个电路板CB和多个集成电路芯片的灵活，有效的互连。 每个CB至少具有平行于CB的光学透明衬底OTS配合并延伸到CB保持器外部。 每个OTS配合具有平行的边并携带至少两个全息光学元件HOE。 第一OTS配对中的HOE中的第一个HOE将至少一个由相应CB上的发射机发送的第一光束的预定部分反射到另一个HOE，该HOE通过CB保持器外的自由空间传送接收到的光束。 在另一个OTS配对上，使用两个HOE来接收并引导接收到相应CB上的检测器的光束的至少一部分，通过电路板保持器内的自由空间或OTS配合中的反射。

公开(公告)号：US5751009A

公开(公告)日：1998-05-12

申请号：US637516

申请日：1996-04-25

申请人： Samuel J. Anderson ,  Austin V. Harton ,  Jang-Hun Yeh ,  John Bliss ,  Karl W. Wyatt

发明人： Samuel J. Anderson ,  Austin V. Harton ,  Jang-Hun Yeh ,  John Bliss ,  Karl W. Wyatt

IPC分类号： H04B10/00 ,  G02B27/00

CPC分类号： H04B10/802 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055

摘要： An optical isolator (10) includes an opto-electronic emitter (16) and an opto-electronic detector (17) mounted over offset portions (12, 13) of a leadframe (11). The offset portions (12, 13) form angles (14, 15) with other portions (24, 25) of the leadframe (11). An optically transmissive material (22) encapsulates the opto-electronic emitter (16) and the opto-electronic detector (17), and a reflective material (20) is located above the opto-electronic emitter (16) and the opto-electronic detector (17). An optically insulative packaging material (26) encapsulates the optically transmissive material (22).

摘要翻译： 光隔离器（10）包括安装在引线框（11）的偏移部分（12,13）上的光电发射器（16）和光电检测器（17）。 偏移部分（12,13）与引线框架（11）的其它部分（24,25）形成角度（14,15）。 透光材料（22）封装光电发射器（16）和光电子检测器（17），并且反射材料（20）位于光电发射器（16）和光电检测器 （17）。 光学绝缘包装材料（26）封装透光材料（22）。

公开(公告)号：US06842571B2

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：US10235735

申请日：2002-09-05

申请人： Wayne C. Kramer ,  Daniel R. Schroeder ,  Hans R. Merz ,  Gerald W. Ballard ,  Robert R. Kornowski ,  Jang-Hun Yeh ,  James K. Gehrke

发明人： Wayne C. Kramer ,  Daniel R. Schroeder ,  Hans R. Merz ,  Gerald W. Ballard ,  Robert R. Kornowski ,  Jang-Hun Yeh ,  James K. Gehrke

IPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/43

摘要： An optical interconnect system includes a stacked arrangement of optical lightpipe layers, one layer assigned to each emitter of the system. The various optical lightpipe layers are designed to provide the same level of light to each receptor of the system. The optical lightpipe layers are very thin, allowing the emitter and receptor devices of the system to span the entire optical lightpipe layer assembly. The path loss between every emitter and every receptor over the entire system can be balanced, i.e., made substantially the same, or otherwise set as desired with respect to individual emitters and receptors.

摘要翻译： 光学互连系统包括光学管层的堆叠布置，一层分配给系统的每个发射器。 各种光学光管层被设计成为系统的每个受体提供相同水平的光。 光学光管层非常薄，允许系统的发射器和接收器件跨越整个光学光管层组件。 在整个系统中每个发射器和每个受体之间的路径损耗可以平衡，即基本上相同，或根据需要相对于各个发射器和受体而设定。