公开(公告)号：US20100024981A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12183694

申请日：2008-07-31

申请人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

发明人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

IPC分类号： C23F1/08

CPC分类号： H01L21/67754 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68742

摘要： A high throughput chemical treatment system for processing a plurality of substrates is described. The chemical treatment system is configured to chemically treat a plurality of substrates in a dry, non-plasma environment. A substrate support in the chemical treatment system is configured to support a plurality of substrates.

摘要翻译： 描述了用于处理多个基板的高通量化学处理系统。 化学处理系统被配置为在干燥的非等离子体环境中化学处理多个衬底。 化学处理系统中的衬底支撑件被配置为支撑多个衬底。

公开(公告)号：US20100025367A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12183650

申请日：2008-07-31

申请人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

发明人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

IPC分类号： B44C1/22

CPC分类号： H01L21/67109 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68771

摘要： A high throughput chemical treatment system for processing a plurality of substrates is described. The chemical treatment system is configured to chemically treat a plurality of substrates in a dry, non-plasma environment.

摘要翻译： 描述了用于处理多个基板的高通量化学处理系统。 化学处理系统被配置为在干燥的非等离子体环境中化学处理多个衬底。

公开(公告)号：US08791430B2

公开(公告)日：2014-07-29

申请号：US13411329

申请日：2012-03-02

申请人： Matthew C. Gwinn ,  Avrum Freytsis ,  Jay R. Wallace

发明人： Matthew C. Gwinn ,  Avrum Freytsis ,  Jay R. Wallace

IPC分类号： B01J19/12

CPC分类号： H01J37/20 ,  H01J37/317 ,  H01J2237/20228 ,  H01J2237/20235 ,  H01J2237/20278

摘要： Disclosed are an apparatus, system, and method for scanning a substrate or other workpiece through a gas-cluster ion beam (GCIB), or any other type of ion beam. The workpiece scanning apparatus is configured to receive and hold a substrate for irradiation by the GCIB and to scan it through the GCIB in two directions using two movements: a reciprocating fast-scan movement, and a slow-scan movement. The slow-scan movement is actuated using a servo motor and a belt drive system, the belt drive system being configured to reduce the failure rate of the workpiece scanning apparatus.

摘要翻译： 公开了一种用于通过气体簇离子束（GCIB）或任何其它类型的离子束扫描衬底或其它工件的装置，系统和方法。 工件扫描装置被配置为接收和保持用于GCIB照射的基板，并且通过两次运动通过GCIB在两个方向上进行扫描：往复式快速扫描运动和慢扫描运动。 使用伺服电动机和皮带驱动系统来驱动缓慢扫描运动，所述皮带驱动系统被配置为降低工件扫描装置的故障率。

公开(公告)号：US08115140B2

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：US12183597

申请日：2008-07-31

申请人： Charles R. Launsby ,  Jay R. Wallace

发明人： Charles R. Launsby ,  Jay R. Wallace

IPC分类号： F27B5/14 ,  C23C16/00 ,  F23Q7/00

CPC分类号： H01L21/68771 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68742

摘要： A heater assembly configured to elevate a temperature of a processing element in a chemical treatment system is described. The heater assembly may be configured to uniformly heat a large area processing element, such as a processing element that spans a plurality of substrates. Additionally, for example, the heater assembly may be configured to elevate a temperature of an upper assembly, a gas injection assembly, a substrate holder, a chamber wall, or any combination of two or more thereof.

摘要翻译： 描述了构造成提高化学处理系统中的处理元件的温度的加热器组件。 加热器组件可以被配置为均匀加热大面积的处理元件，例如跨越多个基板的处理元件。 此外，例如，加热器组件可以被配置为提升上部组件，气体注入组件，衬底保持器，室壁或其两个或更多个的任何组合的温度。

公开(公告)号：US08409399B2

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：US12470132

申请日：2009-05-21

申请人： Arthur H. LaFlamme, Jr. ,  Thomas Hamelin ,  Jay R Wallace

发明人： Arthur H. LaFlamme, Jr. ,  Thomas Hamelin ,  Jay R Wallace

IPC分类号： C23F1/00 ,  H01L21/306 ,  C23C16/00

CPC分类号： H01L21/67748 ,  C25D11/02 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253

摘要： A chemical oxide removal (COR) processing system is presented, wherein the COR processing system includes a first treatment chamber and a second treatment chamber. The first treatment chamber comprises a chemical treatment chamber that provides a temperature controlled chamber having a protective barrier. The second treatment chamber comprises a heat treatment chamber that provides a temperature-controlled chamber having a protective barrier.

摘要翻译： 提出了一种化学氧化物去除（COR）处理系统，其中COR处理系统包括第一处理室和第二处理室。 第一处理室包括化学处理室，其提供具有保护屏障的温度控制室。 第二处理室包括提供具有保护屏障的温度控制室的热处理室。

公开(公告)号：US20100025389A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12183597

申请日：2008-07-31

申请人： Charles R. Launsby ,  Jay R. Wallace

发明人： Charles R. Launsby ,  Jay R. Wallace

IPC分类号： F23Q7/00

CPC分类号： H01L21/68771 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68742

摘要： A heater assembly configured to elevate a temperature of a processing element in a chemical treatment system is described. The heater assembly may be configured to uniformly heat a large area processing element, such as a processing element that spans a plurality of substrates. Additionally, for example, the heater assembly may be configured to elevate a temperature of an upper assembly, a gas injection assembly, a substrate holder, a chamber wall, or any combination of two or more thereof.

摘要翻译： 描述了构造成提高化学处理系统中的处理元件的温度的加热器组件。 加热器组件可以被配置为均匀加热大面积的处理元件，例如跨越多个基板的处理元件。 此外，例如，加热器组件可以被配置为提升上部组件，气体注入组件，衬底保持器，室壁或其两个或更多个的任何组合的温度。

公开(公告)号：US20100024982A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12183828

申请日：2008-07-31

申请人： Jay R. Wallace ,  Thomas Hamelin

发明人： Jay R. Wallace ,  Thomas Hamelin

IPC分类号： C23F1/08 ,  B08B7/00

CPC分类号： B08B3/08 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68742

摘要： A high throughput processing system having a chemical treatment system and a thermal treatment system for processing a plurality of substrates is described. The chemical treatment system is configured to chemically treat a plurality of substrates in a dry, non-plasma environment. The thermal treatment system is configured to thermally treat a plurality of substrates chemically treated in the chemical treatment system.

摘要翻译： 描述了具有用于处理多个基板的化学处理系统和热处理系统的高通量处理系统。 化学处理系统被配置为在干燥的非等离子体环境中化学处理多个衬底。 热处理系统被配置为热处理在化学处理系统中化学处理的多个基板。

公开(公告)号：US08323410B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12183650

申请日：2008-07-31

申请人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

发明人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

IPC分类号： C23F1/08 ,  B08B7/00

CPC分类号： H01L21/67109 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68771

摘要： A high throughput chemical treatment system for processing a plurality of substrates is described. The chemical treatment system is configured to chemically treat a plurality of substrates in a dry, non-plasma environment.

摘要翻译： 描述了用于处理多个基板的高通量化学处理系统。 化学处理系统被配置为在干燥的非等离子体环境中化学处理多个衬底。

公开(公告)号：US08303716B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12183828

申请日：2008-07-31

申请人： Jay R. Wallace ,  Thomas Hamelin

发明人： Jay R. Wallace ,  Thomas Hamelin

IPC分类号： C23F1/08 ,  B08B7/00

CPC分类号： B08B3/08 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/68742

摘要： A high throughput processing system having a chemical treatment system and a thermal treatment system for processing a plurality of substrates is described. The chemical treatment system is configured to chemically treat a plurality of substrates in a dry, non-plasma environment. The thermal treatment system is configured to thermally treat a plurality of substrates chemically treated in the chemical treatment system.

摘要翻译： 描述了具有用于处理多个基板的化学处理系统和热处理系统的高通量处理系统。 化学处理系统被配置为在干燥的非等离子体环境中化学处理多个衬底。 热处理系统被配置为热处理在化学处理系统中化学处理的多个基板。

公开(公告)号：US08287688B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12183694

申请日：2008-07-31

申请人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

发明人： Jay R. Wallace ,  Hiroyuki Takahashi

IPC分类号： C23F1/08

CPC分类号： H01L21/67754 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68742

摘要： A high throughput chemical treatment system for processing a plurality of substrates is described. The chemical treatment system is configured to chemically treat a plurality of substrates in a dry, non-plasma environment. A substrate support in the chemical treatment system is configured to support a plurality of substrates.

摘要翻译： 描述了用于处理多个基板的高通量化学处理系统。 化学处理系统被配置为在干燥的非等离子体环境中化学处理多个衬底。 化学处理系统中的衬底支撑件被配置为支撑多个衬底。