公开(公告)号：US09253886B2

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：US13812490

申请日：2011-06-15

申请人： Kim Choong Lee ,  Marc Huesgen

发明人： Kim Choong Lee ,  Marc Huesgen

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  B81B7/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention specifies a module comprising a carrier substrate (6) having an electrical wiring and a component chip mounted on the carrier substrate (6) using flip-chip technology, wherein the component chip (1) has, on its surface (2) facing the carrier substrate (6), component structures (3), a supporting frame (4) and supporting elements (5), the supporting elements (5) produce an electrical connection between the component structures (3) and the electrical wiring of the carrier substrate (6), and the height of the supporting elements and the height of the supporting frame (4) correspond. Furthermore, the invention specifies a method for producing the module.

摘要翻译： 本发明规定了一种包括具有电线的载体衬底（6）和使用倒装芯片技术安装在载体衬底（6）上的组件芯片的模块，其中组件芯片（1）在其表面（2）面对 载体基板（6），部件结构（3），支撑框架（4）和支撑元件（5），支撑元件（5）在部件结构（3）和载体的电线之间产生电连接 衬底（6），并且支撑元件的高度和支撑框架（4）的高度对应。 此外，本发明规定了该模块的制造方法。

公开(公告)号：US20130176686A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13812490

申请日：2011-06-15

申请人： Kim Choong Lee ,  Marc Huesgen

发明人： Kim Choong Lee ,  Marc Huesgen

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/181 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention specifies a module comprising a carrier substrate (6) having an electrical wiring and a component chip mounted on the carrier substrate (6) using flip-chip technology, wherein the component chip (1) has, on its surface (2) facing the carrier substrate (6), component structures (3), a supporting frame (4) and supporting elements (5), the supporting elements (5) produce an electrical connection between the component structures (3) and the electrical wiring of the carrier substrate (6), and the height of the supporting elements and the height of the supporting frame (4) correspond. Furthermore, the invention specifies a method for producing the module.

摘要翻译： 本发明规定了一种包括具有电线的载体衬底（6）和使用倒装芯片技术安装在载体衬底（6）上的组件芯片的模块，其中组件芯片（1）在其表面（2）面对 载体基板（6），部件结构（3），支撑框架（4）和支撑元件（5），支撑元件（5）在部件结构（3）和载体的电线之间产生电连接 衬底（6），并且支撑元件的高度和支撑框架（4）的高度对应。 此外，本发明规定了该模块的制造方法。