公开(公告)号：US4340902A

公开(公告)日：1982-07-20

申请号：US128354

申请日：1979-07-12

申请人： Norio Honda ,  Takehisa Sugahara

发明人： Norio Honda ,  Takehisa Sugahara

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L39/02

CPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195

摘要： A semiconductor device having a semiconductor chip (102), a ceramic base (101), a ceramic frame (105) and a cover (106). The ceramic base (101) is formed with a through hole. One side of said hole is covered by a high-heat conductivity metal plate (100). Said semiconductor chip (102) is mounted through a molybdenum plate (110) on the bottom of a recess formed by one side by said high-heat conductivity metal plate (100) and said through hole. A cooling means (107,108) is secured on said high-heat conductivity metal plate (100) opposite to the side for receiving the semiconductor chip (102).

摘要翻译： PCT No.PCT / JP78 / 00004 Sec。 371日期1979年7月18日 102（e）日期1979年7月12日PCT提交1978年10月2日PCT公布。 出版物WO79 / 00302 日期：1979年5月31日。具有半导体芯片（102），陶瓷基座（101），陶瓷框架（105）和盖（106）的半导体器件。 陶瓷基座（101）形成有通孔。 所述孔的一侧由高导热性金属板（100）覆盖。 所述半导体芯片（102）通过所述高导热性金属板（100）和所述通孔由一侧形成的凹部的底部上的钼板（110）安装。 冷却装置（107,108）固定在与用于接收半导体芯片（102）的一侧相对的所述高导热性金属板（100）上。

公开(公告)号：US4859614A

公开(公告)日：1989-08-22

申请号：US126514

申请日：1987-11-30

申请人： Takehisa Sugahara ,  Toyokatu Nakagawa ,  Junichi Yano

发明人： Takehisa Sugahara ,  Toyokatu Nakagawa ,  Junichi Yano

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T29/49004

摘要： A semiconductor device comprising: a semiconductor chip; a package for accommodating the chip; groups of leads which are arranged around the perimeter of the package; and strip; insulators, such as plastic films, to each of which one of the groups of leads are adhered. In addition, a method for manufacturing the device, comprising the steps of: preparing a package including a semiconductor chip and having lead frames each of which is composed of leads and a supporting end portion; adhering the lead frames to an insulating sheet such as a plastic film; and clipping off the portions of the insulating sheet to which the supporting end portions are adhered.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括：半导体芯片; 用于容纳芯片的封装; 围绕包装周边布置的引线组; 和条; 绝缘体，例如塑料膜，其中引线组中的一个被粘附。 另外，一种制造该器件的方法，包括以下步骤：制备包括半导体芯片的封装，并且具有由引线和支撑端部构成的引线框架; 将引线框架粘合到诸如塑料膜的绝缘片上; 并且限制粘附有支撑端部的绝缘片的部分。