公开(公告)号：US08735930B2

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：US10593794

申请日：2005-03-09

申请人： Herbert Brunner ,  Matthias Winter ,  Markus Zeiler ,  Georg Bogner ,  Thomas Höfer

发明人： Herbert Brunner ,  Matthias Winter ,  Markus Zeiler ,  Georg Bogner ,  Thomas Höfer

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02292 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component (1) is proposed that comprises a housing body (2) and at least one semiconductor chip (8) disposed thereon, said housing body having a base part (13) comprising a connector body (16), on which a connecting conductor material (6, 7) is disposed, and said housing body having a reflector part (14) comprising a reflector body (23), on which a reflector material (9) is disposed, wherein said connector body and said reflector body are preformed separately from each other and said reflector body is disposed on said connector body in the form of a reflector top.

摘要翻译： 提出了一种光电子部件（1），其包括壳体（2）和设置在其上的至少一个半导体芯片（8），所述壳体具有包括连接器主体（16）的基部（13） 导体材料（6,7）被布置，并且所述壳体具有包括反射体（23）的反射器部分（14），反射器材料（9）设置在所述反射器部分上，其中所述连接器主体和所述反射器体被预成型 彼此分开，并且所述反射器主体以反射器顶部的形式设置在所述连接器主体上。

公开(公告)号：US07718451B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US11880717

申请日：2007-07-23

申请人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

发明人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for patterned metallization of a plastic-containing body, which comprises the steps of producing the body via a two-component injection-molding process with at least two plastics, one of which is non-metallizable, and metallizing the body in such a way that a metallized region and a non-metallized region are formed, wherein the non-metallized region is determined by the non-metallizable plastic. A method for the patterned metallization of a plastic-containing body in particular a package body for an optoelectronic device is also provided.

摘要翻译： 一种用于含塑料体的图案化金属化的方法，其包括以下步骤：通过具有至少两种塑料的双组分注射成型工艺生产所述主体，其中一种是不可金属化的，并且将所述主体金属化在这种 形成金属化区域和非金属化区域的方式，其中非金属化区域由非金属化塑料确定。 还提供了一种用于含塑料体的图案化金属化的方法，特别是用于光电子器件的封装体。

公开(公告)号：US20090212316A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US11991230

申请日：2006-08-24

申请人： Bert Braune ,  Herbert Brunner ,  Thomas Höfer ,  Harald Jäger ,  Raimund Schwarz

发明人： Bert Braune ,  Herbert Brunner ,  Thomas Höfer ,  Harald Jäger ,  Raimund Schwarz

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A surface-mounted component, comprising an optoelectronic semiconductor chip, a molded body integrally molded onto the semiconductor chip, a mounting area formed at least in places by a surface of the molded body, at least one connection location and side areas of the component which are produced by means of singulation.

摘要翻译： 一种表面安装部件，包括光电子半导体芯片，一体地模制在半导体芯片上的模制体，至少在模制体的表面的至少一部分形成的安装区域，该部件的至少一个连接位置和侧面区域 是通过分割生成的。

公开(公告)号：US07247940B2

公开(公告)日：2007-07-24

申请号：US10792538

申请日：2004-03-01

申请人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

发明人： Thomas Höfer ,  Herbert Brunner ,  Frank Möllmer ,  Günter Waitl ,  Rainer Sewald ,  Markus Zeiler

IPC分类号： H01L23/03

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic device, comprising a package body (57) and at least one semiconductor chip (50) arranged on the package body (57). The surface of the package body (57) has a metallized subregion (15) and a non-metallized subregion (20). The package body (57) includes at least two different plastics (53, 54), one of the plastics being non-metallizable (54) and this plastic determining the non-metallized subregion (20). A method for producing such components and a method for the patterned metallization of a plastic-containing body are also provided.

摘要翻译： 一种光电子器件，包括封装主体（57）和布置在封装主体（57）上的至少一个半导体芯片（50）。 封装主体（57）的表面具有金属化子区域（15）和非金属化子区域（20）。 包装体（57）包括至少两种不同的塑料（53,54），塑料中的一种是不可金属化的（54），该塑料确定非金属化子区域（20）。 还提供了用于制造这种组分的方法和用于含塑料体的图案化金属化的方法。