公开(公告)号：US20160326741A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：US15105735

申请日：2014-12-16

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： Christopher S. Lyons ,  Donna W. Bange ,  Cedric Bedoya ,  Paul T. Engen ,  Peter B. Hogerton ,  Joseph M. Pieper ,  Amy Preszler Prince ,  Ta-Hua Yu ,  Qihong Nie ,  Donald J. McClure

IPC: E04B1/80 ,  E04C2/296 ,  C23C14/10 ,  C23C14/20 ,  C23C14/08 ,  E04B1/94 ,  C23C14/34

CPC classification number: E04B1/80 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2607/00 ,  C23C14/081 ,  C23C14/10 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  E04B1/803 ,  E04B1/942 ,  E04B2001/7679 ,  E04C2/296 ,  Y02A30/242 ,  Y02B80/12

Abstract: There is provided a vacuum insulation panel envelope having a substrate, a low thermal conductivity organic layer and a low thermal conductivity inorganic stack. The low thermal conductivity inorganic stack will include low thermal conductivity non-metallic inorganic materials and/or low thermal conductivity metallic materials.

Abstract translation: 提供了一种具有基底，低热导率有机层和低热导率无机层的真空绝热面板外壳。 低热导率无机堆叠将包括低热导率非金属无机材料和/或低导热性金属材料。

公开(公告)号：US20180169697A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：US15735293

申请日：2016-06-09

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： Christopher A. Merton ,  Ta-Hua Yu ,  Christopher S. Lyons ,  Kam Poi Chia ,  Brent Beamer ,  Cedric Bedoya ,  Paul T. Engen ,  Amy Preszler Prince

IPC: B05D1/00 ,  B05D3/14 ,  C23C14/20 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: B05D1/60 ,  B05D3/144 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/327 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/20 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/00 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2607/00 ,  C23C14/081 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  E04B1/803 ,  Y02A30/242 ,  Y02B80/12

Abstract: There is provided a barrier film having a substrate, a low thermal conductivity organic layer and an inorganic stack. The inorganic stack will include a low thermal conductivity non-metallic inorganic material layer and a high thermal conductivity metallic material layer.