公开(公告)号：US4579772A

公开(公告)日：1986-04-01

申请号：US562664

申请日：1983-12-19

申请人： Anilkumar C. Bhatt ,  Michael J. Cibulsky ,  Donald E. Doran ,  Lawrence J. Hugaboom ,  James W. Knight

发明人： Anilkumar C. Bhatt ,  Michael J. Cibulsky ,  Donald E. Doran ,  Lawrence J. Hugaboom ,  James W. Knight

IPC分类号： D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03 ,  B32B17/02 ,  B32B17/04

CPC分类号： D03D1/0082 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0083 ,  H05K1/0366 ,  D10B2505/02 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/2973 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3114

摘要： Woven glass cloth and method of its manufacture suitable for use as a resin-impregnated substrate for printed circuits in which the major dimension or transverse axis of the elliptical warp yarns exceeds a predetermined fraction of that dimension of the fill yarns of the woven cloth. Multi-filament warp yarns are typically subjected to tensile stress during weaving and firing such that the yarn compaction prevents the thorough impregnation by a resin. The result is that voids are maintained along the innermost filaments of the yarn. These voids, when filled with materials other than resin, such as plating solution, ultimately produce circuit failures.

摘要翻译： 编织玻璃布及其制造方法适合用作印刷电路用树脂浸渍基材，其中椭圆经纱的主要尺寸或横轴超过织布的填充纱线的该尺寸的预定分数。 多丝经纱通常在织造和烧制期间经受拉伸应力，使得纱线压实防止树脂的彻底浸渍。 结果是沿着纱线的最内侧的细丝保持空隙。 当填充树脂以外的材料（如电镀溶液）时，这些空隙最终会导致电路故障。

公开(公告)号：US4563385A

公开(公告)日：1986-01-07

申请号：US622513

申请日：1984-06-20

申请人： Anilkumar C. Bhatt ,  Donald E. Doran ,  James W. Knight

发明人： Anilkumar C. Bhatt ,  Donald E. Doran ,  James W. Knight

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B5/08 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03 ,  B32B7/00

CPC分类号： D03D1/0082 ,  D03D11/00 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  H05K1/0366 ,  D10B2101/06 ,  D10B2505/02 ,  H05K2201/029 ,  Y10S428/901 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/3528 ,  Y10T442/3569

摘要： Woven glass fiber cloth for printed circuit substrates in which the warp is of plied yarn and the fill is of unplied or twisted yarn to facilitate more thorough polymeric resin impregnation and achieve improved dimensional stability.

摘要翻译： 用于印刷电路基板的编织玻璃纤维布，其中经线为合股纱线，填充物为未加捻或加捻纱线，以促进更彻底的聚合树脂浸渍并实现改进的尺寸稳定性。

公开(公告)号：US4749614A

公开(公告)日：1988-06-07

申请号：US849976

申请日：1986-04-10

申请人： George L. Andrews ,  Anilkumar C. Bhatt ,  Donald E. Doran ,  Leo E. Hunsinger

发明人： George L. Andrews ,  Anilkumar C. Bhatt ,  Donald E. Doran ,  Leo E. Hunsinger

IPC分类号： B32B15/08 ,  C03C25/40 ,  C08J5/06 ,  C08J5/24 ,  D06M15/643 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  B32B7/00

CPC分类号： H05K1/0366 ,  C03C25/40 ,  H05K2201/0239 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2344 ,  Y10T442/3512 ,  Y10T442/3667

摘要： A fibrous substrate is coated with a hydrolyzed aminosilane. The aminosilane is hydrolyzed in an aqueous solution having a pH of 3.4 to 3.7. The substrate is useful for preparing fiber reinforced plastics such as prepreg polyepoxide substrates. Improved adhesion between the fibrous substrate and the polymer is obtained.

摘要翻译： 用水解的氨基硅烷涂覆纤维底物。 氨基硅烷在pH为3.4〜3.7的水溶液中水解。 基材可用于制备纤维增强塑料如预浸料聚环氧化物基材。 获得纤维基质和聚合物之间的粘合性提高。

公开(公告)号：US3969177A

公开(公告)日：1976-07-13

申请号：US482055

申请日：1974-06-24

申请人： Donald E. Doran ,  Carl E. Samuelson

发明人： Donald E. Doran ,  Carl E. Samuelson

IPC分类号： B32B15/04 ,  B29C35/02 ,  B29C43/14 ,  B29C43/52 ,  B29C63/00 ,  B29C70/08 ,  B29C70/34 ,  B32B15/08 ,  B32B37/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/00

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C35/02 ,  B29C43/14 ,  B29C43/18 ,  B29C43/52 ,  B29C70/088 ,  B29C70/345 ,  B32B37/26 ,  H05K3/022 ,  B29C2043/3655 ,  B29C2043/3657 ,  B29C2791/001 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0809 ,  B29K2105/0872 ,  B29K2105/24 ,  B29K2105/243 ,  B29K2105/256 ,  B29K2709/02 ,  B29K2709/10 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/068 ,  Y10T442/3423

摘要： Method of laminating pluralities of sheets as unitary panels with heat and pressure curable adhesive in which unlaminated, uncured sheet pluralities are alternately stacked in a press lay-up with partially cured or semicured unitary sheet pluralities and the entire layup is subjected to heat and pressure for a time sufficient to partially cure the originally uncured sheet pluralities and bring the interspersed, partially cured sheet pluralities to full cure. Thereafter, the newly partially cured and fully cured units are removed and the partially cured units used alternately with new uncured sheet pluralities. This method obviates the need for planishing plates heretofore used to produce smooth surfaces on metal foil covered core units for printed circuit manufacture.

摘要翻译： 将多层薄片层压成具有热压固化粘合剂的单层面板的方法，其中未层压的未固化片材多个在具有部分固化或半固化的整体片材的多层压板中交替堆叠，并且整个叠层经受热和压力 足以部分固化原来未固化的片多个时间，并使散布的，部分固化的片多个完全固化。 此后，除去新部分固化和完全固化的单元，并且部分固化的单元交替使用新的未固化片多个。 这种方法避免了在印刷电路制造的金属箔覆盖的芯单元上用于产生光滑表面的平版印刷板的需要。