公开(公告)号：US08067841B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US12036930

申请日：2008-02-25

申请人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

发明人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device including: a die pad, a die on the die pad, and resin encapsulating the die and forming an isolation thickness over the die pad, the resin including a mounting aperture and a major surface configured for mounting to an external device, the major surface having a non warpage compensation portion adjacent the die and a warpage compensation portion in a relatively thermally inactive zone with an approximate discontinuity and/or abrupt change in gradient between the non warpage compensation portion and the warpage compensation portion.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括：管芯焊盘，管芯焊盘上的管芯，以及封装所述管芯并在所述管芯焊盘上形成隔离厚度的树脂，所述树脂包括安装孔和被配置为安装到外部设备的主表面， 具有与模具相邻的非翘曲补偿部分的主表面和在非翘曲补偿部分和翘曲补偿部分之间具有近似不连续性和/或梯度的突然变化的相对热不活动区域中的翘曲补偿部分。

公开(公告)号：US20090212446A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：US12036930

申请日：2008-02-25

申请人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

发明人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device including: a die pad, a die on the die pad, and resin encapsulating the die and forming an isolation thickness over the die pad, the resin including a mounting aperture and a major surface configured for mounting to an external device, the major surface having a non warpage compensation portion adjacent the die and a warpage compensation portion in a relatively thermally inactive zone with an approximate discontinuity and/or abrupt change in gradient between the non warpage compensation portion and the warpage compensation portion.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括：管芯焊盘，管芯焊盘上的管芯，以及封装所述管芯并在所述管芯焊盘上形成隔离厚度的树脂，所述树脂包括安装孔和被配置为安装到外部设备的主表面， 具有与模具相邻的非翘曲补偿部分的主表面和在非翘曲补偿部分和翘曲补偿部分之间具有近似不连续性和/或梯度的突然变化的相对热不活动区域中的翘曲补偿部分。

公开(公告)号：US20120058606A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：US13293844

申请日：2011-11-10

申请人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

发明人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device including: a die pad, a die on the die pad, and resin encapsulating the die and forming an isolation thickness over the die pad, the resin including a mounting aperture and a major surface configured for mounting to an external device, the major surface having a non warpage compensation portion adjacent the die and a warpage compensation portion in a relatively thermally inactive zone with an approximate discontinuity and/or abrupt change in gradient between the non warpage compensation portion and the warpage compensation portion.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括：管芯焊盘，管芯焊盘上的管芯，以及封装所述管芯并在所述管芯焊盘上形成隔离厚度的树脂，所述树脂包括安装孔和被配置用于安装到外部设备的主表面， 具有与模具相邻的非翘曲补偿部分的主表面和在非翘曲补偿部分和翘曲补偿部分之间具有近似不连续性和/或梯度的突然变化的相对热不活动区域中的翘曲补偿部分。

公开(公告)号：US08377753B2

公开(公告)日：2013-02-19

申请号：US13293844

申请日：2011-11-10

申请人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

发明人： Chai Wei Heng ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Khai Huat Jeffrey Low ,  Gerhard Deml

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device including: a die pad, a die on the die pad, and resin encapsulating the die and forming an isolation thickness over the die pad, the resin including a mounting aperture and a major surface configured for mounting to an external device, the major surface having a non warpage compensation portion adjacent the die and a warpage compensation portion in a relatively thermally inactive zone with an approximate discontinuity and/or abrupt change in gradient between the non warpage compensation portion and the warpage compensation portion.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括：管芯焊盘，管芯焊盘上的管芯，以及封装所述管芯并在所述管芯焊盘上形成隔离厚度的树脂，所述树脂包括安装孔和被配置为安装到外部设备的主表面， 具有与模具相邻的非翘曲补偿部分的主表面和在非翘曲补偿部分和翘曲补偿部分之间具有近似不连续性和/或梯度的突然变化的相对热不活动区域中的翘曲补偿部分。

公开(公告)号：US08110906B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US11778427

申请日：2007-07-16

申请人： Joachim Mahler ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Gerhard Deml ,  Rupert Fischer ,  Reimund Engl

发明人： Joachim Mahler ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Gerhard Deml ,  Rupert Fischer ,  Reimund Engl

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor device includes a carrier, a semiconductor chip including an active area on a first face and a separate isolation layer applied to a second face, and an adhesion material coupling the isolation layer to the carrier with the second face facing the carrier.

摘要翻译： 半导体器件包括载体，半导体芯片，其包括在第一面上的有源区域和施加到第二面上的单独的隔离层，以及将隔离层耦合到载体的粘合材料，第二面朝向载体。

公开(公告)号：US20080173992A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US11778427

申请日：2007-07-16

申请人： Joachim Mahler ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Gerhard Deml ,  Rupert Fischer ,  Reimund Engl

发明人： Joachim Mahler ,  Wae Chet Yong ,  Stanley Job Doraisamy ,  Gerhard Deml ,  Rupert Fischer ,  Reimund Engl

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor device includes a carrier, a semiconductor chip including an active area on a first face and a separate isolation layer applied to a second face, and an adhesion material coupling the isolation layer to the carrier with the second face facing the carrier.

摘要翻译： 半导体器件包括载体，半导体芯片，其包括在第一面上的有源区域和施加到第二面上的单独的隔离层，以及将隔离层耦合到载体的粘合材料，第二面朝向载体。

公开(公告)号：US20090001535A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11995242

申请日：2005-07-28

申请人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

发明人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Semiconductor module for a Switched-Mode Power Supply comprises at least one semiconductor power switch, a control semiconductor chip and a leadframe comprising a die pad and a plurality of leads disposed on one side of the die pad. The die pad comprises at least two mechanically isolated regions wherein the semiconductor power switch is mounted on a first region of the die pad and the control semiconductor chip is mounted on a second region of the die pad. Plastic housing material electrically isolates the first region and the second region of the die pad and electrically isolates the semiconductor power switch from the control semiconductor chip.

摘要翻译： 用于开关电源的半导体模块包括至少一个半导体功率开关，控制半导体芯片和引线框架，引线框架包括管芯焊盘和设置在管芯焊盘的一侧上的多个引线。 管芯焊盘包括至少两个机械隔离区域，其中半导体功率开关安装在管芯焊盘的第一区域上，并且控制半导体芯片安装在管芯焊盘的第二区域上。 塑料外壳材料电绝缘芯片焊盘的第一区域和第二区域，并将半导体功率开关与控制半导体芯片电隔离。

公开(公告)号：US07923827B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11995242

申请日：2005-07-28

申请人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

发明人： Yang Hong Heng ,  Kean Cheong Lee ,  Xaver Schloegel ,  Gerhard Deml ,  Ralf Otremba ,  Juergen Schredl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： Semiconductor module for a Switched-Mode Power Supply comprises at least one semiconductor power switch, a control semiconductor chip and a leadframe comprising a die pad and a plurality of leads disposed on one side of the die pad. The die pad comprises at least two mechanically isolated regions wherein the semiconductor power switch is mounted on a first region of the die pad and the control semiconductor chip is mounted on a second region of the die pad. Plastic housing material electrically isolates the first region and the second region of the die pad and electrically isolates the semiconductor power switch from the control semiconductor chip.

摘要翻译： 用于开关电源的半导体模块包括至少一个半导体功率开关，控制半导体芯片和引线框架，引线框架包括管芯焊盘和设置在管芯焊盘的一侧上的多个引线。 管芯焊盘包括至少两个机械隔离区域，其中半导体功率开关安装在管芯焊盘的第一区域上，并且控制半导体芯片安装在管芯焊盘的第二区域上。 塑料外壳材料电绝缘芯片焊盘的第一区域和第二区域，并将半导体功率开关与控制半导体芯片电隔离。