公开(公告)号：US06617199B2

公开(公告)日：2003-09-09

申请号：US09735305

申请日：2001-01-31

申请人： Charles Smith ,  Michael M. Chau ,  Roger A. Emigh ,  Nancy F. Dean

发明人： Charles Smith ,  Michael M. Chau ,  Roger A. Emigh ,  Nancy F. Dean

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/3733 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

摘要： Described is an electronic device having a compliant fibrous interface. The interface comprises a free fiber tip structure having flocked thermally conductive fibers embedded in an adhesive in substantially vertical orientation with portions of the fibers extending out of the adhesive and an encapsulant between the portions of the fibers that extend out of the adhesive and the fiber's free tips.

摘要翻译： 描述了具有柔顺纤维界面的电子设备。 该界面包括一个自由纤维尖端结构，其具有嵌入粘合剂中的基本垂直取向的植入的热导纤维，纤维的一部分延伸出粘合剂，并且纤维部分之间的密封剂延伸出粘合剂，纤维的自由 提示。

公开(公告)号：US06740972B2

公开(公告)日：2004-05-25

申请号：US09892244

申请日：2001-06-26

申请人： Charles Smith ,  Michael M. Chau ,  Roger A. Emigh ,  Nancy F. Dean

发明人： Charles Smith ,  Michael M. Chau ,  Roger A. Emigh ,  Nancy F. Dean

IPC分类号： H01L2352

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/3733 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

摘要： Described is an electronic device having a compliant fibrous interface. The interface comprises a free fiber tip structure having flocked thermally conductive fibers embedded in an adhesive in substantially vertical orientation with portions of the fibers extending out of the adhesive and an encapsulant between the portions of the fibers that extend out of the adhesive and the fiber's free tips.

摘要翻译： 描述了具有柔顺纤维界面的电子设备。 该界面包括一个自由纤维尖端结构，其具有嵌入粘合剂中的基本垂直取向的植入的热导纤维，纤维的一部分延伸出粘合剂，并且纤维部分之间的密封剂延伸出粘合剂，纤维的自由 提示。

公开(公告)号：US06713151B1

公开(公告)日：2004-03-30

申请号：US09333564

申请日：1999-06-21

申请人： Nancy F. Dean ,  Roger A. Emigh ,  Michael R. Pinter ,  Charles Smith ,  Timothy R. Knowles ,  Mani Ahmadi ,  Brett M. Ellman ,  Christopher L. Seaman

发明人： Nancy F. Dean ,  Roger A. Emigh ,  Michael R. Pinter ,  Charles Smith ,  Timothy R. Knowles ,  Mani Ahmadi ,  Brett M. Ellman ,  Christopher L. Seaman

IPC分类号： B32B3300

CPC分类号： B32B5/16 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986 ,  Y10T428/23993 ,  H01L2924/00

摘要： Described is a fibrous thermal interface. The interface comprises flocked thermally conductive fibers embedded in an adhesive in substantially vertical orientation with portions of the fibers extending out of the adhesive. An encapsulant fills spaces between the portions of the fibers that extend out of the adhesive and beneath the free tips of the fibers.

摘要翻译： 描述的是纤维热界面。 该界面包括以基本垂直取向嵌入粘合剂中的植绒热传导纤维，其中部分纤维延伸出粘合剂。 密封剂填充纤维部分之间的空间，其延伸出粘合剂之外并且在纤维的自由尖端之下。

公开(公告)号：US06676796B2

公开(公告)日：2004-01-13

申请号：US09793929

申请日：2001-02-26

申请人： Michael R. Pinter ,  Nancy F. Dean ,  William B. Willett ,  Amy Gettings ,  Charles Smith

发明人： Michael R. Pinter ,  Nancy F. Dean ,  William B. Willett ,  Amy Gettings ,  Charles Smith

IPC分类号： B32B3100

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B32B7/06 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986 ,  Y10T428/23993 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00

摘要： Described is a transferrable fibrous thermal interface. The interface comprises flocked thermally conductive fibers embedded in an adhesive in substantially vertical orientation with portions of the fibers extending out of the adhesive. An encapsulant fills spaces between the portions of the fibers that extend out of the adhesive and a release liner is on at least one outer surface of the interface.

摘要翻译： 描述了可转移的纤维热界面。 该界面包括以基本垂直取向嵌入粘合剂中的植绒热传导纤维，其中部分纤维延伸出粘合剂。 密封剂填充从粘合剂延伸出的纤维部分之间的空间，并且隔离衬垫位于界面的至少一个外表面上。

公开(公告)号：US06436506B1

公开(公告)日：2002-08-20

申请号：US09103416

申请日：1998-06-24

申请人： Michael R. Pinter ,  Nancy F. Dean ,  William B. Willett ,  Amy Gettings ,  Charles Smith

发明人： Michael R. Pinter ,  Nancy F. Dean ,  William B. Willett ,  Amy Gettings ,  Charles Smith

IPC分类号： B32B3300

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B32B7/06 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986 ,  Y10T428/23993 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00

摘要： Described is a transferrable fibrous thermal interface. The interface comprises flocked thermally conductive fibers embedded in an adhesive in substantially vertical orientation with portions of the fibers extending out of the adhesive. An encapsulant fills spaces between the portions of the fibers that extend out of the adhesive and a release liner is on at least one outer surface of the interface.

摘要翻译： 描述了可转移的纤维热界面。 该界面包括以基本垂直取向嵌入粘合剂中的植绒热传导纤维，其中部分纤维延伸出粘合剂。 密封剂填充从粘合剂延伸出的纤维部分之间的空间，并且隔离衬垫位于界面的至少一个外表面上。

公开(公告)号：US20100206133A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12769130

申请日：2010-04-28

申请人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

发明人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

IPC分类号： C22B9/00

CPC分类号： H01L24/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/268 ,  C22B13/06 ,  C25C1/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention includes solder materials having low concentrations of alpha particle emitters, and includes methods of purification of materials to reduce a concentration of alpha particle emitters within the materials. The invention includes methods of reducing alpha particle flux in various lead-containing and lead-free materials through purification of the materials. The invention also includes methods of estimating the fractionation of a low concentration of one or more alpha particle emitters during purification of a material.

摘要翻译： 本发明包括具有低浓度α粒子发射体的焊料材料，并且包括纯化材料以降低材料内的α粒子发射体浓度的方法。 本发明包括通过纯化材料来减少各种含铅和无铅材料中的α粒子通量的方法。 本发明还包括在纯化材料期间估计低浓度的一种或多种α粒子发射体的分馏的方法。

公开(公告)号：US09666547B2

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：US12769130

申请日：2010-04-28

申请人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

发明人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/00 ,  B23K35/02 ,  C25C1/18 ,  H01L23/498 ,  B23K35/26 ,  C22B13/06 ,  H01L23/31 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/268 ,  C22B13/06 ,  C25C1/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention includes solder materials having low concentrations of alpha particle emitters, and includes methods of purification of materials to reduce a concentration of alpha particle emitters within the materials. The invention includes methods of reducing alpha particle flux in various lead-containing and lead-free materials through purification of the materials. The invention also includes methods of estimating the fractionation of a low concentration of one or more alpha particle emitters during purification of a material.

公开(公告)号：US07521286B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US11418668

申请日：2006-05-05

申请人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

发明人： Martin W. Weiser ,  Nancy F. Dean ,  Brett M. Clark ,  Michael J. Bossio ,  Ronald H. Fleming ,  James P. Flint

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/268 ,  C22B13/06 ,  C25C1/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention includes solder materials having low concentrations of alpha particle emitters, and includes methods of purification of materials to reduce a concentration of alpha particle emitters within the materials. The invention includes methods of reducing alpha particle flux in various lead-containing and lead-free materials through purification of the materials. The invention also includes methods of estimating the fractionation of a low concentration of one or more alpha particle emitters during purification of a material.

摘要翻译： 本发明包括具有低浓度α粒子发射体的焊料材料，并且包括纯化材料以降低材料内的α粒子发射体浓度的方法。 本发明包括通过纯化材料来减少各种含铅和无铅材料中的α粒子通量的方法。 本发明还包括在纯化材料期间估计低浓度的一种或多种α粒子发射体的分馏的方法。

公开(公告)号：US20090027857A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：US10585275

申请日：2005-03-29

申请人： Nancy F. Dean ,  Ignatius J. Rasiah

发明人： Nancy F. Dean ,  Ignatius J. Rasiah

IPC分类号： H05K7/20 ,  B23P6/00

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T29/49353 ,  H01L2924/00

摘要： The invention includes a heat spreader having a base which has a perimeter surface surrounding a heat-receiving region. A frame portion interfaces the perimeter surface and has an opening traversing a thickness of the frame. The invention includes a method of forming a heat spreader construction by forming a base portion having a perimeter region surrounding a heat-receiving surface. An independent frame portion is joined to the base portion. The invention includes integrated circuitry having a heat spreader construction in thermal communication with a heat-generating device. The heat spreader has a base having a heat-receiving surface and a perimeter surface which interfaces a frame portion. The invention includes methodology for forming integrated circuitry which includes providing an integrated circuitry board having a heat generating device mounted thereon, and providing a multi-part heat spreader in thermal communication with the heat-generating device.

摘要翻译： 本发明包括具有基部的散热器，该基座具有围绕热接收区域的周边表面。 框架部分与周边表面相接合并且具有穿过框架厚度的开口。 本发明包括通过形成具有围绕热接收表面的周边区域的基部形成散热器结构的方法。 独立的框架部分连接到基部。 本发明包括具有与发热装置热连通的散热器结构的集成电路。 散热器具有基部，该基部具有与框架部分相接合的受热面和周边表面。 本发明包括用于形成集成电路的方法，其包括提供集成电路板，该电路板具有安装在其上的发热装置，并且提供与发热装置热连通的多部分散热器。