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    Micro electrical mechanical system
    6.
    发明授权
    Micro electrical mechanical system 有权
    微机电系统

    公开(公告)号：US08497577B2

    公开(公告)日：2013-07-30

    申请号：US11870306

    申请日：2007-10-10

    申请人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

    发明人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

    IPC分类号： H01L23/12

    CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L2924/16235

    摘要： An apparatus includes a Micro Electrical Mechanical System (MEMS) having electrical contacts and a MEMS device in electrical communication with the electrical contacts. A lid is oriented over the MEMS device and not the electrical contacts. The lid has a base region and a top region, the base region being wider in dimension than the top region and oriented in closer proximity to the MEMS device than the top region.

    摘要翻译： 一种装置包括具有电触头的微机电系统（MEMS）和与电触头电连通的MEMS装置。 盖子定位在MEMS器件上，而不是电触头。 盖子具有基部区域和顶部区域，基底区域的尺寸比顶部区域宽，并且被定向成比顶部区域更靠近MEMS装置。

    Semiconductor package and method for making the same
    7.
    发明授权
    Semiconductor package and method for making the same 有权
    半导体封装及其制造方法

    公开(公告)号：US08368173B2

    公开(公告)日：2013-02-05

    申请号：US12795357

    申请日：2010-06-07

    申请人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee

    发明人： Chien-Hua Chen ,  Teck-Chong Lee

    IPC分类号： H01L27/08

    CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L28/10 ,  H01L28/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

    摘要： The present invention relates to a semiconductor package and a method for making the same. The semiconductor package includes a base material, a first metal layer, a first dielectric layer, a first upper electrode and a first protective layer. The first metal layer is disposed on a first surface of the base material, and includes a first inductor and a first lower electrode. The first dielectric layer is disposed on the first lower electrode. The first upper electrode is disposed on the first dielectric layer, and the first upper electrode, the first dielectric layer and the first lower electrode form a first capacitor. The first protective layer encapsulates the first inductor and the first capacitor. Whereby, the first inductor and the first lower electrode of the first capacitor are disposed on the same layer, so that the thickness of the product is reduced.

    摘要翻译： 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括基底材料，第一金属层，第一介电层，第一上电极和第一保护层。 第一金属层设置在基材的第一表面上，并且包括第一电感器和第一下电极。 第一介电层设置在第一下电极上。 第一上电极设置在第一电介质层上，第一上电极，第一电介质层和第一下电极形成第一电容器。 第一保护层封装第一电感器和第一电容器。 由此，第一电容器的第一电感器和第一下电极设置在同一层上，从而减小了产品的厚度。

    MICRO DEVICE PACKAGING
    9.
    发明申请
    MICRO DEVICE PACKAGING 审中-公开
    微型设备包装

    公开(公告)号：US20120012963A1

    公开(公告)日：2012-01-19

    申请号：US13145493

    申请日：2009-02-27

    申请人： Zhuqing Zhang ,  Steve P. Hanson ,  Chien-Hua Chen

    发明人： Zhuqing Zhang ,  Steve P. Hanson ,  Chien-Hua Chen

    IPC分类号： H01L31/0216

    CPC分类号： G02B5/284 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00888 ,  G02B1/11 ,  H01L2924/16235

    摘要： In one embodiment, a method for making an optical micro device package includes: providing a substrate wafer having a plurality of solid state light sensors integrate therein; providing a transparent cover wafer coated with a material that alters the transparency characteristics of the cover wafer; forming a layer of light sensitive, photo definable adhesive material on the substrate wafer; selectively removing part of the layer of adhesive material in a pattern for a plurality of adhesive spacers between the substrate wafer and the cover wafer with each spacer surrounding a corresponding one of the light sensors; bonding the substrate wafer and the cover wafer together at the spacers to form a wafer assembly in which each spacer surrounds and seals a corresponding one of the light sensors within a cavity bounded by a spacer and the two wafers; and singulating individual device packages from the wafer assembly.

    摘要翻译： 在一个实施例中，一种用于制造光学微器件封装的方法包括：提供具有集成在其中的多个固态光传感器的衬底晶片; 提供涂覆有改变覆盖晶片的透明特性的材料的透明盖晶片; 在衬底晶片上形成一层光敏的可光定义粘合剂材料; 在衬底晶片和覆盖晶片之间的多个粘合剂间隔物的图案中选择性地去除粘合剂材料层的一部分，每个间隔物环绕相应的一个光传感器; 将衬底晶片和覆盖晶片在间隔件处结合在一起以形成晶片组件，其中每个间隔件在由间隔件和两个晶片限定的空腔内围绕并密封相应的一个光传感器; 以及从晶片组件分离单个器件封装。