公开(公告)号：US20090102021A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：US11874009

申请日：2007-10-17

申请人： Chih-Hua Chen ,  Chen-Shien Chen ,  Chen-Cheng Kuo ,  Kuo-Ching Steven Hsu ,  Kai-Ming Ching

发明人： Chih-Hua Chen ,  Chen-Shien Chen ,  Chen-Cheng Kuo ,  Kuo-Ching Steven Hsu ,  Kai-Ming Ching

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： An integrated circuit structure and methods for forming the same are provided. The integrated circuit structure includes a substrate; a through-silicon via (TSV) extending into the substrate; a TSV pad spaced apart from the TSV; and a metal line over, and electrically connecting, the TSV and the TSV pad.

摘要翻译： 提供一种集成电路结构及其形成方法。 集成电路结构包括基板; 穿过硅基通孔（TSV）延伸到衬底中; 与TSV间隔开的TSV垫; 以及金属线，并且电连接TSV和TSV焊盘。

公开(公告)号：US07679926B2

公开(公告)日：2010-03-16

申请号：US11843382

申请日：2007-08-22

申请人： Kuo-Ching Steven Hsu ,  Chien-Min Lin ,  Tzong-Lin Wu ,  Guan-Tzong Wu

发明人： Kuo-Ching Steven Hsu ,  Chien-Min Lin ,  Tzong-Lin Wu ,  Guan-Tzong Wu

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309

摘要： A circuit structure is provided. The circuit structure includes a capacitor including a top capacitor electrode; a bottom capacitor electrode parallel to the top capacitor electrode; and an insulating layer between the top and the bottom capacitor electrodes. The insulating layer includes a dielectric rod enclosed by a dielectric material. The dielectric rod has a higher dielectric constant than that of the dielectric material. The circuit structure may be a printed circuit board or packaging substrate, wherein the capacitor is formed between the two layers of the capacitor. Additional dielectric rods may be formed in the insulating layer of the capacitor and spaced apart from the dielectric rods.

摘要翻译： 提供电路结构。 电路结构包括：电容器，其包括顶部电容器电极; 平行于顶部电容器电极的底部电容器电极; 以及顶部和底部电容器电极之间的绝缘层。 绝缘层包括由介电材料包围的介电棒。 介电棒具有比介电材料更高的介电常数。 电路结构可以是印刷电路板或封装衬底，其中电容器形成在电容器的两层之间。 可以在电容器的绝缘层中形成另外的介质棒，并与电介质棒间隔开。