公开(公告)号：US08289613B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US13086113

申请日：2011-04-13

申请人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

发明人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

IPC分类号： G02B26/00

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/047 ,  G02B26/023 ,  G02B26/08 ,  G02F1/01 ,  G02F1/0128 ,  G02F1/133621 ,  G02F1/29 ,  G09G3/3466 ,  G09G3/3696 ,  Y10T29/42

摘要： A microelectromechanical (MEMS) device includes a substrate, a movable element over the substrate, and an actuation electrode above the movable element. The movable element includes a deformable layer and a reflective element. The deformable layer is spaced from the reflective element.

摘要翻译： 微机电（MEMS）装置包括衬底，在衬底上方的可移动元件以及可移动元件上方的致动电极。 可移动元件包括可变形层和反射元件。 可变形层与反射元件间隔开。

公开(公告)号：US20110188109A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：US13086113

申请日：2011-04-13

申请人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

发明人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

IPC分类号： G02B26/00

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/047 ,  G02B26/023 ,  G02B26/08 ,  G02F1/01 ,  G02F1/0128 ,  G02F1/133621 ,  G02F1/29 ,  G09G3/3466 ,  G09G3/3696 ,  Y10T29/42

摘要： A microelectromechanical (MEMS) device includes a substrate, a movable element over the substrate, and an actuation electrode above the movable element. The movable element includes a deformable layer and a reflective element. The deformable layer is spaced from the reflective element.

摘要翻译： 微机电（MEMS）装置包括衬底，在衬底上方的可移动元件以及可移动元件上方的致动电极。 可移动元件包括可变形层和反射元件。 可变形层与反射元件间隔开。

公开(公告)号：US20060024880A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US11189690

申请日：2005-07-26

申请人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Ming-Hau Tung

发明人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Ming-Hau Tung

IPC分类号： H01L21/8238

CPC分类号： B81B3/001 ,  B81B2201/042 ,  G02B26/001

摘要： An interferometric modulator is formed by a stationary layer and a mirror facing the stationary layer. The mirror is movable between the undriven and driven positions. Landing pads, bumps or spring clips are formed on at least one of the stationary layer and the mirror. The landing pads, bumps or spring clips can prevent the stationary layer and the mirror from contacting each other when the mirror is in the driven position. The spring clips exert force on the mirror toward the undriven position when the mirror is in the driven position and in contact with the spring clips.

公开(公告)号：US20080013145A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：US11772777

申请日：2007-07-02

申请人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

发明人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

IPC分类号： B81B7/02 ,  B81C5/00

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/047 ,  G02B26/023 ,  G02B26/08 ,  G02F1/01 ,  G02F1/0128 ,  G02F1/133621 ,  G02F1/29 ,  G09G3/3466 ,  G09G3/3696 ,  Y10T29/42

摘要： A microelectromechanical (MEMS) device includes a substrate, a movable element over the substrate, and an actuation electrode above the movable element. The movable element includes a deformable layer and a reflective element. The deformable layer is spaced from the reflective element.

摘要翻译： 微机电（MEMS）装置包括衬底，在衬底上方的可移动元件以及可移动元件上方的致动电极。 可移动元件包括可变形层和反射元件。 可变形层与反射元件间隔开。

公开(公告)号：US07944599B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US11772777

申请日：2007-07-02

申请人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

发明人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Lior Kogut ,  Ming-Hau Tung ,  Yeh-Jiun Tung ,  Chih-Wei Chiang ,  Denis Endisch

IPC分类号： G02B26/00

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/047 ,  G02B26/023 ,  G02B26/08 ,  G02F1/01 ,  G02F1/0128 ,  G02F1/133621 ,  G02F1/29 ,  G09G3/3466 ,  G09G3/3696 ,  Y10T29/42

摘要： A microelectromechanical (MEMS) device includes a substrate, a movable element over the substrate, and an actuation electrode above the movable element. The movable element includes a deformable layer and a reflective element. The deformable layer is spaced from the reflective element.

摘要翻译： 微机电（MEMS）装置包括衬底，在衬底上方的可移动元件以及可移动元件上方的致动电极。 可移动元件包括可变形层和反射元件。 可变形层与反射元件间隔开。

公开(公告)号：US20060066932A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US11090773

申请日：2005-03-25

申请人： Clarence Chui ,  Manish Kothari ,  Brian Gally ,  Ming-Hau Tung

发明人： Clarence Chui ,  Manish Kothari ,  Brian Gally ,  Ming-Hau Tung

IPC分类号： G02F1/03

CPC分类号： G02B26/001 ,  B81B2201/042 ,  B81C1/00793 ,  B81C1/00801 ,  B81C2201/014

摘要： The fabrication of a MEMS device such as an interferometric modulator is improved by employing an etch stop layer between a sacrificial layer and a mirror layer. The etch stop may reduce undesirable over-etching of the sacrificial layer and the mirror layer. The etch stop layer may also serve as a barrier layer, buffer layer, and/or template layer.

摘要翻译： 通过在牺牲层和镜层之间采用蚀刻停止层来改善诸如干涉式调制器之类的MEMS器件的制造。 蚀刻停止可减少对牺牲层和镜层的不希望的过蚀刻。 蚀刻停止层也可以用作阻挡层，缓冲层和/或模板层。

公开(公告)号：US20070121118A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：US11698521

申请日：2007-01-25

申请人： Brian Gally ,  William Cummings ,  Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut ,  Marc Mignard

发明人： Brian Gally ,  William Cummings ,  Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut ,  Marc Mignard

IPC分类号： G01B9/02

CPC分类号： G02B26/001 ,  G09G3/346

摘要： An iterferometric modulator array is configured to reflect a broad band spectrum of optical wavelengths by arranging a reflector and a partially transparent substrate in a non-parallel relationship.

摘要翻译： 干涉式调制器阵列被配置为通过将反射器和部分透明的衬底布置成非平行关系来反射光波长的宽带光谱。

公开(公告)号：US20070170568A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11653088

申请日：2007-01-12

申请人： Lauren Palmateer ,  Brian Gally ,  William Cummings ,  Manish Kothari ,  Clarence Chui

发明人： Lauren Palmateer ,  Brian Gally ,  William Cummings ,  Manish Kothari ,  Clarence Chui

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： G02B26/001

摘要： A package is made of a transparent substrate having an interferometric modulator and a back plate. A non-hermetic seal joins the back plate to the substrate to form a package, and a desiccant resides inside the package. A method of packaging an interferometric modulator includes providing a transparent substrate and manufacturing an interferometric modulator array on a backside of the substrate. A back plate is provided and a desiccant is applied to the back plate. The back plate is sealed to the backside of the substrate with a back seal in ambient conditions, thereby forming a package.

摘要翻译： 封装由具有干涉式调制器和背板的透明基板制成。 非气密密封件将背板连接到基板以形成包装，并且干燥剂驻留在包装内。 封装干涉式调制器的方法包括提供透明衬底并在衬底的背面制造干涉式调制器阵列。 设置背板，并将干燥剂施加到背板上。 背板在环境条件下用背密封件密封到基板的背面，由此形成封装。

公开(公告)号：US20060077508A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：US11112734

申请日：2005-04-22

申请人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally

发明人： Clarence Chui ,  William Cummings ,  Brian Gally

IPC分类号： G02F1/03

CPC分类号： G02B26/001 ,  Y10T29/49002

摘要： A multi-state light modulator comprises a first reflector. A first electrode is positioned at a distance from the first reflector. A second reflector is positioned between the first reflector and the first electrode. The second reflector is movable between an undriven position, a first driven position, and a second driven position, each having a corresponding distance from the first reflector. In one embodiment, the three positions correspond to reflecting white light, being non-reflective, and reflecting a selected color of light. Another embodiment is a method of making the light modulator. Another embodiment is a display including the light modulator.

公开(公告)号：US20060067641A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US11045738

申请日：2005-01-28

申请人： Lauren Palmateer ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Mark Miles ,  Jeffrey Sampsell ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari

发明人： Lauren Palmateer ,  William Cummings ,  Brian Gally ,  Mark Miles ,  Jeffrey Sampsell ,  Clarence Chui ,  Manish Kothari

IPC分类号： G02B6/00

CPC分类号： G02B26/007 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00285 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  G02B26/001 ,  G02B26/0825 ,  G02B26/0833

摘要： A package structure and method of packaging for an interferometric modulator. A thin film material is deposited over an interferometric modulator and transparent substrate to encapsulate the interferometric modulator. A gap or cavity between the interferometric modulator and the thin film provides a space in which mechanical parts of the interferometric modulator may move. The gap is created by removal of a sacrificial layer that is deposited over the interferometric modulator.

摘要翻译： 用于干涉式调制器的封装结构和封装方法。 将薄膜材料沉积在干涉式调制器和透明衬底上以封装干涉式调制器。 干涉式调制器和薄膜之间的间隙或腔提供干涉式调制器的机械部分可以移动的空间。 通过去除沉积在干涉式调制器上的牺牲层产生间隙。