公开(公告)号：US07514045B2

公开(公告)日：2009-04-07

申请号：US10346279

申请日：2003-01-17

申请人： Craig S. Corcoran ,  Cindy Chia-Wen Chiu ,  William J. Jaecklein ,  Dong-Tsai Hseih ,  Eng-Pi Chang ,  Le-Hoa Hong ,  Zhisong Huang ,  Michael Lang ,  Ronald Sieloff ,  Philip Yi Zhi Chu

发明人： Craig S. Corcoran ,  Cindy Chia-Wen Chiu ,  William J. Jaecklein ,  Dong-Tsai Hseih ,  Eng-Pi Chang ,  Le-Hoa Hong ,  Zhisong Huang ,  Michael Lang ,  Ronald Sieloff ,  Philip Yi Zhi Chu

IPC分类号： B01L11/00 ,  B32B3/00

CPC分类号： B81C3/002 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/041 ,  B01L2300/0816 ,  B29C53/063 ,  B29C59/007 ,  B29C59/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/4895 ,  B29C65/5035 ,  B29C65/52 ,  B29C65/526 ,  B29C65/542 ,  B29C65/7829 ,  B29C66/12463 ,  B29C66/322 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29C66/542 ,  B29C66/549 ,  B29C66/727 ,  B29C66/7373 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/83413 ,  B29L2024/006 ,  B29L2031/601 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/058

摘要： A microchamber structure (100) comprising a base layer (120), a lid layer (130), and at least one microchamber (140) having a cross-sectional shape with a depth (d) of less than 1000 microns and a width (w) of less than 1000 microns. The base layer (120) includes a depression (122) and the lid layer (104) includes a projection (132) positioned within the depression (122) to together define the cross-sectional shape of the microchamber (140).

摘要翻译： 一种微孔结构（100），包括基底层（120），盖层（130）和至少一个具有深度（d）小于1000微米的横截面形状的微室（140）和宽度（ w）小于1000微米。 底层（120）包括凹陷（122），并且盖层（104）包括位于凹部（122）内的凸起（132），以一起限定微室（140）的横截面形状。

公开(公告)号：US20050178760A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：US11050116

申请日：2005-02-03

申请人： Eng-Pi Chang ,  Philip Chu ,  Hsiao Chuang ,  Kejian Huang ,  Michael Lang ,  Reza Mehrabi ,  Ronald Sieloff ,  Karen Spilizewski ,  Mark Wisniewski

发明人： Eng-Pi Chang ,  Philip Chu ,  Hsiao Chuang ,  Kejian Huang ,  Michael Lang ,  Reza Mehrabi ,  Ronald Sieloff ,  Karen Spilizewski ,  Mark Wisniewski

IPC分类号： A61M37/00 ,  B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  B29C51/08 ,  B29C59/02 ,  B29C59/04 ,  H05B1/02

CPC分类号： A61M37/0015 ,  A61M37/00 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  B29C35/0272 ,  B29C35/0888 ,  B29C59/022 ,  B29C59/04 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2059/023 ,  B29C2793/0045 ,  B29L2031/737 ,  B29L2031/7544 ,  B29L2031/756

摘要： A method of making a microneedle array structure (20) comprising a plurality of simultaneously formed microneedles (24), each microneedle (24) having a protrusion (32) and a passageway (34) extending therethrough. The method comprises the steps of pressing an embossable sheet material between a complimentary tools and radiantly heating the sheet material using radiant energy from a radiant energy source. One tool is relatively-radiantly-transparent, and another tool and/or the sheet material is relatively-radiantly-absorptive.

摘要翻译： 一种制造包括多个同时形成的微针（24）的微针阵列结构（20）的方法，每个微针（24）具有突起（32）和延伸穿过其中的通道（34）。 该方法包括以下步骤：在互补工具之间压制可压纹片材，并使用来自辐射能源的辐射能辐射加热片材。 一个工具是相对透明的，另一个工具和/或片材是相对辐射吸收的。

公开(公告)号：US20050167863A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US11047300

申请日：2005-01-31

申请人： Rishikesh Bharadwai ,  Eng-Pi Chang ,  Philip Chu ,  Hsiao Chuang ,  David Edwards ,  Robert Fermin ,  Ali Mehrabi ,  Reza Mehrabi ,  Ronald Sieloff ,  Chunhwa Wang

发明人： Rishikesh Bharadwai ,  Eng-Pi Chang ,  Philip Chu ,  Hsiao Chuang ,  David Edwards ,  Robert Fermin ,  Ali Mehrabi ,  Reza Mehrabi ,  Ronald Sieloff ,  Chunhwa Wang

IPC分类号： B28C1/00 ,  B29C20060101 ,  B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  B29C47/06 ,  B29C55/00 ,  B29C59/00 ,  B29C59/02 ,  B29C59/04 ,  B29C67/00 ,  B29C71/00 ,  H05B6/00

CPC分类号： B29C59/02 ,  B29C35/0272 ,  B29C35/0888 ,  B29C59/04 ,  B29C2035/0822 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T156/1041 ,  Y10T156/1737

摘要： A method of embossing a sheet material includes: heating at least a portion of the sheet directly or indirectly with radiant energy from a radiant energy source; pressing a tool against the heated portion of the sheet, thereby patterning a surface of the sheet; and separating the sheet and the tool. The radiant energy may travel through a solid material that is relatively transparent to radiation, on its way to being absorbed by a relatively-absorptive material. The relatively-transparent material may be an unheated portion of the sheet, and the relatively-absorptive material may be either the tool or the heated portion of the sheet. Alternatively, the relatively-transparent material may be the tool, and the relatively-absorptive material may be all or part of the sheet. The method may be performed as one or more roll-to-roll operations.

摘要翻译： 压片片材的方法包括：用来自辐射能源的辐射能直接或间接加热片材的至少一部分; 将工具压靠在片材的加热部分上，从而对片材的表面进行图案化; 并分离纸张和工具。 辐射能量可以通过对辐射相对透明的固体材料，在被相对吸收材料吸收的途中。 相对透明的材料可以是片材的未加热部分，并且相对吸收材料可以是片材的工具或加热部分。 或者，相对透明的材料可以是工具，并且相对吸收材料可以是片材的全部或部分。 该方法可以作为一个或多个卷对卷操作执行。

公开(公告)号：US20070039687A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：US11507900

申请日：2006-08-22

申请人： Kevin Hamilton ,  Mischa Reis ,  Ronald Sieloff

发明人： Kevin Hamilton ,  Mischa Reis ,  Ronald Sieloff

IPC分类号： G08B13/14 ,  B32B37/00 ,  G06K7/10

CPC分类号： G06K19/07716 ,  B32B38/14 ,  B32B2519/02 ,  G06K17/00 ,  G06K17/0025 ,  G06K19/07749 ,  G06K2017/0041 ,  G08B13/244 ,  Y10T156/1011 ,  Y10T156/1015 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1043 ,  Y10T156/1051 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1084

摘要： A method of making RFID tags includes printing individualized information to a printable facestock on which an RFID device is attached. Generic information may be preprinted on the facestock before the RFID device is attached. The facestock may be folded over, putting the generic information and individualized information on different sides of the tag. The individualized information may be a function of information obtained by reading or interrogating the RFID device.

摘要翻译： 制造RFID标签的方法包括将个性化信息打印到附接有RFID装置的可印刷面板上。 普通信息可以在RFID设备连接之前在面板上预印。 面料可以折叠，将通用信息和个性化信息放在标签的不同侧。 个性化信息可以是通过读取或询问RFID设备而获得的信息的功能。

公开(公告)号：US20060225787A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11100014

申请日：2005-04-06

申请人： Roland Newrones ,  Richard Sandt ,  Ronald Sieloff

发明人： Roland Newrones ,  Richard Sandt ,  Ronald Sieloff

IPC分类号： F16K15/04

CPC分类号： F16K15/144 ,  B65D33/2508 ,  B65D77/225 ,  B65D2205/00 ,  Y10S137/907 ,  Y10T29/49405 ,  Y10T29/49426 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53552 ,  Y10T137/4358 ,  Y10T137/44 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24851

摘要： A valve (20) is provided for sealing an evacuation port (16) in a port area (18) of a wall structure (12) of a container. The valve (20) comprises a casing (22) having a shell portion (30) which is deformable from an open condition, whereat the shell portion (30) forms a chamber (32) over the port area (18), and a closed condition, whereat the shell portion (30) contacts the port area (18). When the shell portion (30) is in its open condition, gas exits from the chamber (32) through gas-releasing holes (24) in the casing (22). When the shell portion (30) is deformed to its closed condition, a port-sealing adhesive (26) adheres to the port area (18) to thereby seal the evacuation port (16).

摘要翻译： 提供一个阀门（20），用于密封容器的壁结构（12）的端口区域（18）中的排气口（16）。 阀门（20）包括壳体（22），壳体（22）具有可从打开状态变形的外壳部分（30），壳体部分（30）在端口区域（18）上形成腔室（32） 壳体部分（30）与端口区域（18）接触的状态。 当壳体部分（30）处于其打开状态时，气体通过壳体（22）中的气体释放孔（24）从腔室（32）排出。 当外壳部分（30）变形到其关闭状态时，端口密封粘合剂（26）粘附到端口区域（18）从而密封排气口（16）。

公开(公告)号：US20050121838A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：US10960215

申请日：2004-10-07

申请人： Donald Davis ,  Ronald Sieloff

发明人： Donald Davis ,  Ronald Sieloff

IPC分类号： B29C59/02 ,  B29C51/00 ,  B29C59/00

CPC分类号： B29C59/021 ,  B29C59/022 ,  B29C2059/023

摘要： A method of making an article (10) having a desired microembossed architecture (18). In this method, a substrate (40) having an exterior surface (42) is sealed within a pouch (36) having an interior surface (32) with a microstructure (34) corresponding to the desired microembossed architecture (18). The pouch (36) is evacuated, whereby the microstructure (34) contacts the exterior surface (42) of the substrate (40) sealed therein. The evacuated pouch (36) is then thermally processed so that the microstructure (34) embosses at least a region of the exterior surface (42) of the substrate (40) so as to form the desired microembossed architecture (18).

摘要翻译： 一种制造具有期望的微压架构（18）的制品（10）的方法。 在这种方法中，具有外表面（42）的衬底（40）被密封在具有内表面（32）的小袋（36）中，所述内表面（32）具有对应于期望的微电池结构（18）的微结构（34）。 小袋（36）被排空，由此微结构（34）接触密封在其中的衬底（40）的外表面（42）。 然后将抽真空的袋（36）进行热处理，使得微结构（34）至少压印衬底（40）的外表面（42）的至少一个区域，以便形成所需的微型体积结构（18）。