公开(公告)号：US6133136A

公开(公告)日：2000-10-17

申请号：US314003

申请日：1999-05-19

申请人： Daniel Charles Edelstein ,  Vincent McGahay ,  Henry A. Nye, III ,  Brian George Reid Ottey ,  William H. Price

发明人： Daniel Charles Edelstein ,  Vincent McGahay ,  Henry A. Nye, III ,  Brian George Reid Ottey ,  William H. Price

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L23/3192 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025

摘要： A structure comprising a layer of copper, a barrier layer, a layer of AlCu, and a pad-limiting layer, wherein the layer of AlCu and barrier layer are interposed between the layer of copper and pad-limiting layer.

摘要翻译： 包括铜层，阻挡层，AlCu层和焊盘限制层的结构，其中AlCu层和阻挡层插入在铜层和焊盘限制层之间。