公开(公告)号：US07703991B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11124033

申请日：2005-05-06

申请人： Daoqiang Lu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Henning Braunisch

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4232 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/3436

摘要： An optical connector comprises a housing having a cavity extending there through to accept a mating connector. The connector comprises no optical components. Dummy solder bonding pads positioned on the connector allow the connector to be automated flip-chip bonded over a substrate waveguide.

摘要翻译： 光学连接器包括壳体，该壳体具有在其上延伸以容纳匹配连接器的空腔。 连接器不包括光学部件。 定位在连接器上的虚拟焊接焊盘允许连接器在衬底波导上自动倒装芯片结合。

公开(公告)号：US06792179B2

公开(公告)日：2004-09-14

申请号：US10334749

申请日：2002-12-31

申请人： Daoqiang Lu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Steven N. Towle ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Steven N. Towle ,  Henning Braunisch

IPC分类号： G02B632

CPC分类号： G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181

摘要： An optical or optoelectroronic component is mounted to a substrate, and an optical thumbtack is inserted into a through-hole of the substrate. The optical thumbtack is positioned to receive light from or send light to the optical or optoelectronic component and provide a conditioned, for example collimated or focused, beam. The optical thumbtack comprises a lens portion, a spacer portion, and a foot portion. Light may enter the thumbtack from either direction.

摘要翻译： 将光学或光电元件安装到基板上，并将光学图钉插入基板的通孔中。 光学图钉被定位成从光学或光电子部件接收光或发光，并提供经调理的例如准直或聚焦的光束。 光学图钉包括透镜部分，间隔部分和脚部分。 光可以从任一方向进入图钉。

公开(公告)号：US20130344659A1

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：US13973975

申请日：2013-08-22

申请人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery M. Dubin

发明人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery M. Dubin

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： A method of fabricating a microelectronic package having a direct contact heat spreader, a package formed according to the method, a die-heat spreader combination formed according to the method, and a system incorporating the package. The method comprises metallizing a backside of a microelectronic die to form a heat spreader body directly contacting and fixed to the backside of the die thus yielding a die-heat spreader combination. The package includes the die-heat spreader combination and a substrate bonded to the die.

摘要翻译： 一种制造具有直接接触散热器的微电子封装的方法，根据该方法形成的封装，根据该方法形成的模具散热器组合以及包含封装的系统。 该方法包括金属化微电子管芯的背面以形成直接接触并固定到管芯背面的散热器主体，从而产生模具散热器组合。 该封装包括模具散热器组合和与模具结合的衬底。

公开(公告)号：US08541876B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US11242176

申请日：2005-09-30

申请人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery M. Dubin

发明人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery M. Dubin

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： A method of fabricating a microelectronic package having a direct contact heat spreader, a package formed according to the method, a die-heat spreader combination formed according to the method, and a system incorporating the package. The method comprises metallizing a backside of a microelectronic die to form a heat spreader body directly contacting and fixed to the backside of the die thus yielding a die-heat spreader combination. The package includes the die-heat spreader combination and a substrate bonded to the die.

摘要翻译： 一种制造具有直接接触散热器的微电子封装的方法，根据该方法形成的封装，根据该方法形成的模具散热器组合以及包含封装的系统。 该方法包括金属化微电子管芯的背面以形成直接接触并固定到管芯背面的散热器主体，从而产生模具散热器组合。 该封装包括模具散热器组合和与模具结合的衬底。

公开(公告)号：US09508675B2

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：US13973975

申请日：2013-08-22

申请人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery M. Dubin

发明人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery M. Dubin

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： A method of fabricating a microelectronic package having a direct contact heat spreader, a package formed according to the method, a die-heat spreader combination formed according to the method, and a system incorporating the package. The method comprises metallizing a backside of a microelectronic die to form a heat spreader body directly contacting and fixed to the backside of the die thus yielding a die-heat spreader combination. The package includes the die-heat spreader combination and a substrate bonded to the die.

公开(公告)号：US07507604B2

公开(公告)日：2009-03-24

申请号：US12044239

申请日：2008-03-07

申请人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/485 ,  H01L23/5382 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0314 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic structure are described. Embodiments of those methods include placing an anisotropic conductive layer comprising at least one compliant conductive sphere on at least one interconnect structure disposed on a first substrate, applying pressure to contact the compliant conductive spheres to the at least one interconnect structure, removing a portion of the anisotropic conductive layer to expose at least one of the compliant conductive spheres; and then attaching a second substrate to the anisotropic conductive layer.

摘要翻译： 描述形成微电子结构的方法。 这些方法的实施例包括将包括至少一个顺应性导电球的各向异性导电层放置在设置在第一衬底上的至少一个互连结构上，施加压力以使柔性导电球接触至少一个互连结构， 各向异性导电层以暴露柔性导电球体中的至少一个; 然后将第二基板附着到各向异性导电层。

公开(公告)号：US20060251360A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：US11124033

申请日：2005-05-06

申请人： Daoqiang Lu ,  Gilroy Vandentop ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Gilroy Vandentop ,  Henning Braunisch

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4232 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/3436

摘要： An optical connector comprises a housing having a cavity extending there through to accept a mating connector. The connector comprises no optical components. Dummy solder bonding pads positioned on the connector allow the connector to be automated flip-chip bonded over a substrate waveguide.

摘要翻译： 光学连接器包括壳体，该壳体具有在其上延伸以容纳匹配连接器的空腔。 连接器不包括光学部件。 定位在连接器上的虚拟焊接焊盘允许连接器在衬底波导上自动倒装芯片结合。

公开(公告)号：US07720337B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US12004541

申请日：2007-12-20

申请人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4231

摘要： In general, in one aspect, a method includes forming conductive layers on a wafer. A through cavity is formed in alignment with the conductive layers. The through cavity is to permit an optical signal from an optical waveguide within an optical connector to pass therethrough. Alignment holes are formed on each side of the through cavity to receive alignment pins. The wafer having the conductive layers, the through cavity in alignment with the conductive layers, and the alignment holes on each side of the through cavity forms an optical-electrical (O/E) interface. An O/E converter is mounted to the metal layers in alignment with the through cavity. The alignment pins and the alignment holes are used to passively align the optical waveguide and the O/E converter.

摘要翻译： 通常，一方面，一种方法包括在晶片上形成导电层。 形成与导电层对准的通孔。 通孔是允许光连接器内的光波导的光信号通过。 对准孔形成在通孔的每一侧以接收对准销。 具有导电层的晶片，与导电层对准的通孔和通孔的每一侧上的对准孔形成光电（O / E）界面。 O / E转换器安装到与通孔对准的金属层上。 对准引脚和对准孔用于被动对准光波导和O / E转换器。

公开(公告)号：US20080153207A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US12044239

申请日：2008-03-07

申请人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/485 ,  H01L23/5382 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0314 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic structure are described. Embodiments of those methods include placing an anisotropic conductive layer comprising at least one compliant conductive sphere on at least one interconnect structure disposed on a first substrate, applying pressure to contact the compliant conductive spheres to the at least one interconnect structure, removing a portion of the anisotropic conductive layer to expose at least one of the compliant conductive spheres; and then attaching a second substrate to the anisotropic conductive layer.

摘要翻译： 描述形成微电子结构的方法。 这些方法的实施例包括将包括至少一个顺应性导电球的各向异性导电层放置在设置在第一衬底上的至少一个互连结构上，施加压力以使柔性导电球接触至少一个互连结构， 各向异性导电层以暴露柔性导电球体中的至少一个; 然后将第二基板附着到各向异性导电层。

公开(公告)号：US07344318B2

公开(公告)日：2008-03-18

申请号：US11386149

申请日：2006-03-22

申请人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch ,  Bram Leader ,  Mark B. Trobough

发明人： Daoqiang Lu ,  Henning Braunisch ,  Bram Leader ,  Mark B. Trobough

IPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/26

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/423 ,  H01L2224/16225

摘要： A coupler is passively aligned over a substrate, wherein the coupler is laterally aligned to an optoelectronic (OE) device coupled to the substrate. The coupler is placed on the substrate, wherein the coupler is vertically aligned to the OE device. The coupler is fixed to the substrate.

摘要翻译： 耦合器在衬底上被动对准，其中耦合器横向对准耦合到衬底的光电子（OE）器件。 耦合器被放置在基板上，其中耦合器垂直对准OE设备。 耦合器固定在基板上。