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    Memory module connector having memory module cooling structures
    1.
    发明授权
    Memory module connector having memory module cooling structures 有权
    具有存储模块冷却结构的内存模块连接器

    公开(公告)号：US08139355B2

    公开(公告)日：2012-03-20

    申请号：US12786067

    申请日：2010-05-24

    申请人： David R. Motschman ,  Mark E. Steinke, Jr. ,  Aparna Vallury

    发明人： David R. Motschman ,  Mark E. Steinke, Jr. ,  Aparna Vallury

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： One embodiment of the present invention provides a computer memory system that includes at least one DIMM connector having a DIMM socket for releasably receiving a terminal edge of a DIMM. A metallic or otherwise highly heat-conductive base is secured to the DIMM connector. A pair of heat spreaders is secured to the base on opposing sides of the DIMM socket. Each heat spreader includes a DIMM-engagement portion spaced from the base. The heat spreaders are nondestructively moveable between an open position spaced apart for receiving the DIMM between the heat spreaders and a closed position for thermally engaging opposing faces of the DIMM. The heat spreaders provide a continuous thermally-conductive pathway between the DIMM-engagement portion and the base. Heatsink fins extend laterally from the base to provide cooling.

    摘要翻译： 本发明的一个实施例提供了一种计算机存储器系统，其包括具有用于可释放地接收DIMM的终端边缘的DIMM插槽的至少一个DIMM连接器。 金属或其他高度导热的基座固定到DIMM连接器。 一对散热器在DIMM插槽的相对侧固定到基座。 每个散热器包括与基座间隔开的DIMM接合部分。 散热器在间隔开的开放位置之间是非破坏性的，以在散热器之间接收DIMM，并且用于热接合DIMM的相对面的闭合位置。 散热器在DIMM接合部分和基座之间提供连续的导热通路。 散热片从基座横向延伸以提供冷却。

    MEMORY MODULE CONNECTOR HAVING MEMORY MODULE COOLING STRUCTURES
    2.
    发明申请
    MEMORY MODULE CONNECTOR HAVING MEMORY MODULE COOLING STRUCTURES 有权
    具有存储模块冷却结构的存储模块连接器

    公开(公告)号：US20110286179A1

    公开(公告)日：2011-11-24

    申请号：US12786067

    申请日：2010-05-24

    申请人： David R. Motschman ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

    发明人： David R. Motschman ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

    IPC分类号： G06F1/20

    CPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： One embodiment of the present invention provides a computer memory system that includes at least one DIMM connector having a DIMM socket for releasably receiving a terminal edge of a DIMM. A metallic or otherwise highly heat-conductive base is secured to the DIMM connector. A pair of heat spreaders is secured to the base on opposing sides of the DIMM socket. Each heat spreader includes a DIMM-engagement portion spaced from the base. The heat spreaders are nondestructively moveable between an open position spaced apart for receiving the DIMM between the heat spreaders and a closed position for thermally engaging opposing faces of the DIMM. The heat spreaders provide a continuous thermally-conductive pathway between the DIMM-engagement portion and the base. Heatsink fins extend laterally from the base to provide cooling.

    摘要翻译： 本发明的一个实施例提供了一种计算机存储器系统，其包括具有用于可释放地接收DIMM的终端边缘的DIMM插槽的至少一个DIMM连接器。 金属或其他高度导热的基座固定到DIMM连接器。 一对散热器在DIMM插槽的相对侧固定到基座。 每个散热器包括与基座间隔开的DIMM接合部分。 散热器在间隔开的开放位置之间是非破坏性的，以在散热器之间接收DIMM，并且用于热接合DIMM的相对面的闭合位置。 散热器在DIMM接合部分和基座之间提供连续的导热通路。 散热片从基座横向延伸以提供冷却。

    LIQUID COOLANT CONDUIT SECURED IN AN UNUSED SOCKET FOR MEMORY MODULE COOLING
    4.
    发明申请
    LIQUID COOLANT CONDUIT SECURED IN AN UNUSED SOCKET FOR MEMORY MODULE COOLING 有权
    液体冷却液管道用于存储模块冷却的未使用的插座

    公开(公告)号：US20110286175A1

    公开(公告)日：2011-11-24

    申请号：US12785779

    申请日：2010-05-24

    申请人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, JR. ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

    发明人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, JR. ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

    IPC分类号： G06F1/20

    CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201

    摘要： An apparatus for cooling a memory module installed in a computer system includes a liquid coolant conduit that is connected to a conduit support structure having a form factor selectively securable within a first preconfigured memory module socket of the computer system in order to position the liquid coolant conduit above the first socket. A heat pipe provides direct thermal contact between the liquid conduit and a heat spreader assembly in direct thermal contact with a face of the memory module. The apparatus may include a second heat pipe and second heat spreader assembly for similarly cooling a second memory module. In alternative configurations, the apparatus may cool memory modules on opposing sides of the conduit or memory modules that are both on the same side of the conduit.

    摘要翻译： 用于冷却安装在计算机系统中的存储器模块的装置包括液体冷却剂导管，该液体冷却剂导管连接到导管支撑结构，导管支撑结构具有选择性地固定在计算机系统的第一预配置存储器模块插槽内的形状因子，以便定位液体冷却剂导管 在第一个插槽之上。 热管提供液体导管与散热器组件之间的直接热接触，与存储器模块的表面直接热接触。 该装置可以包括用于类似地冷却第二存储器模块的第二热管和第二散热器组件。 在替代配置中，设备可以冷却导管的相对侧上的存储器模块或存储器模块，这些存储器模块都在导管的同一侧。

    Liquid coolant conduit secured in an unused socket for memory module cooling
    5.
    发明授权
    Liquid coolant conduit secured in an unused socket for memory module cooling 有权
    液体冷却剂导管固定在未使用的插座中，用于内存模块冷却

    公开(公告)号：US08385069B2

    公开(公告)日：2013-02-26

    申请号：US12785779

    申请日：2010-05-24

    申请人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, Jr. ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

    发明人： Madhusudan K. Iyengar ,  Vinod Kamath ,  Howard V. Mahaney, Jr. ,  Mark E. Steinke ,  Aparna Vallury

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201

    摘要： An apparatus for cooling a memory module installed in a computer system includes a liquid coolant conduit that is connected to a conduit support structure having a form factor selectively securable within a first preconfigured memory module socket of the computer system in order to position the liquid coolant conduit above the first socket. A heat pipe provides direct thermal contact between the liquid conduit and a heat spreader assembly in direct thermal contact with a face of the memory module. The apparatus may include a second heat pipe and second heat spreader assembly for similarly cooling a second memory module. In alternative configurations, the apparatus may cool memory modules on opposing sides of the conduit or memory modules that are both on the same side of the conduit.

    摘要翻译： 用于冷却安装在计算机系统中的存储器模块的装置包括液体冷却剂导管，该液体冷却剂导管连接到导管支撑结构，导管支撑结构具有选择性地固定在计算机系统的第一预配置存储器模块插槽内的形状因子，以便定位液体冷却剂导管 在第一个插槽之上。 热管提供液体导管与散热器组件之间的直接热接触，与存储器模块的表面直接热接触。 该装置可以包括用于类似地冷却第二存储器模块的第二热管和第二散热器组件。 在替代配置中，设备可以冷却导管的相对侧上的存储器模块或存储器模块，这些存储器模块都在导管的同一侧。

    HEATSINK WITH FLEXIBLE BASE AND HEIGHT-ADJUSTED COOLING FINS
    6.
    发明申请
    HEATSINK WITH FLEXIBLE BASE AND HEIGHT-ADJUSTED COOLING FINS 有权
    柔性基座和高度调节冷却FINS

    公开(公告)号：US20110108237A1

    公开(公告)日：2011-05-12

    申请号：US12613938

    申请日：2009-11-06

    申请人： Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Aparna Vallury

    发明人： Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Aparna Vallury

    IPC分类号： F28F13/00 ,  B21D53/02

    CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/02 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

    摘要： One embodiment provides a heatsink having a flexible base and height-adjusted cooling fins. The flexible base includes a single base plate, with cooling fins and heat pipes secured directly to an upper surface of the single base plate. The use of the single base plate allows the length of the cooling fins to be increased. The use of a single base plate also allows the base to flex when mounted at the outer region of the base plate to a circuit board using fasteners. The flexure of the base biases the heatsink against the heat-generating component. The flexure also displaces the outer cooling fins, and the length of the outer cooling fins is further increased to compensate for the anticipate displacement.

    摘要翻译： 一个实施例提供具有柔性基座和高度调节的散热片的散热器。 柔性基座包括单个基板，其中冷却翅片和热管直接固定在单个基板的上表面上。 使用单个底板允许冷却翅片的长度增加。 使用单个基板还允许基座在使用紧固件安装在基板的外部区域时弯曲到电路板。 基座的弯曲使散热器偏压发热部件。 该挠曲件还使外部冷却翅片移位，并且进一步增加外部冷却翅片的长度以补偿预期的位移。

    Heatsink with flexible base and height-adjusted cooling fins
    7.
    发明授权
    Heatsink with flexible base and height-adjusted cooling fins 有权
    散热器采用柔性底座和高度调节的散热片

    公开(公告)号：US08567483B2

    公开(公告)日：2013-10-29

    申请号：US12613938

    申请日：2009-11-06

    申请人： Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Aparna Vallury

    发明人： Vinod Kamath ,  Jason A. Matteson ,  Aparna Vallury

    IPC分类号： F28F7/00 ,  F28D15/00 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/02 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

    摘要： One embodiment provides a heatsink having a flexible base and height-adjusted cooling fins. The flexible base includes a single base plate, with cooling fins and heat pipes secured directly to an upper surface of the single base plate. The use of the single base plate allows the length of the cooling fins to be increased. The use of a single base plate also allows the base to flex when mounted at the outer region of the base plate to a circuit board using fasteners. The flexure of the base biases the heatsink against the heat-generating component. The flexure also displaces the outer cooling fins, and the length of the outer cooling fins is further increased to compensate for the anticipate displacement.

    摘要翻译： 一个实施例提供具有柔性基座和高度调节的散热片的散热器。 柔性基座包括单个基板，其中冷却翅片和热管直接固定在单个基板的上表面上。 使用单个底板允许冷却翅片的长度增加。 使用单个基板还允许基座在使用紧固件安装在基板的外部区域时弯曲到电路板。 基座的弯曲使散热器偏压发热部件。 该挠曲件还使外部冷却翅片移位，并且进一步增加外部冷却翅片的长度以补偿预期的位移。