公开(公告)号：US20130170047A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13340178

申请日：2011-12-29

申请人： Fu-Tien WENG ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Fu-Tien WENG ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： G02B3/00 ,  B05D5/06 ,  H05H1/24 ,  G02B1/10

CPC分类号： G02B3/0006 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/402 ,  C23C16/505 ,  G02B1/115 ,  G02B3/0012 ,  H01L27/14627

摘要： A microlens structure is provided. The microlens structure includes a microlens element having a first refraction index. A first film is disposed on the microlens element, wherein the first film has a second refraction index less than the first refraction index. A second film is disposed on the first film, wherein the second film has a third refraction index less than the second refraction index and greater than a refraction index of air. Further, a fabrication method of the microlens structure is also provided.

摘要翻译： 提供微透镜结构。 微透镜结构包括具有第一折射率的微透镜元件。 第一膜设置在微透镜元件上，其中第一膜具有小于第一折射率的第二折射率。 第二膜设置在第一膜上，其中第二膜具有小于第二折射率的第三折射率并且大于空气的折射率。 此外，还提供了微透镜结构的制造方法。

公开(公告)号：US09128218B2

公开(公告)日：2015-09-08

申请号：US13340178

申请日：2011-12-29

申请人： Fu-Tien Weng ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Fu-Tien Weng ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： G02B27/10 ,  G02B3/00 ,  C23C16/40 ,  G02B1/115 ,  H01L27/146 ,  C23C16/02 ,  C23C16/505

CPC分类号： G02B3/0006 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/402 ,  C23C16/505 ,  G02B1/115 ,  G02B3/0012 ,  H01L27/14627

摘要： A microlens structure is provided. The microlens structure includes a microlens element having a first refraction index. A first film is disposed on the microlens element, wherein the first film has a second refraction index less than the first refraction index. A second film is disposed on the first film, wherein the second film has a third refraction index less than the second refraction index and greater than a refraction index of air. Further, a fabrication method of the microlens structure is also provided.

摘要翻译： 提供微透镜结构。 微透镜结构包括具有第一折射率的微透镜元件。 第一膜设置在微透镜元件上，其中第一膜具有小于第一折射率的第二折射率。 第二膜设置在第一膜上，其中第二膜具有小于第二折射率的第三折射率并且大于空气的折射率。 此外，还提供了微透镜结构的制造方法。

公开(公告)号：US20080169831A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：US11652064

申请日：2007-01-11

申请人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： G01R31/26

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R31/2834 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip test system including a probe card, a chip tray and a cover plate fastened on the chip tray. The chip tray comprises a socket, a chip contact area, an extension contact area, and an alignment contact point. The socket loads the testing chip and is customized for the tested chip. The chip contact area has a plurality of chip contact points to electrically contact the chip. The extension contact area has a plurality of extension contact points corresponding to the chip contact points to direct test signals into the chip and direct feedback signals out of the chip. The alignment point provides an alignment location for the probe card during the chip test.

摘要翻译： 芯片测试系统，包括探针卡，芯片托盘和固定在芯片托盘上的盖板。 芯片托盘包括插座，芯片接触区域，延伸接触区域和对准接触点。 插座加载测试芯片，并为测试芯片定制。 芯片接触区域具有多个芯片接触点以与芯片电接触。 扩展接触区域具有对应于芯片接触点的多个延伸接触点，以将测试信号引导到芯片中并将直接反馈信号引导出芯片。 在芯片测试期间，对准点提供探针卡的对准位置。

公开(公告)号：US07915903B2

公开(公告)日：2011-03-29

申请号：US12542292

申请日：2009-08-17

申请人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R31/2834 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip test method is disclosed and includes: loading chips on a chip tray and fastening a cover plate on the chip tray; loading the chip tray with the cover plate in a chip test device; aligning a probe card of the chip test device with a test unit of the chip tray; testing chips in the chip tray; sorting the passed chips from the failed chips.

摘要翻译： 公开了一种芯片测试方法，包括：将芯片装载在芯片托盘上并将盖板紧固在芯片托盘上; 将芯片托盘与盖板一起装入芯片测试装置; 将芯片测试装置的探针卡与芯片托盘的测试单元对准; 在芯片盘中测试芯片; 从失败的芯片中分选传递的芯片。

公开(公告)号：US20090302875A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：US12542292

申请日：2009-08-17

申请人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： G01R1/06

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R31/2834 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip test method is disclosed and includes: loading chips on a chip tray and fastening a cover plate on the chip tray; loading the chip tray with the cover plate in a chip test device; aligning a probe card of the chip test device with a test unit of the chip tray; testing chips in the chip tray; sorting the passed chips from the failed chips

摘要翻译： 公开了一种芯片测试方法，包括：将芯片装载在芯片托盘上并将盖板紧固在芯片托盘上; 将芯片托盘与盖板一起装入芯片测试装置; 将芯片测试装置的探针卡与芯片托盘的测试单元对准; 在芯片盘中测试芯片; 从失败的芯片中分选传递的芯片

公开(公告)号：US07595631B2

公开(公告)日：2009-09-29

申请号：US11652064

申请日：2007-01-11

申请人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Sheng-Feng Lu ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  B07C5/344 ,  G01R31/26

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R31/2834 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip test system including a probe card, a chip tray and a cover plate fastened on the chip tray. The chip tray comprises a socket, a chip contact area, an extension contact area, and an alignment contact point. The socket loads the testing chip and is customized for the tested chip. The chip contact area has a plurality of chip contact points to electrically contact the chip. The extension contact area has a plurality of extension contact points corresponding to the chip contact points to direct test signals into the chip and direct feedback signals out of the chip. The alignment point provides an alignment location for the probe card during the chip test.

摘要翻译： 芯片测试系统，包括探针卡，芯片托盘和固定在芯片托盘上的盖板。 芯片托盘包括插座，芯片接触区域，延伸接触区域和对准接触点。 插座加载测试芯片，并为测试芯片定制。 芯片接触区域具有多个芯片接触点以与芯片电接触。 扩展接触区域具有对应于芯片接触点的多个延伸接触点，以将测试信号引导到芯片中并将直接反馈信号引导出芯片。 在芯片测试期间，对准点提供探针卡的对准位置。

公开(公告)号：US08593561B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13037876

申请日：2011-03-01

申请人： Li-Kai Lee ,  Yu-Kun Hsiao

发明人： Li-Kai Lee ,  Yu-Kun Hsiao

IPC分类号： H04N5/225 ,  H01L21/00 ,  H01L31/0232 ,  H01L23/02

CPC分类号： G02B13/0085 ,  G02B7/025 ,  G03B17/12 ,  G03B43/00

摘要： A method and system for facilitating focusing of a camera module are disclosed. The camera module includes an image sensor, a lens cube, a barrel and an adjustable member. An adjustable member can be configured to fine-tune the focal length with respect to an image sensor, so that a lens cube with a shorter or longer focal length can be corrected and integrated into the camera module.

摘要翻译： 公开了一种便于相机模块的聚焦的方法和系统。 相机模块包括图像传感器，透镜立方体，镜筒和可调节构件。 可调整构件可以被配置为相对于图像传感器微调焦距，使得具有更短或更长焦距的透镜立方体可被校正并集成到相机模块中。