公开(公告)号：US07514273B2

公开(公告)日：2009-04-07

申请号：US10566454

申请日：2004-06-28

申请人： Harry Hedler ,  Jens Pohl ,  Holger Woerner

发明人： Harry Hedler ,  Jens Pohl ,  Holger Woerner

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15173

摘要： The invention relates to a method for applying rewiring to a panel. For this purpose, a panel is provided which has a coplanar overall upper side of an upper side of a plastic compound and the upper sides of semiconductor chips. The method provides a rewiring layer with implementation of external contacts and rewiring lines which, by means of a two-stage exposure step, compensates for position errors of the semiconductor chips in the component positions of the panel.

摘要翻译： 本发明涉及一种将布线应用于面板的方法。 为此，提供了具有塑料化合物的上侧的整体上侧的共面和半导体芯片的上侧的面板。 该方法提供了具有外部触点和重新布线的实现的重新布线层，其通过两级曝光步骤补偿面板的部件位置中的半导体芯片的位置误差。

公开(公告)号：US20050194674A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：US10790907

申请日：2004-03-02

申请人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： G11C5/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus and a method of manufacture for a stacked-die assembly. A first die is placed on a substrate such that the backside of the die, i.e., the side opposite the side with the bond pads, is coupled to the substrate, preferably by an adhesive. Wire leads electrically couple the bond pads of the first die to contacts on the substrate. A second die is placed on the first die, and wire leads electrically couple the bond pads of the second die to contacts on the substrate. Preferably, a spacer is placed between the first die and the second die. Additional dies may be stacked on the second die.

摘要翻译： 堆叠式模具组件的装置和制造方法。 第一管芯被放置在衬底上，使得管芯的背面，即与接合焊盘的侧面相反的一侧，优选地通过粘合剂耦合到衬底。 引线将第一管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 第二管芯被放置在第一管芯上，引线将第二管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 优选地，间隔件被放置在第一管芯和第二管芯之间。 另外的模具可以堆叠在第二模具上。

公开(公告)号：US20080203575A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：US12116079

申请日：2008-05-06

申请人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/482

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus and a method of manufacture for a stacked-die assembly. A first die is placed on a substrate such that the backside of the die, i.e., the side opposite the side with the bond pads, is coupled to the substrate, preferably by an adhesive. Wire leads electrically couple the bond pads of the first die to contacts on the substrate. A second die is placed on the first die, and wire leads electrically couple the bond pads of the second die to contacts on the substrate. Preferably, a spacer is placed between the first die and the second die. Additional dies may be stacked on the second die.

摘要翻译： 堆叠式模具组件的装置和制造方法。 第一管芯被放置在衬底上，使得管芯的背面，即与接合焊盘的侧面相反的一侧，优选地通过粘合剂耦合到衬底。 引线将第一管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 第二管芯被放置在第一管芯上，引线将第二管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 优选地，间隔件被放置在第一管芯和第二管芯之间。 另外的模具可以堆叠在第二模具上。

公开(公告)号：US07312533B2

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US10963434

申请日：2004-10-12

申请人： Alfred Haimerl ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Alfred Haimerl ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component has an electronic circuit and a rubber-elastic elevation. The rubber-elastic elevation is formed of an insulating rubber-elastic material disposed on a surface of the electronic component and has a conductive land on its crest. The rubber-elastic elevation also has on its sloping side or in its volume a conduction path between the land and the electronic circuit.

摘要翻译： 电子部件具有电子电路和橡胶弹性高度。 橡胶弹性高度由设置在电子部件的表面上的绝缘橡胶弹性材料形成，并且在其顶部具有导电性接地。 橡胶弹性高度也在其倾斜侧或体积上具有陆地和电子电路之间的传导路径。

公开(公告)号：US07422930B2

公开(公告)日：2008-09-09

申请号：US10790907

申请日：2004-03-02

申请人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus and a method of manufacture for a stacked-die assembly. A first die is placed on a substrate such that the backside of the die, i.e., the side opposite the side with the bond pads, is coupled to the substrate, preferably by an adhesive. Wire leads electrically couple the bond pads of the first die to contacts on the substrate. A second die is placed on the first die, and wire leads electrically couple the bond pads of the second die to contacts on the substrate. Preferably, a spacer is placed between the first die and the second die. Additional dies may be stacked on the second die.

摘要翻译： 堆叠式模具组件的装置和制造方法。 第一管芯被放置在衬底上，使得管芯的背面，即与接合焊盘的侧面相反的一侧，优选地通过粘合剂耦合到衬底。 引线将第一管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 第二管芯被放置在第一管芯上，引线将第二管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 优选地，间隔件被放置在第一管芯和第二管芯之间。 另外的模具可以堆叠在第二模具上。

公开(公告)号：US06897088B2

公开(公告)日：2005-05-24

申请号：US10440480

申请日：2003-05-15

申请人： Harry Hedler ,  Roland Irsigler ,  Jens Pohl

发明人： Harry Hedler ,  Roland Irsigler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L25/065 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of connecting a first and second circuit device includes providing a first circuit device having a first main area and a second circuit device having a second and a third main area. A spacer device is disposed on one of the first and second circuit devices to ensure a predetermined spacing between the first and second circuit devices. An adhesive is applied to at least one of the first main area and the second main area and the first and second circuit devices are aligned and joined. The adhesive is then cured.

摘要翻译： 连接第一和第二电路装置的方法包括提供具有第一主区域的第一电路装置和具有第二和第三主区域的第二电路装置。 间隔装置设置在第一和第二电路装置之一上，以确保第一和第二电路装置之间的预定间隔。 将粘合剂施加到第一主区域和第二主区域中的至少一个，并且第一和第二电路装置对准和接合。 然后将粘合剂固化。

公开(公告)号：US07948071B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US12116079

申请日：2008-05-06

申请人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus and a method of manufacture for a stacked-die assembly. A first die is placed on a substrate such that the backside of the die, i.e., the side opposite the side with the bond pads, is coupled to the substrate, preferably by an adhesive. Wire leads electrically couple the bond pads of the first die to contacts on the substrate. A second die is placed on the first die, and wire leads electrically couple the bond pads of the second die to contacts on the substrate. Preferably, a spacer is placed between the first die and the second die. Additional dies may be stacked on the second die.

摘要翻译： 堆叠式模具组件的装置和制造方法。 第一管芯被放置在衬底上，使得管芯的背面，即与接合焊盘的侧面相反的一侧，优选地通过粘合剂耦合到衬底。 引线将第一管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 第二管芯被放置在第一管芯上，引线将第二管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 优选地，间隔件被放置在第一管芯和第二管芯之间。 另外的模具可以堆叠在第二模具上。

公开(公告)号：US06979591B2

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：US10446396

申请日：2003-05-28

申请人： Harry Hedler ,  Roland Irsigler ,  Jens Pohl

发明人： Harry Hedler ,  Roland Irsigler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L25/065 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for connecting a first integrated circuit having an elevated contact area lying on an elastic elevation on a main area thereof and a second integrated circuit having a corresponding non-elevated contact area on a main area thereof includes applying a liquid adhesive between the first and second main areas; aligning the first and second main areas so that the elevated contact area is opposite the corresponding non-elevated contact area; and curing the adhesive, thereby firmly connecting the first and second integrated circuits.

摘要翻译： 一种连接第一集成电路的方法，该第一集成电路具有位于其主要区域上的弹性高度上的升高的接触面积和在其主要区域上具有相应的未升高的接触面积的第二集成电路，包括在第一和第二集成电路之间施加液体粘合剂 第二主要区域; 对准第一和第二主要区域，使得升高的接触面积与相应的未升高的接触面积相反; 并固化粘合剂，从而牢固地连接第一和第二集成电路。

公开(公告)号：US20050127527A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US10963434

申请日：2004-10-12

申请人： Alfred Haimerl ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Alfred Haimerl ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H05K1/18 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component has an electronic circuit and a rubber-elastic elevation. The rubber-elastic elevation is formed of an insulating rubber-elastic material disposed on a surface of the electronic component and has a conductive land on its crest. The rubber-elastic elevation also has on its sloping side or in its volume a conduction path between the land and the electronic circuit.

摘要翻译： 电子部件具有电子电路和橡胶弹性高度。 橡胶弹性高度由设置在电子部件的表面上的绝缘橡胶弹性材料形成，并且在其顶部具有导电性接地。 橡胶弹性高度也在其倾斜侧或体积上具有陆地和电子电路之间的传导路径。

公开(公告)号：US06897568B2

公开(公告)日：2005-05-24

申请号：US10260872

申请日：2002-09-30

申请人： Alfred Haimerl ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Alfred Haimerl ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H05K1/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component has an electronic circuit and a rubber-elastic elevation. The rubber-elastic elevation is formed of an insulating rubber-elastic material disposed on a surface of the electronic component and has a conductive land on its crest. The rubber-elastic elevation also has on its sloping side or in its volume a conduction path between the land and the electronic circuit.