公开(公告)号：US20130029049A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13336606

申请日：2011-12-23

申请人： Jhy-Long JENG ,  Jeng-Yu TSAI ,  Shur-Fen LIU ,  Chin-Ching LIN ,  Yu-Chun CHEN ,  Wen-Ching SUN ,  Jinn-Shing KING

发明人： Jhy-Long JENG ,  Jeng-Yu TSAI ,  Shur-Fen LIU ,  Chin-Ching LIN ,  Yu-Chun CHEN ,  Wen-Ching SUN ,  Jinn-Shing KING

IPC分类号： B05D1/32 ,  C08G73/10

CPC分类号： C08G73/10 ,  C03C17/253 ,  C03C2218/34 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1078 ,  C08L79/08

摘要： A polyimide copolymer represented by formula (I) or formula (II) is provided. In formula (I) or formula (II), B is a cycloaliphatic group or aromatic group, A is an aromatic group, R is hydrogen or phenyl, and m and n are 20-50. The invention also provides a method for fabricating a patterned metal oxide layer.

摘要翻译： 提供由式（I）或式（II）表示的聚酰亚胺共聚物。 在式（I）或式（II）中，B是脂环族基团或芳基，A是芳基，R是氢或苯基，m和n是20-50。 本发明还提供了一种用于制造图案化金属氧化物层的方法。

公开(公告)号：US20100167205A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：US12437217

申请日：2009-05-07

申请人： Jhy-Long JENG ,  Jeng-Yu TSAI ,  Shur-Fen LIU ,  Jinn-Shing KING

发明人： Jhy-Long JENG ,  Jeng-Yu TSAI ,  Shur-Fen LIU ,  Jinn-Shing KING

IPC分类号： G03F7/004

CPC分类号： H05K3/285 ,  C08G59/066 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145

摘要： A thermally curable solder resist composition for a flexible printed circuit board is provided. The solder resist composition includes (a) 50-100 parts by weight of an epoxy resin, wherein the epoxy resin includes at least an aliphatic polyester modified epoxy resin having formula (I) or (II), in which, each of R1 and R2, independently, is a C6-38 saturated or an unsaturated carbon chain, R3 is ether, phenyl, a C6-38 heterocyclic or C6-38 saturated carbon chain, n is an integer of 1-10 and the aliphatic polyester modified epoxy resin had a molecular weight of 1000-5000; (b) 1-10 parts by weight of a curing agent; and (c) 1-10 parts by weight of a catalyst.

摘要翻译： 提供了一种用于柔性印刷电路板的热固化阻焊组合物。 阻焊剂组合物包含（a）50-100重量份的环氧树脂，其中环氧树脂至少包含具有式（I）或（II）的脂族聚酯改性环氧树脂，其中R1和R2各自 独立地是C6-38饱和或不饱和碳链，R3是醚，苯基，C6-38杂环或C6-38饱和碳链，n是1-10的整数，脂肪族聚酯改性环氧树脂具有 分子量1000-5000; （b）1-10重量份的固化剂; 和（c）1-10重量份的催化剂。

公开(公告)号：US20110306703A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US13216653

申请日：2011-08-24

申请人： Jhy-Long JENG ,  Jeng-Yu TSAI ,  Shur-Fen LIU ,  Jinn-Shing KING

发明人： Jhy-Long JENG ,  Jeng-Yu TSAI ,  Shur-Fen LIU ,  Jinn-Shing KING

IPC分类号： C08L63/10

CPC分类号： C08G59/066 ,  C08G59/22 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0145

摘要： A thermally curable solder resist composition for a flexible printed circuit board is provided. The solder resist composition includes (a) 50-100 parts by weight of an epoxy resin, wherein the epoxy resin includes at least an aliphatic polyester modified epoxy resin having formula (I) or (II), in which, each of R1 and R2, independently, is a C6-38 saturated or an unsaturated carbon chain, R3 is ether, phenyl, a C6-38 heterocyclic or C6-38 saturated carbon chain, n is an integer of 1-10 and the aliphatic polyester modified epoxy resin had a molecular weight of 1000-5000; (b) 1-10 parts by weight of a curing agent; and (c) 1-10 parts by weight of a catalyst.

摘要翻译： 提供了一种用于柔性印刷电路板的热固化阻焊组合物。 阻焊剂组合物包含（a）50-100重量份的环氧树脂，其中环氧树脂至少包含具有式（I）或（II）的脂族聚酯改性环氧树脂，其中R1和R2各自 独立地是C6-38饱和或不饱和碳链，R3是醚，苯基，C6-38杂环或C6-38饱和碳链，n是1-10的整数，脂肪族聚酯改性环氧树脂具有 分子量1000-5000; （b）1-10重量份的固化剂; 和（c）1-10重量份的催化剂。

公开(公告)号：US20120121913A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US12976612

申请日：2010-12-22

申请人： Li-Ming CHANG ,  Meng-Huei CHEN ,  Shur-Fen LIU ,  Jinn-Shing KING ,  Yung-Chan LIN

发明人： Li-Ming CHANG ,  Meng-Huei CHEN ,  Shur-Fen LIU ,  Jinn-Shing KING ,  Yung-Chan LIN

IPC分类号： C09J163/00 ,  B32B15/092

CPC分类号： H05K1/0393 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  C08H6/00 ,  C08L9/02 ,  C08L33/00 ,  C08L53/02 ,  C08L53/025 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08L97/005 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/28 ,  C09J113/00 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  C09J197/005 ,  C09J2463/00 ,  C09J2497/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/31529

摘要： Disclosed is an adhesive composition including 100 parts by weight of lignin, 150 to 400 parts by weight of epoxy resin, and 7.5 to 200 parts by weight of flexibilizer. The lignin and the flexibilizer can be pre-reacted to enhance the physical properties, e.g. glass transition temperature (Tg) and flexural endurance (MIT), of the cured adhesive composition. Furthermore, the adhesive composition and a flexible metal foil can be laminated to form a flexible substrate.

摘要翻译： 公开了一种粘合剂组合物，其包含100重量份的木质素，150至400重量份的环氧树脂和7.5至200重量份的增韧剂。 木质素和增韧剂可以预反应以增强物理性质，例如 玻璃化转变温度（Tg）和弯曲耐久性（MIT）。 此外，粘合剂组合物和柔性金属箔可以层压以形成柔性基底。