公开(公告)号：US20140141154A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：US13795399

申请日：2013-03-12

申请人： Jin-Kwang KIM ,  Seung-Yong SONG ,  Myung-Soo HUH ,  Suk-Won JUNG ,  Choel-Min JANG ,  Jae-Hyun KIM ,  Sung-Chul KIM

发明人： Jin-Kwang KIM ,  Seung-Yong SONG ,  Myung-Soo HUH ,  Suk-Won JUNG ,  Choel-Min JANG ,  Jae-Hyun KIM ,  Sung-Chul KIM

IPC分类号： H01B13/30 ,  H01B13/06

CPC分类号： H01L51/0021 ,  C23C14/24 ,  C23C14/564 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45536 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45551 ,  C23C16/50 ,  H01B13/30 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5221 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323

摘要： A vapor deposition apparatus in which a deposition process is performed by moving a substrate, the vapor deposition apparatus including a supply unit that injects at least one raw material gas towards the substrate, and a blocking gas flow generation unit that is disposed corresponding to the supply unit and generates a gas-flow that blocks a flow of the raw material gas.

摘要翻译： 一种气相沉积装置，其中通过移动基板进行沉积工艺，所述气相沉积设备包括向基板注入至少一种原料气体的供应单元和对应于供应设置的阻塞气体流产生单元 并且产生阻挡原料气体流动的气流。

公开(公告)号：US20130133573A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13467387

申请日：2012-05-09

申请人： Sung-Joong JOO ,  Myung-Soo HUH ,  Suk-Won JUNG ,  Choel-Min JANG ,  Sung-Yong LEE ,  Cheol-Rae JO ,  In-Ae HAN

发明人： Sung-Joong JOO ,  Myung-Soo HUH ,  Suk-Won JUNG ,  Choel-Min JANG ,  Sung-Yong LEE ,  Cheol-Rae JO ,  In-Ae HAN

IPC分类号： B05C21/00 ,  C23C16/02 ,  G03F7/20 ,  C23C16/44

CPC分类号： C23C16/4404 ,  B05C21/005 ,  C23C14/042 ,  C23C16/042 ,  G03F1/00 ,  H01F41/22 ,  H01L51/0011

摘要： A deposition mask includes a mask main body and a coating layer. The mask main body includes a plurality of slits penetrating the mask main body. The coating layer is coated on an entire surface of the mask main body. The coating layer is made of a material different from a material of the main body, and it has a magnetic force stronger than that of the main body. Each of the slits has an open area, and a thickness of the coating layer controls a width of the open area. A photolithography process is used to form the plurality of slits.

摘要翻译： 沉积掩模包括掩模主体和涂层。 面罩主体包括穿透面罩主体的多个狭缝。 涂层涂覆在面罩主体的整个表面上。 涂层由与主体材料不同的材料制成，具有比主体更强的磁力。 每个狭缝具有开放区域，并且涂层的厚度控制开放区域的宽度。 使用光刻工艺来形成多个狭缝。