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    Module integrating MEMS and passive components
    1.
    发明申请
    Module integrating MEMS and passive components 有权
    集成MEMS和无源元件的模块

    公开(公告)号：US20060001123A1

    公开(公告)日：2006-01-05

    申请号：US10882635

    申请日：2004-06-30

    申请人： John Heck ,  Qing Ma ,  Eyal Bar-Sadeh

    发明人： John Heck ,  Qing Ma ,  Eyal Bar-Sadeh

    IPC分类号： H01L29/00

    CPC分类号： B81C1/0023 ,  Y10S977/701 ,  Y10S977/724

    摘要： An apparatus may include a first substrate, one or more microelectromechanical systems (MEMS) coupled to the first substrate, a second substrate coupled with the first substrate, and one or more passive components coupled to the second substrate. A method may include aligning a first substrate having one or more MEMS coupled thereto and a second substrate having one or more passive components coupled thereto, and coupling the aligned substrates.

    摘要翻译： 装置可以包括第一基板，耦合到第一基板的一个或多个微机电系统（MEMS），与第一基板耦合的第二基板以及耦合到第二基板的一个或多个无源部件。 一种方法可以包括对准具有耦合到其上的一个或多个MEMS的第一基板和具有耦合到其上的一个或多个无源部件的第二基板，以及连接对准的基板。

    Module integrating MEMS and passive components
    2.
    发明授权
    Module integrating MEMS and passive components 有权
    集成MEMS和无源元件的模块

    公开(公告)号：US07183622B2

    公开(公告)日：2007-02-27

    申请号：US10882635

    申请日：2004-06-30

    申请人： John Heck ,  Qing Ma ,  Eyal Bar-Sadeh

    发明人： John Heck ,  Qing Ma ,  Eyal Bar-Sadeh

    IPC分类号： H01L29/00

    CPC分类号： B81C1/0023 ,  Y10S977/701 ,  Y10S977/724

    摘要： An apparatus may include a first substrate, one or more microelectromechanical systems (MEMS) coupled to the first substrate, a second substrate coupled with the first substrate, and one or more passive components coupled to the second substrate. A method may include aligning a first substrate having one or more MEMS coupled thereto and a second substrate having one or more passive components coupled thereto, and coupling the aligned substrates.

    摘要翻译： 装置可以包括第一基板，耦合到第一基板的一个或多个微机电系统（MEMS），与第一基板耦合的第二基板以及耦合到第二基板的一个或多个无源部件。 一种方法可以包括对准具有耦合到其上的一个或多个MEMS的第一基板和具有耦合到其上的一个或多个无源部件的第二基板，以及连接对准的基板。

    Manufacturing film bulk acoustic resonator filters
    3.
    发明申请
    Manufacturing film bulk acoustic resonator filters 审中-公开
    制造膜体声波谐振器滤波器

    公开(公告)号：US20060176126A1

    公开(公告)日：2006-08-10

    申请号：US11335920

    申请日：2006-01-19

    申请人： Li-Peng Wang ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Valluri Rao ,  John Heck ,  Qing Ma ,  Quan Tran ,  Alexander Talalyevsky ,  Eyal Ginsburg

    发明人： Li-Peng Wang ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Valluri Rao ,  John Heck ,  Qing Ma ,  Quan Tran ,  Alexander Talalyevsky ,  Eyal Ginsburg

    IPC分类号： H04R17/00

    CPC分类号： H03H9/564 ,  H03H3/02 ,  Y10T29/42

    摘要： A film bulk acoustic resonator filter may be formed with a plurality of interconnected series and shunt film bulk acoustic resonators formed on the same membrane. Each of the film bulk acoustic resonators may be formed from a common lower conductive layer which is defined to form the bottom electrode of each film bulk acoustic resonator. A common top conductive layer may be defined to form each top electrode of each film bulk acoustic resonator. A common piezoelectric film layer, that may or may not be patterned, forms a continuous or discontinuous film.

    摘要翻译： 薄膜体声波谐振器滤波器可以形成有形成在同一膜上的多个互连串联和分流膜体声波谐振器。 膜体积声谐振器中的每一个可以由限定为形成每个膜体声波谐振器的底部电极的公共下导电层形成。 可以限定共同的顶部导电层以形成每个膜体声波谐振器的每个顶部电极。 可以或可以不被图案化的公共压电膜层形成连续或不连续的膜。

    Tapered electrode in an acoustic resonator
    6.
    发明授权
    Tapered electrode in an acoustic resonator 有权
    锥形电极在声谐振器中

    公开(公告)号：US06924717B2

    公开(公告)日：2005-08-02

    申请号：US10607764

    申请日：2003-06-30

    申请人： Eyal Ginsburg ,  Li-Peng Wang ,  Alexander Talalyevsky ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Doron Rubin

    发明人： Eyal Ginsburg ,  Li-Peng Wang ,  Alexander Talalyevsky ,  Eyal Bar-Sadeh ,  Doron Rubin

    IPC分类号： H03H9/13 ,  H03H9/15 ,  H03H9/54

    CPC分类号： H03H9/02133 ,  H03H9/132

    摘要： An apparatus and method to provide a tapered electrode in an acoustic resonator. A piezoelectric (PZ) layer, such as Aluminum Nitride (AIN), is formed over a bottom electrode having a tapered end. A top electrode is positioned on the PZ layer. The tapered end of the bottom electrode creates a mild topography to the under layer of the PZ material to prevent cracking in the PZ layer. The tapered end also decreases acoustic losses in the acoustic resonator because the PZ grains are highly oriented. In one embodiment, the acoustic resonator is a film bulk acoustic resonator (FBAR).

    摘要翻译： 一种在声谐振器中提供锥形电极的装置和方法。 在具有锥形端的底部电极上形成诸如氮化铝（AlN）的压电（PZ）层。 顶部电极位于PZ层上。 底部电极的锥形端在PZ材料的下层形成温和的形貌以防止PZ层中的开裂。 由于PZ晶粒是高度取向的，锥形端部也降低了声谐振器中的声学损耗。 在一个实施例中，声谐振器是膜体声波谐振器（FBAR）。

    CORRUGATED DIAPHRAGM
    9.
    发明申请
    CORRUGATED DIAPHRAGM 审中-公开
    腐蚀性膜片

    公开(公告)号：US20060141658A1

    公开(公告)日：2006-06-29

    申请号：US11276596

    申请日：2006-03-07

    申请人： Eyal Bar-Sadeh ,  Guy Berliner

    发明人： Eyal Bar-Sadeh ,  Guy Berliner

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： H04R7/02

    摘要： A diaphragm includes a substrate having a hole and a sheet of material formed on the substrate and covering the hole. The sheet of material includes one or more corrugations that are substantially free of defects. A method of forming the diaphragm includes forming a corrugated surface free of stringers on the substrate, forming a layer of material on the corrugated surface, and processing the substrate to form the diaphragm including the layer of material.

    摘要翻译： 隔膜包括具有孔的基板和形成在基板上并覆盖该孔的材料片。 该材料片包括基本上没有缺陷的一个或多个波纹。 形成隔膜的方法包括在基板上形成无桁条的波纹状表面，在波纹状表面上形成材料层，以及处理基板以形成包括该材料层的隔膜。