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    Polyphenylene ether resin compositions
    3.
    发明授权
    Polyphenylene ether resin compositions 失效
    聚苯醚树脂组合物

    公开(公告)号：US5310821A

    公开(公告)日：1994-05-10

    申请号：US989263

    申请日：1992-12-11

    申请人： Tetsuji Kodaira ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya

    发明人： Tetsuji Kodaira ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya

    IPC分类号： C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L75/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02

    CPC分类号： C08L77/00 ,  C08L71/123 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L75/00 ,  Y10S525/905

    摘要： A resin composition is provided which contains (A) 5-80 weight parts polyphenylene ether resins and (B) 20-90 weight parts polyamide resins, wherein the (B) polyamide resins: (a) comprise 1-50 weight percent of polyamide resins having a number-average molecular weight not greater than 11,000, and a terminal amino group content of at least 7.0.times.10.sup.-5 mole/g, and (b) have an overall number-average molecular weight of 9,500 to 32,000, and a terminal amino group content of 5.5.times.10.sup.-5 mole/g or less. The resin compositions have both good impact resistance (in particular at low temperatures) and good melt flow. The resin compositions can be used in a wide range of applications, and so are industrially useful.

    摘要翻译： 提供一种树脂组合物，其含有（A）5-80重量份聚苯醚树脂和（B）20-90重量份聚酰胺树脂，其中（B）聚酰胺树脂：（a）包含1-50重量％的聚酰胺树脂 数均分子量不大于11,000，末端氨基含量至少为7.0×10-5摩尔/克，（b）总数均分子量为9,500至32,000，末端氨基 组含量为5.5×10 -5 mol / g以下。 树脂组合物具有良好的耐冲击性（特别是在低温下）和良好的熔体流动性。 树脂组合物可以用于广泛的应用，并且在工业上也是有用的。

    Polyphenylene ether resin compositions
    5.
    发明授权
    Polyphenylene ether resin compositions 失效
    聚苯醚树脂组合物

    公开(公告)号：US5397838A

    公开(公告)日：1995-03-14

    申请号：US960743

    申请日：1992-10-14

    申请人： Takashi Ohtomo ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya

    发明人： Takashi Ohtomo ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya

    IPC分类号： C08L21/00 ,  C08L71/12 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06

    CPC分类号： C08L71/123 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C08L71/12

    摘要： The present inventions provides polyphenylene ether (PPE)/polyamide (PA) resin compositions having excellent dimensional stability when they absorb moisture, and good mechanical and other properties. Resin compositions of (A) 10-80 wt. parts PPE resins and (B) 90-20 wt. parts PA resins, in which the PA resins (a) are polymers formed by condensation of linear aliphatic diamines with linear aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids, and (b) have terminal amino group contents of at least 0.4 mequiv/g.

    摘要翻译： 本发明提供了当吸收水分时具有优异尺寸稳定性的聚苯醚（PPE）/聚酰胺（PA））树脂组合物，以及良好的机械性能和其它性能。 （A）的10-80wt。 部件PPE树脂和（B）90-20wt。 PA树脂，其中PA树脂（a）是通过直链脂族二胺与线性脂族二羧酸和芳族二羧酸的缩合形成的聚合物，和（b）具有至少0.4mequiv / g的末端氨基含量。

    Thermoplastic resin composition
    7.
    发明授权
    Thermoplastic resin composition 失效
    热塑性树脂组合物

    公开(公告)号：US5760125A

    公开(公告)日：1998-06-02

    申请号：US763207

    申请日：1996-12-11

    申请人： Takashi Ohtomo ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya ,  Hiroshi Kubo

    发明人： Takashi Ohtomo ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya ,  Hiroshi Kubo

    IPC分类号： C08K3/00 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00 ,  C08L25/04 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L73/00 ,  C08L77/00

    CPC分类号： C08L77/00 ,  C08L25/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/123

    摘要： A resin composition which has improved resistance to yellowing due to light without loss of the superior characteristics of polyphenylene ether polyamide resins comprises (A) a polyphenylene ether resin, (B) a polyamide resin, (C) a styrene thermoplastic resin, (D) a pigment; wherein the styrene thermoplastic resin and the pigment are dispersed in the polyphenylene ether resin and the polyphenylene ether resin is a particulate dispersion in the polyamide resin. The composition may further comprise a rubber polymer wherein the rubber polymer is dispersed in the polyphenylene ether resin.

    摘要翻译： （A）聚苯醚树脂，（B）聚酰胺树脂，（C）苯乙烯热塑性树脂，（D）聚苯醚系聚酰胺树脂， 颜料; 其中苯乙烯热塑性树脂和颜料分散在聚苯醚树脂中，聚苯醚树脂是聚酰胺树脂中的颗粒分散体。 组合物还可以包含橡胶聚合物，其中橡胶聚合物分散在聚苯醚树脂中。

    Resin composition
    8.
    发明授权
    Resin composition 失效
    树脂组成

    公开(公告)号：US5475049A

    公开(公告)日：1995-12-12

    申请号：US149255

    申请日：1993-11-09

    申请人： Takashi Ohtomo ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya ,  Hiroshi Kubo

    发明人： Takashi Ohtomo ,  Hiromi Ishida ,  Hidekazu Kabaya ,  Hiroshi Kubo

    IPC分类号： B29C49/00 ,  C08K7/00 ,  C08L71/12 ,  C08L77/00 ,  C08J5/10 ,  C08K3/34

    CPC分类号： C08K7/00 ,  C08L71/12 ,  C08L77/00 ,  C08K2201/016

    摘要： Resin composition comprising 8-10 parts by weight of a polyphenylene ether resin, 90-20 parts by weight of a polyamide resin, and 30-70 parts by weight, per 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin and the polyamide resin combined, of a plate or flake like inorganic filler wherein the inorganic filler has an average particle size of no more than 5 .mu.m and as aspect ratio of no less than 3 and wherein the difference between the crystallization initiation temperature of a composition comprising 90 weight percent polyamide and 10 weight percent of the inorganic filler and the crystallization initiation temperature of the polyamide resin is 5.degree. C. or less. The resin compositions have excellent surface smoothness, high rigidity, a small linear expansion coefficient, and good impact resistance, heat resistance and chemical resistance.

    摘要翻译： 包含8-10重量份聚苯醚树脂，90-20重量份聚酰胺树脂和30-70重量份相对于100重量份聚苯醚树脂和聚酰胺树脂组合的树脂组合物， 无机填料的平均粒径不大于5μm，纵横比不小于3，其中包含90重量％聚酰胺的组合物的结晶起始温度之差 和10重量％的无机填料，聚酰胺树脂的结晶起始温度为5℃以下。 树脂组合物具有优异的表面平滑性，刚性高，线膨胀系数小，耐冲击性，耐热性和耐化学性。