公开(公告)号：US20120129988A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13381879

申请日：2010-06-23

申请人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka ,  Yoshiko Tatsuta

发明人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka ,  Yoshiko Tatsuta

IPC分类号： C09J133/24 ,  H01L23/58 ,  H01L21/50 ,  H05K7/00

CPC分类号： C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： Provided is an adhesive composition having both excellent storability and excellent connection reliability. The adhesive composition comprises (a) a polyimide soluble in organic solvents, (b) an epoxy compound, (c) particles of a curing accelerator, and (d) inorganic particles, the amounts of the organic-solvent-soluble polyimide (a) and the curing-accelerator particles (c) being 15-90 parts by weight and 0.1-50 parts by weight, respectively, per 100 parts by weight of the epoxy compound (b), and the content of the inorganic particles (d) being 30-80 wt. % of the total amount of (a) to (d).

摘要翻译： 提供具有优异的保存性和良好的连接可靠性的粘合剂组合物。 粘合剂组合物包含（a）可溶于有机溶剂的聚酰亚胺，（b）环氧化合物，（c）固化促进剂颗粒和（d）无机颗粒，有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a） 和固化促进剂颗粒（c）相对于100重量份环氧化合物（b）分别为15〜90重量份和0.1-50重量份，无机颗粒（d）的含量为 30-80重量％ （a）至（d）总量的百分比。

公开(公告)号：US07960462B2

公开(公告)日：2011-06-14

申请号：US12312436

申请日：2007-11-06

申请人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

发明人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

IPC分类号： C08K3/30

CPC分类号： G02B6/138 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08F292/00 ,  C08K3/30

摘要： The present invention is an optical waveguide-forming paste composition including (A) barium sulfate particles with a mean particle diameter of 1 nm or more to 50 nm or less, (B) a compound having a polymerizable group and a carboxyl group, or a phosphoric ester compound having a polymerizable group, and (C) an organic solvent.

摘要翻译： 本发明是一种光波导形成膏组合物，其包含（A）平均粒径为1nm以上且50nm以下的硫酸钡粒子，（B）具有聚合性基团和羧基的化合物，或 具有聚合性基团的磷酸酯化合物，（C）有机溶剂。

公开(公告)号：US20090270541A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12312436

申请日：2007-11-06

申请人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

发明人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

IPC分类号： C08K3/30

CPC分类号： G02B6/138 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08F292/00 ,  C08K3/30

摘要： Problems: an object of the present invention is to provide an optical waveguide-forming paste composition that allows short-time curing and provides excellent developability.Means for Solving: The present invention is directed to an optical waveguide-forming paste composition including (A) barium sulfate particles with a mean particle diameter of 1 nm or more to 50 nm or less, (B) a compound having a polymerizable group and a carboxyl group, or a phosphoric ester compound having a polymerizable group, and (C) an organic solvent.

摘要翻译： 问题：本发明的目的是提供一种允许短时间固化并提供优异显影性的光波导形成膏组合物。 解决方法本发明涉及一种光波导形成用糊剂组合物，其包含（A）平均粒径为1nm以上且50nm以下的硫酸钡粒子，（B）具有聚合性基团的化合物和 羧基或具有聚合性基团的磷酸酯化合物，和（C）有机溶剂。

公开(公告)号：US07444058B2

公开(公告)日：2008-10-28

申请号：US11713605

申请日：2007-03-05

申请人： Toshihisa Nonaka ,  Noboru Asahi ,  Yoshiko Tatsuta

发明人： Toshihisa Nonaka ,  Noboru Asahi ,  Yoshiko Tatsuta

IPC分类号： G02B6/00

CPC分类号： G02B6/1221 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

摘要： This invention is a resin composition for optical wiring, comprising an inorganic filler with an average particle size of 1 nm to 100 nm and a resin, having a ratio nf/nr (where nf is the refractive index of the inorganic filler and nr is the refractive index of the resin) of 0.8 to 1.2, a thermal expansion coefficient of −1×10−5 /° C. to 4×10−5/° C., and a true dependency value of its refractive index on the temperature of −1×10−4/° C. to 1×10−4/° C. in a temperature range from −20° C. to 90° C., and substantially incapable of absorbing light in a wavelength range from 0.6 to 0.9 μm or from 1.2 to 1.6 μm. This invention also provides an optoelectronic circuit board.

摘要翻译： 本发明是一种用于光学配线的树脂组合物，其包含平均粒度为1nm至100nm的无机填料和具有n / >（其中n≠f是无机填料的折射率，n r是树脂的折射率）为0.8〜1.2，热膨胀系数为-1×10 -5±5℃至4×10 -5 /℃，其折射率的真实依赖性值为-1x10 -4℃， 在-20℃至90℃的温度范围内，基本上不能吸收波长范围为0.6的光，在/ 至0.9μm或1.2-1.6μm。 本发明还提供一种光电子电路板。

公开(公告)号：US20070147767A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11713605

申请日：2007-03-05

申请人： Toshihisa Nonaka ,  Noboru Asahi ,  Yoshiko Tatsuta

发明人： Toshihisa Nonaka ,  Noboru Asahi ,  Yoshiko Tatsuta

IPC分类号： G02B6/00

CPC分类号： G02B6/1221 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

摘要： This invention is a resin composition for optical wiring, comprising an inorganic filler with an average particle size of 1 nm to 100 nm and a resin, having a ratio nf/nr (where nf is the refractive index of the inorganic filler and nr is the refractive index of the resin) of 0.8 to 1.2, a thermal expansion coefficient of −1×10−5/° C. to 4×105/° C., and a true dependency value of its refractive index on the temperature of −1×10−4/° C. to 1×10−4/° C. in a temperature range from −20° C. to 90° C., and substantially incapable of absorbing light in a wavelength range from 0.6 to 0.9 μm or from 1.2 to 1.6 μm. This invention also provides an optoelectronic circuit board.

摘要翻译： 本发明是一种用于光学配线的树脂组合物，其包含平均粒度为1nm至100nm的无机填料和具有n / >（其中n≠f是无机填料的折射率，n r是树脂的折射率）为0.8〜1.2，热膨胀系数为-1×10 -5±5℃至4×10 5 /℃，其折射率的真实依赖性值为-1×10 -4 / 在-20℃至90℃的温度范围内，基本上不能吸收波长在0.6至 0.9μm或1.2-1.6μm。 本发明还提供一种光电子电路板。