公开(公告)号：US20090267223A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12337320

申请日：2008-12-17

申请人： Kurt P. WACHTLER ,  Wei-Yan SHIH ,  Gregory E. HOWARD

发明人： Kurt P. WACHTLER ,  Wei-Yan SHIH ,  Gregory E. HOWARD

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81B7/0077 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0127 ,  B81C2203/0163 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A hermetic MEMS device (100) comprising a carrier (110) having a surface (111) including a device (101) and an attachment stripe (122), the stripe spaced from the device and surrounding the device; a metallic foil (102) having a central bulge portion (103) and a peripheral rim portion (104) meeting the stripe, the bulge cross section parallel to the carrier monotonically decreasing from the rim (104) towards the bulge apex (105); and the foil positioned over the carrier surface so that the bulge arches over the device and the rim forms a seal with the stripe.

摘要翻译： 一种密封MEMS装置（100），包括具有包括装置（101）和附接条（122）的表面（111）的载体（110），所述条与所述装置间隔开并围绕所述装置; 具有中心凸起部分（103）的金属箔（102）和与所述条纹相遇的周边边缘部分（104），所述凸起横截面平行于所述载体从所述边缘（104）向凸起顶点（105）单调递减; 并且所述箔定位在所述载体表面上方，使得所述装置和所述边缘上的凸起拱形物与所述条纹形成密封。

公开(公告)号：US20080315387A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US12204991

申请日：2008-09-05

申请人： Mark A. GERBER ,  Kurt P. WACHTLER ,  Abram M. CASTRO

发明人： Mark A. GERBER ,  Kurt P. WACHTLER ,  Abram M. CASTRO

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor system (300) has one or more packaged active subsystems (310, 330); each subsystem has a substrate with electrical contact pads and one or more semiconductor chips stacked on top of each other, assembled on the substrate. The system further has a packaged passive subsystem (320) including a substrate with electrical contacts and passive electrical components, such as resistors, capacitors, and indictors. The passive subsystem is stacked with the active subsystems and connected to them by solder bodies.

摘要翻译： 半导体系统（300）具有一个或多个封装的有源子系统（310,330）; 每个子系统具有基板，其具有电接触焊盘和堆叠在彼此之上的一个或多个半导体芯片，组装在基板上。 该系统还具有封装的无源子系统（320），其包括具有电触点的基板和无源电部件，例如电阻器，电容器和指示器。 被动子系统与有源子系统堆叠并通过焊料体与其连接。