公开(公告)号：US06794101B2

公开(公告)日：2004-09-21

申请号：US10159909

申请日：2002-05-31

申请人： Lianjun Liu ,  Jenn-Hwa Huang ,  Lei Mercado ,  Shun-Meen Kuo

发明人： Lianjun Liu ,  Jenn-Hwa Huang ,  Lei Mercado ,  Shun-Meen Kuo

IPC分类号： G03G1304

CPC分类号： H01P1/127 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0084

摘要： A micro-electro-mechanical device (10) including a shorting bar (40) having a first portion (42) electrically coupled to a first input/output signal line (34) and a second portion (43) electrically uncoupled to a second input/output signal line (36). Shorting bar (40) is coupled to a moveable end (49) of a cantilever structure (44). Thus, preferably only the second portion (43) of shorting bar (40) needs to be actuated to be electrically coupled to the second input/output signal line (36).

摘要翻译： 一种微电子机械装置（10），包括具有电耦合到第一输入/输出信号线（34）的第一部分（42）的短路棒（40）和与第二输入端 /输出信号线（36）。 短杆（40）联接到悬臂结构（44）的可移动端（49）。 因此，优选仅需要致动短路棒（40）的第二部分（43）以电耦合到第二输入/输出信号线（36）。

公开(公告)号：US06630725B1

公开(公告)日：2003-10-07

申请号：US09684576

申请日：2000-10-06

申请人： Shun-Meen Kuo ,  Darrel R. Frear

发明人： Shun-Meen Kuo ,  Darrel R. Frear

IPC分类号： H01L23552

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L23/10 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81

摘要： An electronic component includes a substrate (210, 1510), a device (221, 222) supported by the substrate and including a first bond pad (223, 224, 225, 226), and a cap (231, 232, 631, 731, 732, 1531, 1532) overlying the substrate. The cap includes a second bond pad (241, 242, 243, 244) at an outside surface of the cap, a third bond pad (245, 246, 247, 248) at an inside surface of the cap and electrically coupled to the first bond pad, and an electrically conductive via (251, 252, 254, 751, 752, 753, 754) extending through the cap and electrically coupling together the second and third bond pads.

摘要翻译： 电子部件包括基板（210,1510），由基板支撑并包括第一接合焊盘（223,224,225,226）的盖子（231,232,631,731） ，732,1531,1532）。 所述盖包括在所述盖的外表面处的第二接合焊盘（241,242,243,244），在所述盖的内表面处的第三接合焊盘（245,246,247,248），并且电耦合到所述第一接合焊盘 接合焊盘和延伸穿过盖并电连接在一起的第二和第三接合焊盘的导电通孔（251,252,254,751,752,753,754）。

公开(公告)号：US5522002A

公开(公告)日：1996-05-28

申请号：US370692

申请日：1995-01-10

申请人： Christopher K. Y. Chun ,  Shun-Meen Kuo ,  Gary F. Witting

发明人： Christopher K. Y. Chun ,  Shun-Meen Kuo ,  Gary F. Witting

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4292 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4246

摘要： A substrate having a photonic device mounted thereon with a working portion that is operably connected to at least one electrical lead. A molded optical portion having a surface for light signal to enter and to exit is formed that encapsulates the substrate, the photonic device, and a portion of the first and second electrical lead. An optical connector is formed to plug into the molded optical portion to connect a fiber bundle thereto and the optical portion is electrically connected to an interconnect module.

摘要翻译： 一种具有安装在其上的光子器件的衬底，其具有可操作地连接到至少一个电引线的工作部分。 形成具有用于光信号进入和退出的表面的模制光学部分，其封装基板，光子器件以及第一和第二电引线的一部分。 光连接器被形成为插入到模制的光学部分中以将光纤束连接到其上，并且光学部分电连接到互连模块。

公开(公告)号：US5265184A

公开(公告)日：1993-11-23

申请号：US889335

申请日：1992-05-28

申请人： Michael S. Lebby ,  Shun-Meen Kuo ,  Davis H. Hartman ,  Christopher K. Y. Chun

发明人： Michael S. Lebby ,  Shun-Meen Kuo ,  Davis H. Hartman ,  Christopher K. Y. Chun

IPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/10

CPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/13 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4255

摘要： A method for manufacturing a molded waveguide (50) is provided. A first cladding layer (20) is provided. Channels (21) are formed in the first cladding layer (20). A second cladding layer (40) is subsequently provided. The channels (21) in the first cladding layer (20) are then filled with an optically transparent polymer. The second cladding layer (40) is subsequently affixed over the channels (21) of the first cladding layer (20), thereby enclosing the channels (21).

摘要翻译： 提供了一种制造模制波导（50）的方法。 提供第一覆层（20）。 通道（21）形成在第一覆层（20）中。 随后提供第二包层（40）。 然后用光学透明的聚合物填充第一包层（20）中的通道（21）。 随后，第二包层（40）固定在第一包层（20）的通道（21）上，从而封闭通道（21）。

公开(公告)号：US5493437A

公开(公告)日：1996-02-20

申请号：US119635

申请日：1993-09-13

申请人： Michael S. Lebby ,  Shun-Meen Kuo

发明人： Michael S. Lebby ,  Shun-Meen Kuo

IPC分类号： H04B10/12 ,  G08B5/22 ,  H04B10/10 ,  H04B10/13 ,  H04B10/135 ,  H04B10/14 ,  H04Q7/14 ,  H04B10/00

CPC分类号： H04B10/1143 ,  G08B5/228 ,  H04B10/40

摘要： A credit card pager having a casing surrounding a substrate and electronic circuitry mounted on the substrate. An information connection including at least one molded waveguide having a core with a photonic device mounted at one end and a second end of the core being positioned on the substrate to be accessible exterior of the casing so as to communicate optical information signals therethrough.

摘要翻译： 具有围绕基板的壳体和安装在基板上的电子电路的信用卡寻呼机。 一种信息连接，包括至少一个模制波导，其具有安装在一端的具有光子器件的芯的核心，并且芯的第二端位于基板上，以便可触及外壳的外部，以便通过其传送光学信息信号。

公开(公告)号：US5446814A

公开(公告)日：1995-08-29

申请号：US355457

申请日：1994-12-13

申请人： Shun-Meen Kuo ,  Christopher K. Y. Chun

发明人： Shun-Meen Kuo ,  Christopher K. Y. Chun

IPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  G02B6/28

CPC分类号： H01L24/73 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4227 ,  G02B6/43 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043

摘要： A molded reflective optical waveguide module is provided. A molded first optical portion having a fist surface or a major surface is formed. A core region having a first end and a second end is disposed into the first surface of the molded first optical portion with the first end of the core region terminating in a surface having an angle. A second molded optical portion having electrical traces and photonic devices can be applied to the molded first optical portion.

摘要翻译： 提供了一种模制的反射光波导模块。 形成具有第一表面或主表面的模制的第一光学部分。 具有第一端和第二端的芯区域设置在模制的第一光学部分的第一表面中，芯区域的第一端终止于具有一定角度的表面。 具有电迹线和光子器件的第二模制光学部分可以应用于模制的第一光学部分。

公开(公告)号：US5428704A

公开(公告)日：1995-06-27

申请号：US260625

申请日：1994-06-16

申请人： Michael S. Lebby ,  Christopher K. Y. Chun ,  Shun-Meen Kuo ,  Davis H. Hartman

发明人： Michael S. Lebby ,  Christopher K. Y. Chun ,  Shun-Meen Kuo ,  Davis H. Hartman

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/00 ,  G02B6/36

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4292

摘要： An interconnect substrate (116) having a surface (105) with a plurality of electrical tracings (115) disposed thereon. A photonic device (114) having a working portion (118) and having a contact (106) electrically coupled to one of the plurality of electrical tracings (115) disposed on the interconnect substrate (116). A molded optical portion (112) that encapsulates the photonic device (114) is formed. The molded optical portion (112) forms a surface (120). The surface (120) passes light between the photonic device (114) and an optical fiber(103). Alignment of optical fiber 103 is achieved by an alignment apparatus (117) that is formed in the molded optical portion (112).

摘要翻译： 具有设置在其上的多个电气追踪（115）的表面（105）的互连基板（116）。 一种具有工作部分（118）并且具有电耦合到设置在互连基板（116）上的多个电气跟踪（115）之一的接触件（106）的光子器件（114）。 形成封装光子器件（114）的模制光学部分（112）。 模制的光学部分（112）形成表面（120）。 表面（120）在光子器件（114）和光纤（103）之间传递光。 通过在模制的光学部分（112）中形成的对准装置（117）实现光纤103的对准。

公开(公告)号：US5400423A

公开(公告)日：1995-03-21

申请号：US116638

申请日：1993-09-07

申请人： Christopher K. Y. Chun ,  Michael S. Lebby ,  Shun-Meen Kuo

发明人： Christopher K. Y. Chun ,  Michael S. Lebby ,  Shun-Meen Kuo

IPC分类号： B29D11/00 ,  G02B6/28 ,  G02B6/30 ,  G02B6/26

CPC分类号： G02B6/2808 ,  B29D11/0075 ,  G02B6/30 ,  Y10S359/90

摘要： A first molded optical portion having a major surface with a free space and a first and a second plurality of core regions are disposed on the major surface of the first optical portion. A first and a second plurality of ends of the first and the second plurality of core regions are located at a first and a second end surfaces of the molded optical portion. A free space area is located between the first and the second plurality of core regions.

摘要翻译： 具有自由空间的主表面和第一和第二多个芯区域的第一模制光学部分设置在第一光学部分的主表面上。 第一和第二多个芯区域的第一和第二多个端部位于模制的光学部分的第一和第二端表面处。 自由空间区域位于第一和第二多个核心区域之间。

公开(公告)号：US5337397A

公开(公告)日：1994-08-09

申请号：US72373

申请日：1993-06-07

申请人： Michael S. Lebby ,  Christopher K. Y. Chun ,  Shun-Meen Kuo ,  Davis H. Hartman

发明人： Michael S. Lebby ,  Christopher K. Y. Chun ,  Shun-Meen Kuo ,  Davis H. Hartman

IPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/124 ,  G02B6/42 ,  H01L33/00 ,  G02B6/00 ,  G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4203 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/1245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4219

摘要： A core region (107) with an end (114) and a cladding region (108) is formed. The cladding region (108) surrounds the end (114) of the core region (107) forming a surface (119) having a lens device (102) therein. The end (114) of the core region (107) is positioned with a selected distance (118) from the lens device (102) to the end (114) of the core region (107) of the waveguide (101). A light emitting device (103) having a working portion (104) is mounted on the surface (119) of the cladding region (108) with the working portion (104) of the light emitting device (103) directed over the lens device (102) for collection and focusing of light (109) from the working portion (104) of the light emitting device (103) into the end (114) of the core region (107).

摘要翻译： 形成具有端部（114）和包层区域（108）的芯部区域（107）。 包层区域（108）围绕芯区域（107）的端部（114），形成其中具有透镜装置（102）的表面（119）。 芯区域（107）的端部（114）定位成具有从透镜装置（102）到波导管（101）的芯区域（107）的端部（114）的选定距离（118）。 具有工作部分（104）的发光装置（103）安装在包层区域（108）的表面（119）上，发光装置（103）的工作部分（104）指向透镜装置 102），用于将光（109）从发光装置（103）的工作部分（104）收集和聚焦到芯区域（107）的端部（114）中。

公开(公告)号：US5313545A

公开(公告)日：1994-05-17

申请号：US19731

申请日：1993-02-19

申请人： Shun-Meen Kuo ,  Christopher K. Y. Chun ,  Michael S. Lebby

发明人： Shun-Meen Kuo ,  Christopher K. Y. Chun ,  Michael S. Lebby

IPC分类号： G02B6/13 ,  B29C45/16 ,  B29D11/00 ,  G02B6/122 ,  G02B6/138 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/10

CPC分类号： G02B6/4249 ,  B29C45/16 ,  B29D11/00663 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4255

摘要： A method for molding optical waveguides (600) wherein one or more optical cores (230) are molded first with an attached support structure (206). A unitary cladding layer (601) is then molded around the cores (230) and the support structure (206) is removed to provide optical inlet/outlets to the cores (230). The ends of the cores (605) where the support structure (206) is removed may require subsequent polishing.

摘要翻译： 一种用于模制光波导（600）的方法，其中首先用附接的支撑结构（206）模制一个或多个光学芯（230）。 然后，围绕芯（230）模制单一覆层（601），并移除支撑结构（206）以向芯（230）提供光入口/出口。 去除支撑结构（206）的芯（605）的端部可能需要随后的抛光。