公开(公告)号：US20100015329A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12174046

申请日：2008-07-16

申请人： Luu T. NGUYEN ,  Anindya PODDAR ,  Shaw W. LEE ,  Ashok S. PRABHU

发明人： Luu T. NGUYEN ,  Anindya PODDAR ,  Shaw W. LEE ,  Ashok S. PRABHU

IPC分类号： B05D5/12 ,  B05D3/06 ,  C23C18/16

CPC分类号： H05K3/048 ,  B05D1/327 ,  B05D2252/02 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/027 ,  H05K3/16 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Methods and arrangements are described for forming an array of contacts for use in packaging one or more integrated circuit devices. In particular, various methods are described for forming contacts having thicknesses less than approximately 10 μm, and in particular embodiments, between 0.5 to 2 μm.

摘要翻译： 描述了形成用于封装一个或多个集成电路器件的触点阵列的方法和布置。 特别地，描述了用于形成厚度小于约10um，特别是在0.5至2μm之间的接触的各种方法。