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    MANUFACTURING METHOD OF BEARING DEVICE
    1.
    发明申请
    MANUFACTURING METHOD OF BEARING DEVICE 审中-公开
    轴承装置的制造方法

    公开(公告)号：US20130224057A1

    公开(公告)日：2013-08-29

    申请号：US13590199

    申请日：2012-08-21

    申请人： MING-HSIU CHUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    发明人： MING-HSIU CHUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： B22F7/00

    CPC分类号： B22F5/106 ,  B22F2998/10 ,  B22F3/22 ,  B22F3/1021 ,  B22F2003/247 ,  B22F3/1025

    摘要： A method for manufacturing a bearing device includes steps: providing a hollow mold, then injecting a feedstock of powder and molten binder into the mold under pressure, thus forming a desired perform of a cylindrical body and a desired perform of a cover; separating the binder from the desired perform of the body and the desired perform of the cover; sintering the desired perform of the body and the desired perform of the cover, thereby forming the body and the cover; and mounting the cover on the body, thereby forming the bearing device.

    摘要翻译： 一种用于制造轴承装置的方法包括以下步骤：提供中空模具，然后在压力下将粉末和熔融粘合剂的原料注入模具中，从而形成圆柱体的期望性能和所需的盖子性能; 将所述粘合剂与所述本体的所需性能和所述盖的期望性能分离; 烧结本体的所需性能和所需的盖的性能，从而形成本体和盖; 并将盖安装在主体上，从而形成轴承装置。

    BEARING DEVICE
    2.
    发明申请
    BEARING DEVICE 审中-公开
    轴承装置

    公开(公告)号：US20130223773A1

    公开(公告)日：2013-08-29

    申请号：US13563747

    申请日：2012-08-01

    申请人： MING-HSIU CHUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    发明人： MING-HSIU CHUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： F16C33/10 ,  F16C17/00

    CPC分类号： F16C33/1085 ,  F16C2370/12

    摘要： A bearing device includes a cylindrical body. The body defines an axial hole for rotatably receiving a rotatable member therein. The body defines a guiding groove at a side wall thereof. The guiding groove has a bottom end communicating a bottom of the axial hole and a top end at the body. The body defines a bore in a middle portion thereof to communicate the axial hole and the top end of the guiding groove, whereby lubricant can flow in a loop in the body.

    摘要翻译： 轴承装置包括圆柱体。 主体限定用于在其中可旋转地接收可旋转构件的轴向孔。 主体在其侧壁处限定引导槽。 引导槽具有使轴向孔的底部和主体的顶端连通的底端。 本体在其中间部分限定出一个孔，用于连通导向槽的轴向孔和顶端，从而润滑剂可以在主体的环路中流动。

    INJECTION MOLDING APPARATUS HAVING THERMOSTAT ASSEMBLY
    3.
    发明申请
    INJECTION MOLDING APPARATUS HAVING THERMOSTAT ASSEMBLY 有权
    注射成型装置具有恒温器组件

    公开(公告)号：US20130323344A1

    公开(公告)日：2013-12-05

    申请号：US13597239

    申请日：2012-08-28

    申请人： NIEN-TIEN CHENG ,  MING-HSIU CHUNG

    发明人： NIEN-TIEN CHENG ,  MING-HSIU CHUNG

    IPC分类号： B29C45/78

    CPC分类号： B29C45/73

    摘要： An exemplary injection molding apparatus includes a first mold defining a passage therein, a second mold engaging with the first mold, working fluid received in the passage of the first mold, and a thermal conductive member engaged in the first mold and thermally interconnecting the first mold and the working fluid. The first mold and the second mold cooperatively define a molding chamber therebetween adapted to receive injected molten material therein. The thermal conductive member transfers heat from the first and second molds to the working fluid when the first and second molds are hotter than the working fluid, and transfers heat from the working fluid to the first and second molds when the working fluid is hotter than the first and second molds.

    摘要翻译： 一种示例性注射成型设备包括：第一模具，其限定其中的通道，与第一模具接合的第二模具，容纳在第一模具的通道中的工作流体;以及导热构件，其接合在第一模具中并将第一模具 和工作流体。 第一模具和第二模具协同地在其间限定一个适于在其中接收注入的熔融材料的模制室。 当第一和第二模具比工作流体更热时，导热构件将热量从第一模具和第二模具传递到工作流体，并且当工作流体比工作流体更热时，将热量从工作流体传递到第一模具和第二模具 第一和第二模具。

    MANUFACTURING METHOD OF CASING OF HEAT PIPE
    4.
    发明申请
    MANUFACTURING METHOD OF CASING OF HEAT PIPE 有权
    热管制造方法

    公开(公告)号：US20130269858A1

    公开(公告)日：2013-10-17

    申请号：US13659918

    申请日：2012-10-25

    申请人： MING-HSIU CHUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    发明人： MING-HSIU CHUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： B32B37/24 ,  B32B37/06

    CPC分类号： B22F3/227 ,  B22F5/10 ,  B22F2998/10 ,  B23P11/00 ,  B23P2700/09 ,  F28D15/02 ,  Y10T29/49353 ,  B22F3/1021 ,  B22F3/10

    摘要： A method for manufacturing a casing of a heat pipe includes steps: providing a hollow mold; injecting a feedstock of powder and molten binder into the mold under pressure, thus forming a desired body of a first shell and a desired body of a second shell; separating the binder from the body of the first shell and the body of the second; sintering the body of the first shell and the body of the second shell, thereby forming the first shell and the second shell; and mounting the second shell on the first shell and sintering the first shell and the second shell together, thereby forming the casing of the heat pipe.

    摘要翻译： 一种用于制造热管的壳体的方法包括以下步骤：提供中空模具; 在压力下将粉末和熔融粘合剂的原料注入模具中，从而形成第一壳体和期望的第二壳体的所需体; 将粘合剂从第一壳体和第二壳体的主体分离; 烧结第一壳体和第二壳体的主体，从而形成第一壳体和第二壳体; 并将第二壳体安装在第一壳体上并将第一壳体和第二壳体烧结在一起，从而形成热管的壳体。

    MANUFACTURING METHOD OF A HEAT DISSIPATION DEVICE WITH GUIDING LINES AND SOLDERED HEAT PIPES
    6.
    发明申请
    MANUFACTURING METHOD OF A HEAT DISSIPATION DEVICE WITH GUIDING LINES AND SOLDERED HEAT PIPES 有权
    具有引导线和焊接热管的散热装置的制造方法

    公开(公告)号：US20120234901A1

    公开(公告)日：2012-09-20

    申请号：US13487274

    申请日：2012-06-04

    申请人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

    发明人： MING-TANG ZHANG ,  WEI-HSIANG CHANG ,  NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： B23K31/02

    CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

    摘要： An exemplary method of manufacturing a heat dissipation device includes, firstly, providing a heat pipe including a condenser section having a planar outer surface, and providing a heat sink including a supporting surface defining a guiding line. The guiding line has a width smaller than a width of the outer surface of the condenser section. Next, an amount solder is spread on the supporting surface along the guiding line to form a solder layer on the supporting surface. The solder layer has a size not larger than a size of the outer surface of the condenser section. Then the outer surface of condenser section of the heat pipe is attached to the solder layer on the supporting surface of the heat sink.

    摘要翻译： 制造散热装置的一个典型的方法包括：首先，提供一种包括具有平坦外表面的冷凝器部分的热管，以及提供包括限定引导线的支撑表面的散热器。 引导线的宽度小于冷凝器部分的外表面的宽度。 接下来，沿着引导线在支撑表面上扩展焊料量，以在支撑表面上形成焊料层。 焊料层的尺寸不大于冷凝器部分的外表面的尺寸。 然后将热管的冷凝器部分的外表面附着在散热片的支撑表面上的焊料层上。

    THERMAL MODULE
    7.
    发明申请
    THERMAL MODULE 审中-公开
    热模块

    公开(公告)号：US20110030923A1

    公开(公告)日：2011-02-10

    申请号：US12581173

    申请日：2009-10-19

    申请人： CHENG-JEN LIANG ,  JUI-WEN HUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    发明人： CHENG-JEN LIANG ,  JUI-WEN HUNG ,  NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： F28D15/02 ,  F28D21/00 ,  G06F1/20

    CPC分类号： G06F1/203 ,  F28D15/0233

    摘要： A thermal module comprises a cooling fan, a heat pipe and a fin assembly. The cooling fan defines an air outlet therein. The fin assembly is mounted at the air outlet of the cooling fan. The heat pipe comprises an evaporating section attached to the cooling fan and a condensing section attached to the fin assembly. The evaporating section of the heat pipe is wholly located within an inner space of the cooling fan.

    摘要翻译： 热模块包括冷却风扇，热管和翅片组件。 冷却风扇在其中限定出气口。 翅片组件安装在冷却风扇的出风口处。 热管包括连接到冷却风扇的蒸发部分和连接到散热片组件的冷凝部分。 热管的蒸发部分完全位于冷却风扇的内部空间内。

    HEAT DISSPATION DEVICE AND CONTROL METHOD
    9.
    发明申请
    HEAT DISSPATION DEVICE AND CONTROL METHOD 审中-公开
    加热装置和控制方法

    公开(公告)号：US20120292007A1

    公开(公告)日：2012-11-22

    申请号：US13220641

    申请日：2011-08-29

    申请人： HUNG-NIEN CHIU ,  CHING-BAI HWANG ,  NIEN-TIEN CHENG

    发明人： HUNG-NIEN CHIU ,  CHING-BAI HWANG ,  NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： F28F13/00 ,  F28D15/04

    CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/06 ,  F28D2021/0028 ,  F28F1/32

    摘要： A heat dissipation device for cooling a heat generating component, includes a fins module, a heat pipe, a fan, at least two temperature sensors, and a control system. The heat pipe includes an evaporation section absorbing heat from the heat generating component, and a condensation section thermally connected to the fins module. The fan is for driving airflow towards the fins module. The at least two temperature sensors are arranged on the evaporation section of the heat pipe, for continuously sensing temperatures of their respective positions on the heat pipe. The control system adjusts the speed of the fan and/or the operating power of the heat generating component according to the sensed temperatures of the at least two temperature sensors. A method for controlling the heat dissipation device is also provided.

    摘要翻译： 一种用于冷却发热部件的散热装置，包括翅片模块，热管，风扇，至少两个温度传感器和控制系统。 热管包括从发热部件吸收热量的蒸发部和与散热片模块热连接的冷凝部。 风扇用于驱动朝向散热片模块的气流。 至少两个温度传感器布置在热管的蒸发部分上，用于连续检测热管上各自位置的温度。 控制系统根据感测到的至少两个温度传感器的温度来调节风扇的速度和/或发热部件的操作功率。 还提供了一种用于控制散热装置的方法。

    HEAT DISSIPATION DEVICE
    10.
    发明申请
    HEAT DISSIPATION DEVICE 有权
    散热装置

    公开(公告)号：US20120075805A1

    公开(公告)日：2012-03-29

    申请号：US12981556

    申请日：2010-12-30

    申请人： NIEN-TIEN CHENG

    发明人： NIEN-TIEN CHENG

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： An exemplary heat dissipation device for a portable electronic device includes a heat pipe and a heat dissipating member. The heat pipe includes an evaporator section and a condenser section. The evaporator section is attached to a heat source of the portable electronic device. The heat dissipating member includes a sheath, and a porous heat dissipating layer and a working fluid contained in the sheath. The porous heat dissipating layer defines gaps therein. The working fluid is filled in the gaps. The condenser section of the heat pipe is received in the porous heat dissipating layer and thermally contacts the porous heat dissipating layer.

    摘要翻译： 用于便携式电子设备的示例性散热装置包括热管和散热构件。 热管包括蒸发器部分和冷凝器部分。 蒸发器部分附接到便携式电子设备的热源。 散热构件包括护套和多孔散热层以及包含在护套中的工作流体。 多孔散热层在其中限定了间隙。 工作流体填充在间隙中。 热管的冷凝器部分容纳在多孔散热层中并与多孔散热层热接触。