公开(公告)号：US07399652B2

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US10821263

申请日：2004-04-08

申请人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

发明人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L21/76898 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00484 ,  B81C1/00896 ,  B81C2201/019 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584

摘要： A method for manufacturing a micro-electro-mechanical device, which has supporting parts and operative parts, includes providing a first semiconductor wafer, having a first layer of semiconductor material and a second layer of semiconductor material arranged on top of the first layer, forming first supporting parts and first operative parts of the device in the second layer, forming temporary anchors in the first layer, and bonding the first wafer to a second wafer, with the second layer facing the second wafer. After bonding the first wafer and the second wafer together, second supporting parts and second operative parts of said device are formed in the first layer. The temporary anchors are removed from the first layer to free the operative parts formed therein.

摘要翻译： 一种具有支撑部件和操作部件的微电子机械装置的制造方法，包括提供具有第一半导体材料层的第一半导体晶片和配置在第一层顶部的第二半导体材料层，形成 在第二层中的装置的第一支撑部分和第一操作部分，在第一层中形成临时锚固件，以及将第一晶片结合到第二晶片，第二层面向第二晶片。 在将第一晶片和第二晶片接合在一起之后，所述器件的第二支撑部件和第二操作部分形成在第一层中。 将临时锚固件从第一层移除以释放其中形成的操作部件。

公开(公告)号：US07116525B2

公开(公告)日：2006-10-03

申请号：US10429266

申请日：2003-05-02

申请人： Marco Del Sarto ,  Mauro Marchi ,  Lorenzo Baldo ,  Simone Sassolini

发明人： Marco Del Sarto ,  Mauro Marchi ,  Lorenzo Baldo ,  Simone Sassolini

IPC分类号： G11B5/56

CPC分类号： G11B5/4826

摘要： A read/write assembly for magnetic hard disks includes at least: one supporting element; one read/write (R/W) transducer; one micro-actuator, set between the R/W transducer and the supporting element; one electrical-connection structure for connection to a remote device carried by the supporting element and connected to the R/W transducer and to the micro-actuator. In addition, a protective structure, set so as to cover the micro-actuator is made of a single piece with the electrical-connection structure.

公开(公告)号：US07270003B2

公开(公告)日：2007-09-18

申请号：US11189544

申请日：2005-07-25

申请人： Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo ,  Mauro Marchi

发明人： Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo ,  Mauro Marchi

IPC分类号： G01P15/125 ,  G01C19/00

CPC分类号： G01C19/5755 ,  G01C19/5769

摘要： The semiconductor inertial sensor is formed by a rotor element and a stator element electrostatically coupled together. The rotor element is formed by a suspended mass and by a plurality of mobile electrodes extending from the suspended mass. The stator element is formed by a plurality of fixed electrodes facing respective mobile electrodes. The suspended mass is supported by elastic suspension elements. The suspended mass has a first, larger, thickness, and the elastic suspension elements have a second thickness, smaller than the first thickness.

摘要翻译： 半导体惯性传感器由静电耦合在一起的转子元件和定子元件形成。 转子元件由悬挂质量和从悬浮物质延伸的多个移动电极形成。 定子元件由面对各自的移动电极的多个固定电极形成。 悬挂质量由弹性悬挂元件支撑。 悬挂质量具有第一，较大的厚度，并且弹性悬挂元件具有小于第一厚度的第二厚度。

公开(公告)号：US20060042385A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：US11189544

申请日：2005-07-25

申请人： Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo ,  Mauro Marchi

发明人： Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo ,  Mauro Marchi

IPC分类号： G01P15/08 ,  H01L21/308

CPC分类号： G01C19/5755 ,  G01C19/5769

摘要： The semiconductor inertial sensor is formed by a rotor element and a stator element electrostatically coupled together. The rotor element is formed by a suspended mass and by a plurality of mobile electrodes extending from the suspended mass. The stator element is formed by a plurality of fixed electrodes facing respective mobile electrodes. The suspended mass is supported by elastic suspension elements. The suspended mass has a first, larger, thickness, and the elastic suspension elements have a second thickness, smaller than the first thickness.

摘要翻译： 半导体惯性传感器由静电耦合在一起的转子元件和定子元件形成。 转子元件由悬挂质量和从悬浮物质延伸的多个移动电极形成。 定子元件由面对各自的移动电极的多个固定电极形成。 悬挂质量由弹性悬挂元件支撑。 悬挂质量具有第一，较大的厚度，并且弹性悬挂元件具有小于第一厚度的第二厚度。

公开(公告)号：US08679887B2

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US13456990

申请日：2012-04-26

申请人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

发明人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L21/76898 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00484 ,  B81C1/00896 ,  B81C2201/019 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584

摘要： A method for manufacturing a micro-electro-mechanical device, which has supporting parts and operative parts, includes providing a first semiconductor wafer, having a first layer of semiconductor material and a second layer of semiconductor material arranged on top of the first layer, forming first supporting parts and first operative parts of the device in the second layer, forming temporary anchors in the first layer, and bonding the first wafer to a second wafer, with the second layer facing the second wafer. After bonding the first wafer and the second wafer together, second supporting parts and second operative parts of said device are formed in the first layer. The temporary anchors are removed from the first layer to free the operative parts formed therein.

摘要翻译： 一种具有支撑部件和操作部件的微电子机械装置的制造方法，包括提供具有第一层半导体材料的第一半导体晶片和布置在第一层顶部的第二半导体材料层，形成 在第二层中的装置的第一支撑部分和第一操作部分，在第一层中形成临时锚固件，以及将第一晶片结合到第二晶片，第二层面向第二晶片。 在将第一晶片和第二晶片接合在一起之后，所述器件的第二支撑部件和第二操作部分形成在第一层中。 将临时锚固件从第一层移除以释放其中形成的操作部件。

公开(公告)号：US20080272447A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US12136722

申请日：2008-06-10

申请人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

发明人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： H01L21/76898 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00484 ,  B81C1/00896 ,  B81C2201/019 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584

摘要： A method for manufacturing a micro-electro-mechanical device, which has supporting parts and operative parts, includes providing a first semiconductor wafer, having a first layer of semiconductor material and a second layer of semiconductor material arranged on top of the first layer, forming first supporting parts and first operative parts of the device in the second layer, forming temporary anchors in the first layer, and bonding the first wafer to a second wafer, with the second layer facing the second wafer. After bonding the first wafer and the second wafer together, second supporting parts and second operative parts of said device are formed in the first layer. The temporary anchors are removed from the first layer to free the operative parts formed therein.

摘要翻译： 一种具有支撑部件和操作部件的微电子机械装置的制造方法，包括提供具有第一层半导体材料的第一半导体晶片和布置在第一层顶部的第二半导体材料层，形成 在第二层中的装置的第一支撑部分和第一操作部分，在第一层中形成临时锚固件，以及将第一晶片结合到第二晶片，第二层面向第二晶片。 在将第一晶片和第二晶片接合在一起之后，所述器件的第二支撑部件和第二操作部分形成在第一层中。 将临时锚固件从第一层移除以释放其中形成的操作部件。

公开(公告)号：US20120208343A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13456990

申请日：2012-04-26

申请人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

发明人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

IPC分类号： H01L21/311

CPC分类号： H01L21/76898 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00484 ,  B81C1/00896 ,  B81C2201/019 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584

摘要： A method for manufacturing a micro-electro-mechanical device, which has supporting parts and operative parts, includes providing a first semiconductor wafer, having a first layer of semiconductor material and a second layer of semiconductor material arranged on top of the first layer, forming first supporting parts and first operative parts of the device in the second layer, forming temporary anchors in the first layer, and bonding the first wafer to a second wafer, with the second layer facing the second wafer. After bonding the first wafer and the second wafer together, second supporting parts and second operative parts of said device are formed in the first layer. The temporary anchors are removed from the first layer to free the operative parts formed therein.

摘要翻译： 一种具有支撑部件和操作部件的微电子机械装置的制造方法，包括提供具有第一半导体材料层的第一半导体晶片和配置在第一层顶部的第二半导体材料层，形成 在第二层中的装置的第一支撑部分和第一操作部分，在第一层中形成临时锚固件，以及将第一晶片结合到第二晶片，第二层面向第二晶片。 在将第一晶片和第二晶片接合在一起之后，所述器件的第二支撑部件和第二操作部分形成在第一层中。 将临时锚固件从第一层移除以释放其中形成的操作部件。

公开(公告)号：US08193550B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US12136722

申请日：2008-06-10

申请人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

发明人： Simone Sassolini ,  Mauro Marchi ,  Marco Del Sarto ,  Lorenzo Baldo

IPC分类号： H01L31/0352 ,  G02B26/10

CPC分类号： H01L21/76898 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/045 ,  B81C1/00484 ,  B81C1/00896 ,  B81C2201/019 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584

摘要： A method for manufacturing a micro-electro-mechanical device, which has supporting parts and operative parts, includes providing a first semiconductor wafer, having a first layer of semiconductor material and a second layer of semiconductor material arranged on top of the first layer, forming first supporting parts and first operative parts of the device in the second layer, forming temporary anchors in the first layer, and bonding the first wafer to a second wafer, with the second layer facing the second wafer. After bonding the first wafer and the second wafer together, second supporting parts and second operative parts of said device are formed in the first layer. The temporary anchors are removed from the first layer to free the operative parts formed therein.

摘要翻译： 一种具有支撑部件和操作部件的微电子机械装置的制造方法，包括提供具有第一层半导体材料的第一半导体晶片和布置在第一层顶部的第二半导体材料层，形成 在第二层中的装置的第一支撑部分和第一操作部分，在第一层中形成临时锚固件，以及将第一晶片结合到第二晶片，第二层面向第二晶片。 在将第一晶片和第二晶片接合在一起之后，所述器件的第二支撑部件和第二操作部分形成在第一层中。 将临时锚固件从第一层移除以释放其中形成的操作部件。

公开(公告)号：US06924166B2

公开(公告)日：2005-08-02

申请号：US10293980

申请日：2002-11-12

申请人： Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto ,  Giovanni Frezza ,  Lorenzo Baldo

发明人： Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto ,  Giovanni Frezza ,  Lorenzo Baldo

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00333

摘要： A process for the fabrication of devices that integrate protected microstructures, comprising the following steps: forming, in a body of semiconductor material, at least one microstructure having at least one first portion and one second portion which are relatively mobile with respect to one another and are separated from one another by at least one gap region, which is accessible through a face of the body; and sealing the gap. The sealing step includes depositing on the face of the body a layer of protective material, in such a way as to close the gap region, the protective layer being such as to enable relative motion between the first portion and the second portion of the microstructure.

摘要翻译： 一种用于制造整合受保护微结构的器件的方法，包括以下步骤：在半导体材料体中形成至少一个具有至少一个第一部分和一个第二部分的微结构，所述第一部分和第二部分相对于彼此相对移动， 通过至少一个间隙区域彼此分离，所述间隙区域可通过身体的面部接近; 并密封间隙。 所述密封步骤包括在所述主体的表面上沉积一层保护材料，以使得所述间隙区域闭合，所述保护层能够使所述微结构的第一部分和第二部分之间相对运动。

公开(公告)号：US08044929B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US11393377

申请日：2006-03-30

申请人： Lorenzo Baldo ,  Chantal Combi ,  Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto

发明人： Lorenzo Baldo ,  Chantal Combi ,  Simone Sassolini ,  Marco Del Sarto

IPC分类号： G09G5/00

CPC分类号： G06F3/041 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G06F3/0338 ,  H01H13/785 ,  H01H2201/02 ,  H01H2201/036 ,  H01H2221/012 ,  H01H2239/01 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： In a data-input device an actuator element that can be manually actuated, and a sensor mechanically coupled to the actuator element. The sensor is formed in a body of semiconductor material housing a first sensitive element, which detects the actuation of the actuator element and generates electrical control signals. The first sensitive element is a microelectromechanical pressure sensor, formed by: a cavity made within the body; a diaphragm made in a surface portion of the body and suspended above the cavity; and piezoresistive transducer elements integrated in peripheral surface portions of the diaphragm in order to detect its deformations upon actuation of the actuator element.

摘要翻译： 在数据输入装置中，可以手动致动的致动器元件和机械地联接到致动器元件的传感器。 传感器形成在容纳第一敏感元件的半导体材料体中，该第一敏感元件检测致动元件的致动并产生电控制信号。 第一敏感元件是微机电压力传感器，其由以下部件形成：在体内形成的空腔; 隔膜，其制造在主体的表面部分中并悬挂在空腔上方; 以及压电换能器元件，其集成在隔膜的外周表面部分中，以便在致动元件致动时检测其变形。