公开(公告)号：US08999107B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13285408

申请日：2011-10-31

申请人： Maxime Cadotte ,  Luc Guerin ,  Van Thanh Truong ,  Steve Whitehead

发明人： Maxime Cadotte ,  Luc Guerin ,  Van Thanh Truong ,  Steve Whitehead

IPC分类号： B32B38/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/02 ,  B08B7/00 ,  B23K26/40 ,  H01L21/311 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/799 ,  B08B7/0042 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/31127 ,  H01L24/27 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/40501 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917 ,  H01L2924/00

摘要： A method for laser ashing of polyimide for a semiconductor manufacturing process using a structure, the structure comprising a supporting material attached to a semiconductor chip by a polyimide glue, includes releasing the supporting material from the polyimide glue, such that the polyimide glue remains on the semiconductor chip; and ashing the polyimide glue on the semiconductor chip using an ablating laser.

摘要翻译： 一种使用结构的半导体制造方法的聚酰亚胺的激光灰化方法，包括通过聚酰亚胺胶粘在半导体芯片上的支撑材料的结构，包括从聚酰亚胺胶释放支撑材料，使得聚酰亚胺胶保持在 半导体芯片; 并使用烧蚀激光将半导体芯片上的聚酰亚胺胶粉化。

公开(公告)号：US20120111496A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13285408

申请日：2011-10-31

申请人： Maxime Cadotte ,  Luc Guerin ,  Van Thanh Truong ,  Steve Whitehead

发明人： Maxime Cadotte ,  Luc Guerin ,  Van Thanh Truong ,  Steve Whitehead

IPC分类号： B32B38/10 ,  B29C35/08

CPC分类号： H01L24/799 ,  B08B7/0042 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/31127 ,  H01L24/27 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/40501 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917 ,  H01L2924/00

摘要： A method for laser ashing of polyimide for a semiconductor manufacturing process using a structure, the structure comprising a supporting material attached to a semiconductor chip by a polyimide glue, includes releasing the supporting material from the polyimide glue, such that the polyimide glue remains on the semiconductor chip; and ashing the polyimide glue on the semiconductor chip using an ablating laser.

摘要翻译： 一种使用结构的半导体制造方法的聚酰亚胺的激光灰化方法，包括通过聚酰亚胺胶粘在半导体芯片上的支撑材料的结构，包括从聚酰亚胺胶释放支撑材料，使得聚酰亚胺胶保持在 半导体芯片; 并使用烧蚀激光将半导体芯片上的聚酰亚胺胶粉化。

公开(公告)号：US08491644B1

公开(公告)日：2013-07-23

申请号：US11360021

申请日：2006-02-21

申请人： Gary Carson ,  Gary Gruzecki ,  Steve Whitehead

发明人： Gary Carson ,  Gary Gruzecki ,  Steve Whitehead

IPC分类号： A61F7/00

CPC分类号： A61F7/02 ,  A61F2007/0056 ,  A61F2007/0086 ,  A61F2007/0226 ,  A61F2007/126

摘要： A portable patient cooling apparatus is provided that includes a self-contained refrigerator and on-board power storage supply for stand alone operation. The apparatus is interconnectable to one or more heat exchange devices (e.g. patient contact pads or intravascular catheters) through which a cooled fluid may be circulated for patient cooling. Such fluid may be liquid contained within a reservoir comprising the apparatus during periods of non-use. The apparatus preferably defines a total volume of less than about 0.04 m3, while having a total weight of less than about 15 kg to yield a total circulated fluid cooling capacity of at least 200 watts.

摘要翻译： 提供一种便携式病人冷却装置，其包括独立操作的独立冰箱和车载蓄电源。 该装置可连接到一个或多个热交换装置（例如患者接触垫或血管内导管），冷却的流体可以通过该装置循环用于患者冷却。 在不使用期间，这种流体可以是包含在包括该装置的储存器内的液体。 该装置优选地限定总体积小于约0.04m 3，而总重量小于约15kg，以产生至少200瓦特的总循环流体冷却能力。