公开(公告)号：US20160181222A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：US14581280

申请日：2014-12-23

申请人： Mohit Sood ,  Wei Tan ,  George F. Robinson ,  Hin Huat Teoh ,  Tean Wee Ong ,  Ha Ong Wong ,  Boon Yee Ee ,  Kok Beng Hong

发明人： Mohit Sood ,  Wei Tan ,  George F. Robinson ,  Hin Huat Teoh ,  Tean Wee Ong ,  Ha Ong Wong ,  Boon Yee Ee ,  Kok Beng Hong

IPC分类号： H01L23/00 ,  B23K3/06

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed toward a pickhead for solder ball placement on an integrated circuit (IC) package, and associated systems and techniques. The pickhead may include a body having a bottom surface that defines a bottom plane of the pickhead. The pickhead may further include a plurality of cavities in the bottom surface to hold respective solder balls to be placed on the IC package. Individual cavities of the plurality of cavities may be recessed from the bottom surface by different recess amounts to provide different extensions of the solder balls with respect to the bottom plane. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例涉及用于在集成电路（IC）封装上的焊球放置的拾取头以及相关联的系统和技术。 拾取头可以包括具有限定拾取头的底平面的底表面的主体。 拾取头还可以包括底表面中的多个空腔，以保持放置在IC封装上的各个焊球。 多个空腔中的各个空腔可以从底表面凹入不同的凹槽，以提供焊球相对于底平面的不同延伸。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US08258019B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12164404

申请日：2008-06-30

申请人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

发明人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于电子基板的选择性无电镀。 在这方面，引入了一种方法，包括接收无芯衬底条，将焊球附着到无芯衬底条的背面，以及在焊球之间形成背面加强模。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20090321928A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12164404

申请日：2008-06-30

申请人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

发明人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于电子基板的选择性无电镀。 在这方面，引入了一种方法，包括接收无芯衬底条，将焊球附着到无芯衬底条的背面，以及在焊球之间形成背面加强模。 还公开并要求保护其他实施例。