公开(公告)号：US20120319276A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13600547

申请日：2012-08-31

申请人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee One

发明人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee One

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于电子基板的选择性无电镀。 在这方面，引入了一种方法，包括接收无芯衬底条，将焊球附着到无芯衬底条的背面，以及在焊球之间形成背面加强模。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US06713366B2

公开(公告)日：2004-03-30

申请号：US10170926

申请日：2002-06-12

申请人： Weng Khoon Mong ,  Yew Wee Cheong ,  Eng Chiang Gan ,  Mun Leong Loke

发明人： Weng Khoon Mong ,  Yew Wee Cheong ,  Eng Chiang Gan ,  Mun Leong Loke

IPC分类号： H01L21302

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10S438/977

摘要： A method that includes, obtaining a substrate, placing a reinforcing layer over a first side of the substrate; and thinning the substrate by removing material from an opposite side of the substrate.

摘要翻译： 一种方法，包括：获得衬底，将增强层放置在所述衬底的第一侧上; 以及通过从衬底的相对侧去除材料来使衬底变薄。

公开(公告)号：US08258019B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12164404

申请日：2008-06-30

申请人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

发明人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于电子基板的选择性无电镀。 在这方面，引入了一种方法，包括接收无芯衬底条，将焊球附着到无芯衬底条的背面，以及在焊球之间形成背面加强模。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20090309238A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US12157818

申请日：2008-06-13

申请人： Mun Leong Loke

发明人： Mun Leong Loke

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： A molded flip chip package with enhanced adhesion between mold and die backside interface and the method of fabricating the package are described. The package is less prone to mold-die delamination. In an embodiment of the invention, the package has a die with a die frontside (die bottom side) attached to a substrate and a die backside (die top side). A first material is disposed on a portion of the die backside. A second material encapsulates the first material and the die backside.

摘要翻译： 描述了具有增强的模具和模具背面界面之间的附着力的模制倒装芯片封装以及制造该封装件的方法。 该包装较不易于模具脱模。 在本发明的一个实施例中，封装具有附接到基板和模具背面（模具顶侧）的具有模具前端（模具底侧）的模具。 第一材料设置在模具背面的一部分上。 第二种材料封装第一种材料和模具背面。

公开(公告)号：US20070205501A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11687759

申请日：2007-03-19

申请人： Michael Lee ,  Mun Leong Loke ,  Soon Chuan Ong ,  Hooi Jin Teng ,  Lisa Lee ,  Altaf Hasan

发明人： Michael Lee ,  Mun Leong Loke ,  Soon Chuan Ong ,  Hooi Jin Teng ,  Lisa Lee ,  Altaf Hasan

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6735 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/562 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： A method of packaging includes placing a restrainer on a package during processing. The method includes clipping the restrainer in place and then exposing the package to high temperatures. After processing the restrainer is removed. An alternative process attaches a component die to a substrate having a cavity in a first surface. The process may then include dispensing and curing an underfill material in the cavity, and attaching a lid to the first surface of the substrate.

摘要翻译： 一种包装方法包括在加工过程中将限制器放置在包装上。 该方法包括将限制器固定就位，然后将包装暴露于高温。 处理后，限制器被移除。 替代方法将组件模具附接到在第一表面中具有腔的衬底。 然后，该方法可以包括在空腔中分配和固化底部填充材料，以及将盖附接到基底的第一表面。

公开(公告)号：US20090321928A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12164404

申请日：2008-06-30

申请人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

发明人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee Ong

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于电子基板的选择性无电镀。 在这方面，引入了一种方法，包括接收无芯衬底条，将焊球附着到无芯衬底条的背面，以及在焊球之间形成背面加强模。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07208342B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US10856371

申请日：2004-05-27

申请人： Michael Keat Lye Lee ,  Mun Leong Loke ,  Soon Chuan Ong ,  Hooi Jin Teng ,  Lisa Yung Hui Lee ,  Altaf Hasan

发明人： Michael Keat Lye Lee ,  Mun Leong Loke ,  Soon Chuan Ong ,  Hooi Jin Teng ,  Lisa Yung Hui Lee ,  Altaf Hasan

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6735 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/562 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： A method of packaging includes placing a restrainer on a package during processing. The method includes clipping the restrainer in place and then exposing the package to high temperatures. After processing the restrainer is removed. An alternative process attaches a component die to a substrate having a cavity in a first surface. The process may then include dispensing and curing an underfill material in the cavity, and attaching a lid to the first surface of the substrate.

摘要翻译： 一种包装方法包括在加工过程中将限制器放置在包装上。 该方法包括将限制器固定就位，然后将包装暴露于高温。 处理后，限制器被移除。 替代方法将组件模具附接到在第一表面中具有腔的衬底。 然后，该方法可以包括在空腔中分配和固化底部填充材料，以及将盖附接到基底的第一表面。

公开(公告)号：US08847368B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13600547

申请日：2012-08-31

申请人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee One

发明人： Weng Khoon Mong ,  A. Vethanayagam Rudge ,  Bok Sim Lim ,  Mun Leong Loke ,  Kang Eu Ong ,  Sih Fei Lim ,  Tean Wee One

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于电子基板的选择性无电镀。 在这方面，引入了一种方法，包括接收无芯衬底条，将焊球附着到无芯衬底条的背面，以及在焊球之间形成背面加强模。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：USRE44629E1

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US11001714

申请日：2004-11-30

申请人： Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli ,  Michael J. Costello ,  Mun Leong Loke ,  Ravi V. Mahajan

发明人： Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli ,  Michael J. Costello ,  Mun Leong Loke ,  Ravi V. Mahajan

IPC分类号： H01K3/10

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The present invention involves a method of providing an integrated circuit package having a substrate with a vent opening. The integrated circuit package includes a substrate having an opening and an integrated circuit mounted to the substrate. An underfill material is dispensed between the substrate and the integrated circuit.

摘要翻译： 本发明涉及一种提供集成电路封装的方法，所述集成电路封装具有带通气孔的基板。 集成电路封装包括具有开口的基板和安装到基板的集成电路。 在基板和集成电路之间分配底部填充材料。

公开(公告)号：US06490166B1

公开(公告)日：2002-12-03

申请号：US09330373

申请日：1999-06-11

申请人： Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli ,  Michael J. Costello ,  Mun Leong Loke ,  Ravi V. Mahajan

发明人： Suresh Ramalingam ,  Nagesh Vodrahalli ,  Michael J. Costello ,  Mun Leong Loke ,  Ravi V. Mahajan

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： The present invention involves a method of providing an integrated circuit package having a substrate with a vent opening. The integrated circuit package includes a substrate having an opening and an integrated circuit mounted to the substrate. An underfill material is dispensed between the substrate and the integrated circuit.

摘要翻译： 本发明涉及一种提供集成电路封装的方法，所述集成电路封装具有带通气孔的基板。 集成电路封装包括具有开口的基板和安装到基板的集成电路。 在基板和集成电路之间分配底部填充材料。