公开(公告)号：US20160172321A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：US14971495

申请日：2015-12-16

申请人： NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO., LTD.

发明人： GUOHUA GAO

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： A method for wafer-level packaging includes providing a substrate having a conductive metal pad formed on the surface of the substrate; forming a metal core on the top of the conductive metal pad with the metal core protruding from the surface of the substrate; then, forming an under bump metal layer on the top surface and the side surface of the metal core; and finally, forming a bump structure on the top of the under bump metal layer.

摘要翻译： 一种用于晶片级封装的方法包括提供一种在衬底的表面上形成有导电金属焊盘的衬底; 在金属芯从基板的表面突出的状态下在导电金属焊盘的顶部上形成金属芯; 然后在金属芯的顶表面和侧表面上形成凸块下金属层; 最后，在凸块下方的金属层的顶部形成凸块结构。