公开(公告)号：US07221007B2

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：US11098420

申请日：2005-04-05

申请人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

发明人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

IPC分类号： H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52

摘要： The invention provides a sheet for optical-semiconductor element encapsulation, which has a multilayer structure including at least two resin layers. The at least two resin layers include: (A) an outermost resin layer (layer A) that is to be brought into contact with one or more optical semiconductor elements; and (B) a resin layer (layer B) disposed on the layer A and having a lower refractive index than that of the layer A. Also disclosed is a process for producing an optical semiconductor device using the sheet.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于光半导体元件封装的片材，其具有包括至少两个树脂层的多层结构。 至少两个树脂层包括：（A）与一个或多个光学半导体元件接触的最外层树脂层（层A）; 和（B）设置在层A上并且具有比层A低的折射率的树脂层（层B）。还公开了使用该片材的光半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US20050220414A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11098420

申请日：2005-04-05

申请人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

发明人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

IPC分类号： B29C51/10 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C51/14 ,  B29C59/02 ,  B29K63/00 ,  B29K79/00 ,  B29L9/00 ,  B29L31/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  G02B6/30

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52

摘要： The invention provides a sheet for optical-semiconductor element encapsulation, which has a multilayer structure comprising at least two resin layers, the resin layers comprising: (A) an outermost resin layer that is to be brought into contact with one or more optical semiconductor elements; and (B) a resin layer disposed on the layer A and having a lower refractive index than that of the layer A. Also disclosed is a process for producing an optical semiconductor device using the sheet.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于光半导体元件封装的片材，其具有包括至少两个树脂层的多层结构，所述树脂层包括：（A）将与一个或多个光学半导体元件接触的最外层树脂层 ; 和（B）设置在层A上并具有比层A低的折射率的树脂层。还公开了使用该片材的光半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US07189591B2

公开(公告)日：2007-03-13

申请号：US11013409

申请日：2004-12-17

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： B29C43/021 ,  B29C43/203 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0016 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G18/7607 ,  C09D175/00 ,  H01L33/44 ,  H01L2933/0091

摘要： The invention provides a process for producing a light-emitting semiconductor device, which comprises: (1) forming a polycarbodiimide-containing layer on a light takeout side of a light-emitting semiconductor element; and (2) forming irregularities on the surface of the polycarbodiimide-containing layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，其包括：（1）在发光半导体元件的光取出侧形成含聚碳二亚胺的层; 和（2）在含有聚碳二亚胺的层的表面上形成凹凸。

公开(公告)号：US20050148105A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11013409

申请日：2004-12-17

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

IPC分类号： B29C43/02 ,  B29C43/20 ,  C08G18/02 ,  C08G18/71 ,  C08G18/76 ,  C09D175/00 ,  H01L21/00 ,  H01L29/06 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336 ,  H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L33/44

CPC分类号： B29C43/021 ,  B29C43/203 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0016 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G18/7607 ,  C09D175/00 ,  H01L33/44 ,  H01L2933/0091

摘要： The invention provides a process for producing a light-emitting semiconductor device, which comprises: (1) forming a polycarbodiimide-containing layer on a light takeout side of a light-emitting semiconductor element; and (2) forming irregularities on the surface of the polycarbodiimide-containing layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，其包括：（1）在发光半导体元件的光取出侧形成含聚碳二亚胺的层; 和（2）在含有聚碳二亚胺的层的表面上形成凹凸。

公开(公告)号：US20050127378A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US11002278

申请日：2004-12-03

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

IPC分类号： H01L33/32 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention provides an optical semiconductor device which comprises: an optical semiconductor element; a first resin layer encapsulating the optical semiconductor element and comprising a first resin and light-scattering particles; and one or more resin layers sequentially encapsulating the first resin layer and each comprising a resin having a lower refractive index than the first resin. In an embodiment where the optical semiconductor device has a plurality of resin layers over the first resin layer, the plurality of resin layers are disposed such that the refractive indexes of the constituting resins sequentially decrease toward the outermost resin layer.

摘要翻译： 本发明提供一种光半导体器件，其包括：光半导体元件; 封装所述光半导体元件并包含第一树脂和光散射颗粒的第一树脂层; 以及一个或多个树脂层，其顺序地包封第一树脂层，并且每个树脂层包含具有比第一树脂低的折射率的树脂。 在光半导体器件在第一树脂层上具有多个树脂层的实施例中，多个树脂层被设置成使得构成树脂的折射率朝着最外层树脂层顺序地减小。

公开(公告)号：US20050136570A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11002185

申请日：2004-12-03

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

IPC分类号： H01L23/28 ,  B29C43/14 ,  B29C43/18 ,  B29C59/02 ,  B29C70/68 ,  C08G18/02 ,  C08G18/71 ,  C08G18/76 ,  C08G73/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08G18/7607 ,  B29C43/146 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2011/0083 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G73/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The invention provides a process for producing an optical semiconductor device, which comprises: (1) forming a resin layer on one or more optical semiconductor elements each mounted on a conductor; and (2) press-molding the resin layer formed in step (1).

摘要翻译： 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，该方法包括：（1）在安装在导体上的一个或多个光学半导体元件上形成树脂层; 和（2）压制在步骤（1）中形成的树脂层。

公开(公告)号：US20050202598A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：US11074764

申请日：2005-03-09

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta

IPC分类号： B29C43/20 ,  B29C39/10 ,  B29C39/12 ,  B29C43/02 ,  B29C43/14 ,  B29C43/18 ,  B29C59/02 ,  B29C70/68 ,  B29K79/00 ,  B29L9/00 ,  B29L11/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L21/50 ,  G02B6/30 ,  H01S3/08

CPC分类号： B29C43/021 ,  B29C39/10 ,  B29C39/123 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/025 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides a process for producing an optical semiconductor device, which comprises: (1) forming a resin layer on one or more optical semiconductor elements each mounted on a conductor; and (2) press-molding the resin layer formed in step (1), wherein the optical semiconductor elements each have a vertical section which is tapered from its mounting-side face toward its light emission-side face.

摘要翻译： 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，该方法包括：（1）在安装在导体上的一个或多个光学半导体元件上形成树脂层; 和（2）对在步骤（1）中形成的树脂层进行加压成形，其中光学半导体元件各自具有从其安装侧面向其发光侧面渐缩的垂直截面。