公开(公告)号：US06586836B1

公开(公告)日：2003-07-01

申请号：US09516652

申请日：2000-03-01

申请人： Qing Ma ,  Xiao-Chun Mu ,  Quat Vu ,  Steve Towle

发明人： Qing Ma ,  Xiao-Chun Mu ,  Quat Vu ,  Steve Towle

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method of fabricating microelectronic dice by providing or forming a first encapsulated die assembly and a second encapsulated die assembly. Each of the encapsulated die assemblies includes at least one microelectronic die disposed in an encapsulation material. Each of the encapsulated die assemblies has an active surface and a back surface. The encapsulated die assemblies are attached together in a back surface-to-back surface arrangement. Build-up layers are then formed on the active surfaces of the first and second encapsulated assemblies, preferably, simultaneously. Thereafter, the microelectronic dice are singulated, if required, and the microelectronic dice of the first encapsulated die assembly are separated from the microelectronic dice of the second encapsulated die assembly.

摘要翻译： 一种通过提供或形成第一封装模具组件和第二封装模具组件来制造微电子模具的方法。 每个封装的管芯组件包括设置在封装材料中的至少一个微电子管芯。 每个封装的模具组件具有活性表面和后表面。 封装的模头组件以后表面对背表面布置连接在一起。 然后，优选地，同时地，在第一和第二封装组件的活性表面上形成积层。 此后，如果需要，微电子骰子是单切的，并且第一封装模具组件的微电子骰子与第二封装模具组件的微电子骰子分开。

公开(公告)号：US07189596B1

公开(公告)日：2007-03-13

申请号：US09661899

申请日：2000-09-14

申请人： Chun Mu ,  Qing Ma ,  Quat Vu ,  Steven Towle

发明人： Chun Mu ,  Qing Ma ,  Quat Vu ,  Steven Towle

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method of fabricating microelectronic dice by providing or forming a first encapsulated die assembly and a second encapsulated die assembly. Each of the encapsulated die assemblies includes at least one microelectronic die disposed in a packaging material. Each of the encapsulated die assemblies has an active surface and a back surface. The encapsulated die assemblies are attached together in a back surface-to-back surface arrangement. Build-up layers are then formed on the active surfaces of the first and second encapsulated assemblies, preferably, simultaneously. Thereafter, the microelectronic dice are singulated, if required, and the microelectronic dice of the first encapsulated die assembly are separated from the microelectronic dice of the second encapsulated die assembly.

摘要翻译： 一种通过提供或形成第一封装模具组件和第二封装模具组件来制造微电子模具的方法。 每个封装的模具组件包括设置在包装材料中的至少一个微电子管芯。 每个封装的模具组件具有活性表面和后表面。 封装的模头组件以后表面对背表面布置连接在一起。 然后，优选地，同时地，在第一和第二封装组件的活性表面上形成积层。 此后，如果需要，将微电子骰子分开，并且将第一封装模具组件的微电子骰子与第二封装模具组件的微电子骰子分开。

公开(公告)号：US06238954B1

公开(公告)日：2001-05-29

申请号：US09407801

申请日：1999-09-28

申请人： Qing Ma ,  Jin Lee ,  Chun Mu ,  Quat Vu ,  Jian Li ,  Larry Mosley

发明人： Qing Ma ,  Jin Lee ,  Chun Mu ,  Quat Vu ,  Jian Li ,  Larry Mosley

IPC分类号： H01L2182

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device having a multilayer laminate that includes a thermally stable, flexible polymer film, a semiconductor die, a molding compound, and a heat dissipation member. The die has an active surface and an inactive surface, in which the active surface includes a plurality of contacts. The molding compound contacts both the laminate and the die, but does not contact the die's active or inactive surfaces. The heat dissipation member contacts the die's inactive surface.

摘要翻译： 一种具有多层叠层的半导体器件，其包括热稳定的，柔性的聚合物膜，半导体管芯，模塑料和散热构件。 模具具有活性表面和非活性表面，其中活性表面包括多个触点。 模塑料与层压体和模具接触，但不接触模具的活性或非活性表面。 散热构件接触模具的非活性表面。

公开(公告)号：US06737754B2

公开(公告)日：2004-05-18

申请号：US09777833

申请日：2001-02-05

申请人： Qing Ma ,  Jin Lee ,  Chun Mu ,  Quat Vu ,  Jian Li ,  Larry Mosley

发明人： Qing Ma ,  Jin Lee ,  Chun Mu ,  Quat Vu ,  Jian Li ,  Larry Mosley

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device having a multilayer laminate that includes a thermally stable, flexible polymer film, a semiconductor die, a molding compound, and a heat dissipation member. The die has an active surface and an inactive surface, in which the active surface includes a plurality of contacts. The molding compound contacts both the laminate and the die, but does not contact the die's active or inactive surfaces. The heat dissipation member contacts the die's inactive surface.

摘要翻译： 一种具有多层叠层的半导体器件，其包括热稳定的，柔性的聚合物膜，半导体管芯，模塑料和散热构件。 模具具有活性表面和非活性表面，其中活性表面包括多个触点。 模塑料与层压体和模具接触，但不接触模具的活性或非活性表面。 散热构件接触模具的非活性表面。

公开(公告)号：US20070278668A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11893198

申请日：2007-08-15

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated electroosmotic pump may be incorporated in the same integrated circuit package with a re-combiner, and an integrated circuit chip to be cooled by fluid pumped by the electroosmotic pump.

公开(公告)号：US20070111460A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11467899

申请日：2006-08-28

申请人： Larry Mosley ,  Quat Vu ,  Yuegang Zhang

发明人： Larry Mosley ,  Quat Vu ,  Yuegang Zhang

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/08 ,  Y10S977/742

摘要： In one embodiment, a capacitor comprises a substrate defining a first electrical terminal; a catalyst layer disposed on the substrate; a plurality of carbon nanotubes disposed on the catalyst layer; a dielectric layer disposed over the plurality of carbon nanotubes; and a conductive layer disposed on the dielectric layer and defining a second electrical terminal.

摘要翻译： 在一个实施例中，电容器包括限定第一电端子的衬底; 设置在所述基板上的催化剂层; 设置在所述催化剂层上的多个碳纳米管; 布置在多个碳纳米管上的电介质层; 以及设置在电介质层上并限定第二电端子的导电层。

公开(公告)号：US20050104199A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US11012519

申请日：2004-12-15

申请人： R. Scott List ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： R. Scott List ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/00 ,  F24D3/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006

摘要： An electroosmotic pump may be fabricated using semiconductor processing techniques with a nanoporous open cell dielectric frit. Such a frit may result in an electroosmotic pump with better pumping capabilities.

摘要翻译： 可以使用具有纳米多孔开孔电介质玻璃料的半导体加工技术制造电渗泵。 这种玻璃料可能导致具有更好泵送能力的电渗泵。

公开(公告)号：US20050093138A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10698749

申请日：2003-10-31

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated circuit to be cooled may be abutted in face-to-face abutment with a cooling integrated circuit. The cooling integrated circuit may include electroosmotic pumps to pump cooling fluid through the cooling integrated circuits via microchannels to thereby cool the heat generating integrated circuit. The electroosmotic pumps may be fluidically coupled to external radiators which extend upwardly away from a package including the integrated circuits. In particular, the external radiators may be mounted on tubes which extend the radiators away from the package.

摘要翻译： 要冷却的集成电路可以与冷却集成电路面对面邻接。 冷却集成电路可以包括电渗泵，以通过微通道将冷却流体泵送通过冷却集成电路，从而冷却发热集成电路。 电渗泵可以流体耦合到从包括集成电路的包装向上延伸的外部散热器。 特别地，外部散热器可以安装在使散热器远离封装的管上。

公开(公告)号：US20050085018A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10687127

申请日：2003-10-16

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/00 ,  H01L23/473 ,  H01L25/065 ,  H01L29/06

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322

摘要： A stack of heat generating integrated circuit chips may be provided with intervening cooling integrated circuit chips. The cooling integrated circuit chips may include microchannels for the flow of the cooling fluid. The cooling fluid may be pumped using the integrated electroosmotic pumps. Removal of cooling fluid gases may be accomplished using integrated re-combiners in some embodiments.

摘要翻译： 一组发热集成电路芯片可以设置有中间冷却集成电路芯片。 冷却集成电路芯片可以包括用于冷却流体流动的微通道。 可以使用集成的电渗泵泵送冷却流体。 在一些实施方案中，使用集成的重组合器可以实现冷却流体气体的去除。

公开(公告)号：US20060226541A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11448232

申请日：2006-06-07

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322

摘要： A stack of heat generating integrated circuit chips may be provided with intervening cooling integrated circuit chips. The cooling integrated circuit chips may include microchannels for the flow of the cooling fluid. The cooling fluid may be pumped using the integrated electroosmotic pumps. Removal of cooling fluid gases may be accomplished using integrated re-combiners in some embodiments.