公开(公告)号：US20060214153A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：US10552441

申请日：2004-04-07

申请人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

发明人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

IPC分类号： H01L29/08 ,  C08G59/14

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 1. An encapsulating epoxy resin molding material, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein the inorganic filler (C) has an average particle size of 12 μm or less and a specific surface area of 3.0 m2/g or more.

摘要翻译： 1.一种包封环氧树脂成型材料，其包含（A）环氧树脂，（B）固化剂和（C）无机填料，其中所述无机填料（C）的平均粒径为12μm以下， 比表面积为3.0m 2 / g以上。

公开(公告)号：US07397139B2

公开(公告)日：2008-07-08

申请号：US10552441

申请日：2004-04-07

申请人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

发明人： Ryoichi Ikezawa ,  Naoki Nara ,  Hideyuki Chaki ,  Yoshihiro Mizukami ,  Yoshinori Endou ,  Takaki Kashihara ,  Fumio Furusawa ,  Masaki Yoshii ,  Shinsuke Hagiwara ,  Mitsuo Katayose

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An encapsulating epoxy resin molding material, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein the inorganic filler (C) has an average particle size of 12 μm or less and a specific surface area of 3.0 m2/g or more.

摘要翻译： 一种封装环氧树脂成型材料，其包含（A）环氧树脂，（B）固化剂和（C）无机填料，其中，所述无机填料（C）的平均粒径为12μm以下， 表面积为3.0m 2 / g以上。

公开(公告)号：US20080234409A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：US10598515

申请日：2005-03-03

申请人： Seiichi Akagi ,  Mitsuo Katayose ,  Takatoshi Ikeuchi ,  Yoshinori Endou ,  Ryouichi Ikezawa

发明人： Seiichi Akagi ,  Mitsuo Katayose ,  Takatoshi Ikeuchi ,  Yoshinori Endou ,  Ryouichi Ikezawa

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/49 ,  C08K5/544 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is an encapsulation epoxy resin material containing an epoxy resin (A) and a curing agent (B). The epoxy resin (A) contains a compound represented by the general formula (I) below. The encapsulation epoxy resin material has excellent reliability in flame retardance, formability, reflow resistance, moisture resistance, high-temperature shelf characteristics and the like, and is suitably used for encapsulation of a VLSI. Also disclosed is an electronic component comprising an element encapsulated with such a material. (I) (In the general formula (I), R1s may be the same or different and respectively represent one selected from substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1-12 carbon atoms and substituted or unsubstituted alkoxy groups having 1-12 carbon atoms; n represents an integer of 0-4; R2s may be the same or different and respectively represent one selected from substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1-12 carbon atoms and substituted or unsubstituted alkoxy groups having 1-12 carbon atoms; and m represents an integer of 0-6.)

摘要翻译： 公开了含有环氧树脂（A）和固化剂（B）的包封环氧树脂材料。 环氧树脂（A）含有下述通式（I）表示的化合物。 封装环氧树脂材料在阻燃性，成形性，耐回流性，耐湿性，高温搁架特性等方面具有优异的可靠性，并且适合用于VLSI的封装。 还公开了一种电子部件，其包括用这种材料封装的元件。 （I）（通式（I）中，R 1可以相同或不同，分别表示选自具有1-12个碳原子的取代或未取代的烃基和取代或未取代的烷氧基 具有1-12个碳原子的基团; n表示0-4的整数; R 2可以相同或不同，分别表示选自具有1-12个碳原子的取代或未取代的烃基中的一个 和具有1-12个碳原子的取代或未取代的烷氧基; m表示0-6的整数。）

公开(公告)号：US07846998B2

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：US10598515

申请日：2005-03-03

申请人： Seiichi Akagi ,  Mitsuo Katayose ,  Takatoshi Ikeuchi ,  Yoshinori Endou ,  Ryouichi Ikezawa

发明人： Seiichi Akagi ,  Mitsuo Katayose ,  Takatoshi Ikeuchi ,  Yoshinori Endou ,  Ryouichi Ikezawa

IPC分类号： C03C25/26 ,  C08G59/38 ,  C08K5/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/49 ,  C08K5/544 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is an encapsulation epoxy resin material containing an epoxy resin (A) and a curing agent (B). The epoxy resin (A) contains a compound represented by the general formula (I) below. The encapsulation epoxy resin material has excellent reliability in flame retardance, formability, reflow resistance, moisture resistance, high-temperature shelf characteristics and the like, and is suitably used for encapsulation of a VLSI. Also disclosed is an electronic component comprising an element encapsulated with such a material. (I) (In the general formula (I), R1s may be the same or different and respectively represent one selected from substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1-12 carbon atoms and substituted or unsubstituted alkoxy groups having 1-12 carbon atoms; n represents an integer of 0-4; R2s may be the same or different and respectively represent one selected from substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1-12 carbon atoms and substituted or unsubstituted alkoxy groups having 1-12 carbon atoms; and m represents an integer of 0-6.)

摘要翻译： 公开了含有环氧树脂（A）和固化剂（B）的包封环氧树脂材料。 环氧树脂（A）含有下述通式（I）表示的化合物。 封装环氧树脂材料在阻燃性，成形性，耐回流性，耐湿性，高温搁架特性等方面具有优异的可靠性，并且适合用于VLSI的封装。 还公开了一种电子部件，其包括用这种材料封装的元件。 （I）（通式（I）中，R 1可以相同或不同，分别表示选自具有1-12个碳原子的取代或未取代的烃基和具有1-12个碳原子的取代或未取代的烷氧基的一个; n 表示0-4的整数; R 2可以相同或不同，分别表示选自具有1-12个碳原子的取代或未取代的烃基和具有1-12个碳原子的取代或未取代的烷氧基的一个; m表示整数 的0-6。）